Intel 12代酷睿为啥换接口?Z690主板最深入科普
精选评测好文
现在PC市场出现了一个很有意思的反转:
之前高歌猛进提升产品性能的显卡,因为单位晶体管效率提升停滞和强身健体的影响,产品更新明显趋缓,2019年发布的RTX 2060在明年还要翻新出新版。
CPU这边竞争则趋于白热化,产品更新周期也从过去一年半左右直接压缩到了三个季度。
这一次Intel信心满满地推出了第12代酷睿CPU,相应地也放出了600系列主板。今天就带大家了解一下Z690主板到底升级了那些东西。
Z690芯片组规格介绍:
如果以历代Intel主板芯片组的升级幅度来衡量,Z690应该是近10年来规格升级幅度最大的一次。比较值得注意的规格升级如下:
1、对应支持LGA 1700针脚的第12代酷睿CPU。
2、CPU散热器扣具孔距改变,需搭配新版扣具。
3、内存可支持DDR5-4800或DDR4-3200。
4、显卡插槽支持PCIe 5.0。
5、CPU与芯片组之间的总线设计为X8 DMI 4.0(相当于PCIe 4.0 X8)
6、SATA接口数量可支持8个。
7、芯片组的PCIe通道数达到28条。
8、芯片组的PCIe通道中有12条可支持PCIe 4.0,其他为PCIe 3.0。
9、芯片组引出的PCIe 插槽支持X4+X4模式以在一根插槽上支持2个M.2 SSD。
这次用来辅助讲解的是ROG MAXIMUS Z690 HERO,这块板子上基本可以看到Z690上所有的特性。
MAXIMUS Z690 HERO PCB焊得相当满,可以讲的内容也不少。
主板的金属装甲主要覆盖了CPU散热、M.2 SSD、芯片组和音频部分。
先来看一眼这次的主角,Intel Z690 芯片组,依然是Intel一贯的风格,做得较为低调。
相比于温度高到需要被动散热辅助的初代X570芯片组,Z690芯片组的发热量明显是比较低的,只需要一块比较厚实的铝制散热片即可完成散热。
同时,文中还会用到ROG STRIX Z690-A GAMING WIFI吹雪 D4作为补充。
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