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很明显i7-13700K到手后就发现它把老大哥i9-12900K给揍了！这和我之前想的顶多追上i9-12900的想法大相径庭。

主板

也许是AMD给的压力有点大吧。锐龙7000这一步的步子迈得的确是不小。PCIe5.0和DDR5都追上了intel脚步。就连架构也和intel几乎没有任何待查了。

而在看到锐龙7000的表现之后。intel才算小出了一口气吧！intel的13th酷睿算是晚到了大概一个月。也就是10月20日。13代酷睿的六个“K”CPU和配套的Z790芯片组同时登场了。其结果就是一番测试后发现13700K不但轻松战败R7-7700X。更是几乎零压力干翻了自己的老大哥i9-12900K。

13700K虽然很猛。但是它的功耗同样令人大吃一惊！没错。即便是在默电下。拉一下拷机就能直冲上230W。如此生猛的功耗。我们推荐微星MEG CORELIQUID S360战神一体式水冷散热器。它势必成为13代酷睿“K”U的最爱。

全黑色主题硬盒+全黑色本尊及Asetek7代的一体水冷头设计。需要特别强调的是包装整体简约风。全黑的冷排本体和近乎巨大的冷头非常抢眼。S360战神的核心便是这个。纯铜底打磨精细。预涂导热硅脂。默认装好了intel平台的扣具。全黑扣具。质感拉满。同时。兼容最新的AM5和Intel 13代的全平台扣具。

铜底之上是全金属外壳陶瓷轴承打造的高扬程水泵的一体式转动单元；再朝上是2.4寸的PMW小风扇。可以按工作温度的需要自动调整风扇转速。除了直接为水泵降温。还能辅助主板上CPU周边的供电模组降温；再向上则是2.4英寸IPS真彩显示屏。

而在整体冷头的外面还有一个接近正方形的磁吸外壳。表面还有一个透光镜面设计。外壳采用磁吸式让维护也变得更轻松。水冷头的内部有一块2.4英寸的IPS屏幕。这个外壳最大的用途也是保护这块真彩屏。

战神360同样全黑化铝材质冷排。整体质感满满；冷排进出水管接口位置采用加固设计。水管上缠着材质惊人的密制编织网从而避免高压漏液的风险。

战神的接线都集成在冷头的控制电路板上。为的自然是更集中的控制力和更全面的监控能力。

标配的三把120mm MEG SILENT GALE P12高效率散热风扇。全黑化高性能风扇。支持PWM调速。并搭载低躁FDB轴承。最大风量85.85CFM。最大运行噪音32.9dB(A)。风扇与冷排组装很简单。尤其是针对线材预留了空间。既不影响安装。走线也更美观。

完整13香平台配置：英特尔i7-13700K处理器。微星Z690 CARBON WIFI主板。微星RTX3070Ti超龙显卡。XPG Lancer D5-6000 C38 32G套装内存。XPG S70Blade 1T PCIe4.0 M.2固态。微星MPG A1000G金牌全模组电源。微星MEG CORELIQUID S360战神一体式水冷散热器。

S360战神的显示屏进行一番设置。通过设置MSI Center发现它和战神的那块IPS显示屏配合的天衣无缝。真不是盖的。

主板

最令人兴奋的就是使用战神对13700K的拷机直接进行实测。极限TDP据说在271W左右撞墙。相当恐怖的存在。实际上通过FPU全面烤机。13700K的功耗还是挺棒的。

默频状态下。室温20℃。单烤FPU。5分钟。13700K处理器温度90℃左右。功耗为233W左右；总的来说。13代酷睿处理器通过频率、核心数量、缓存等层面的提升。带动了实际游戏和生产力性能的大幅提升。而进阶版Intel 7制程工艺、全新Raptor Cove架构（性能核）等先进技术还带了能耗比的优化。也将彻底开启处理器5G+的新时代。有了S360战神的支持就很喜欢了。

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