「芯片」用堆叠换性能！华为芯片堆叠封装专利来了：成本低了

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原文标题：用堆叠换性能！华为芯片堆叠封装专利来了：成本低了

今日，从国家知识产权局官网获悉，华为公开了一种芯片堆叠封装及终端设备专利，申请公布号为 CN114287057A，可解决因采用硅通孔技术而导致的成本高的问题。

专利摘要显示，该专利涉及半导体技术领域，其能够在保证供电需求的同时，解决因采用硅通孔技术而导致的成本高的问题。

具体来看，该芯片堆叠封装 ( 01 ) 包括：

设置于第一走线结构 ( 10 ) 和第二走线结构 ( 20 ) 之间的第一芯片 ( 101 ) 和第二芯片 ( 102 ) ；

所述第一芯片 ( 101 ) 的有源面 ( S1 ) 面向所述第二芯片 ( 102 ) 的有源面 ( S2 ) ；第一芯片 ( 101 ) 的有源面 ( S1 ) 包括第一交叠区域 ( A1 ) 和第一非交叠区域 ( C1 ) ，第二芯片 ( 102 ) 的有源面 ( S2 ) 包括第二交叠区域 ( A2 ) 和第二非交叠区域 ( C2 ) ；

第一交叠区域 ( A1 ) 与第二交叠区域 ( A2 ) 交叠，第一交叠区域 ( A1 ) 和第二交叠区域 ( A2 ) 连接；

第一非交叠区域 ( C1 ) 与第二走线结构 ( 20 ) 连接；

第二非交叠区域 ( C2 ) 与第一走线结构 ( 10 ) 连接。

在前不久的华为 2021 年年报发布会上，华为轮值董事长郭平表示，未来华为可能会采用多核结构的芯片设计方案，以提升芯片性能。同时，采用面积换性能，用堆叠换性能，使得不那么先进的工艺也能持续让华为在未来的产品里面，能够具有竞争力。

值得一提的是，这是华为首次公开确认芯片堆叠技术。也就是说，可以通过增大面积，堆叠的方式来换取更高的性能，实现低工艺制程追赶高性能芯片的竞争力。

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