「锐龙7」锐龙75800X3D天梯榜首发评测：AMD最强游戏处理器，游戏表现优于酷睿i9

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发布时间：2022-04-14 22:13 来源：什么值得买

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[导读]：原文标题：锐龙75800X3D天梯榜首发评测：AMD最强游戏处理器，游戏表现优于酷睿i9 AMD 会在今年下半年推出全新的 Zen 4 架构处理器，新处理器将支持 DDR5 内存已经 PCI-E 5.0，届时平台也将...

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原文标题：锐龙75800X3D天梯榜首发评测：AMD最强游戏处理器，游戏表现优于酷睿i9

AMD 会在今年下半年推出全新的 Zen 4 架构处理器，新处理器将支持 DDR5 内存已经 PCI-E 5.0，届时平台也将会一同升级到 AM5，但这并不意味着目前的 AM4 平台会很快迎来它的生命周期的终点，在三月中旬 AMD 才发布了一批新的 AM4 处理器，包括四款锐龙 5000 和三款锐龙 4000 处理器，当中最特别的当属采用了 3D V-Cache（3D 垂直缓存）的锐龙 7 5800X3D 了。

AMD 的 Zen 3 架构诞生于 2020 年年末，到现在已经有 1 年半的时间了，它刚出来的时候面对的是 Intel 的第 10 代酷睿 Comet Lake，属于是 Skylake 架构的衍生品，Zen 3 架构对着它有绝对的性能优势，随后的 11 代酷睿 Rocket Lake 其实对 Zen 3 也没太大压力，但最新的 12 代酷睿 Alder Lake 就没那么轻松了，AMD 是时候提升他们处理器的 IPC 了。

想提升处理器 IPC 的方法通常有三种，一是直接拉高处理器的频率，二是架构升级，三则是增大处理器的缓存。其实这三个 AMD 都在做，方法一的产物就是移动端的 Zen 3+ 处理器，升级了台积电 6nm 工艺获得了更高的频率，但桌面的 Zen 3+ 被砍了。方法二产物就是下半年要推出的 Zen 4 架构，这个要到时候再说。而方法三的产物就是锐龙 7 5800X3D。

这颗锐龙 7 5800X3D 可以说是一款非常特殊的产物，它的核心数量与锐龙 7 5800X 一样是 8 核 16 线程，频率的话它其实还要更低一些，基础频率 3.4GHz，加速频率 4.7GHz，但 L3 缓存的容量从 32MB 增加到 96MB，直接翻了两倍。

锐龙 7 5800X3D 的 L3 缓存依然只有 16-Way，所以额外增加的容量并没有让 L3 缓存的带宽增加，但增大容量可以增加缓存命中率，这样内核就可以降低从内存调用数据的频率，L3 缓存的延迟比内存低得多，这可以减少内核的等待延迟，在游戏这类以随机数据流为主的负载中会带来明显的性能提升。

AMD 也明确表示锐龙 7 5800X3D 是一款游戏处理器，而对于内容创作性能并没有提升，因为生产力应用的数据流基本上都是些连续且可预测的数据流，并不会从随机性能改进中获得收益。

AMD 锐龙 7 5800X3D 的包装其实和锐龙 7 5800X 没太大差别，盒子还是那个盒子，但右上角多了个标识，显示它用了 AMD 3D V-Cache 技术，和锐龙 7 5800X 一样，锐龙 7 5800X3D 是没有配送原装散热器的，需要玩家自己准备散热器。而锐龙 7 5800X3D CPU 本身也和其他 AM4 处理器没有任何区别，顶盖是完全一样的，并没有因为里面多了 3D V-Cache 带来外观变化。

3D V-Cache 这东西其实 AMD 在去年 6 月的台北电脑展上就提出来了，这是 AMD 与台积电合作的产物，他们在现有的 Zen 3 架构锐龙 5000 处理器的 CCD 上再封进了一个 64MB 的 7nm SRAM，这块 SRAM 是直接堆叠 CCD 芯片上面的，这样就能把每个 CCD 的 L3 缓存容量从 32MB 增加到 96MB，容量增加到原来的三倍。

3D V-Cache 由多个 8MB 的 "slices" 组成，这些 "slices" 具有 1024 个与单个 CPU 内核接触的接口，CCD 和 3D V-Cache 之间共有 8192 个连接点，3D V-Cache 与 CCD 采用双向环形总线互联，全双工模式下传输带宽达到了 2TB/s。

Zen 3 架构的 CCD 用的是台积电 7nm 工艺，芯片面积是 80.7mm2，里面有 41.5 亿晶体管，而 3D V-Cache 芯片同样采用台积电 7nm 工艺，芯片面积 41mm2，但里面塞了 47 亿晶体管，由于这芯片里面全都是简单的 SRAM，复杂程度比 CCD 低得多，所以晶体管密度更高，IOD 并没有变化，依然是 GF 的 12nm 工艺，芯片面积 125mm2，拥有 20.9 亿的晶体管。

AMD 借助台积电的 SoIC 封装技术，可不使用微凸点或焊料来连接两个芯片，两个芯片被铣成一个完美的平面。底层 CCD 与顶层 3D V-Cache 之间是一个完美的对齐，TSV 通道可以在没有任何类型的粘合材料的情况下进行匹配。

为了实现这个操作，AMD 将 CCD 翻转（由面向顶部改为面向底部），然后削去了顶部 95% 的硅，再将 3D 垂直缓存芯片安装在上面。好处是将缓存和核心之间的距离缩短了 1000 倍，同时减少了发热、功耗和延迟，使得性能有进一步提高。最终封装出来的芯片高度和其他 Zen 3 芯片是相同的，这确保了采用 3D 堆栈的芯片与传统处理器在散热和插座的兼容性。

AMD 是采用混合键合以及 TSV 硅通孔技术来实现芯片间的垂直互联的，SRAM 芯片与 CCD 芯片采用直接铜 - 铜混合键合，触点间距仅有 9um，而传统的可控塌陷芯片连接触点间距达到 130um，而 Intel 所用的微凸块架构的触点间距是 50um。

由于拥有更高的封装密度，AMD 所用的混合键合封装和芯片堆叠技术可比微凸块架构提供每个周期更大的数据量，每个引脚可以更低的时钟频率实现 3 倍的互连能效提升，与其他同类技术相比，它能让 SoC 把更多的功率分频给性能，而不是在芯片互连那里消耗掉。

和其他锐龙处理器不同，采用新封装技术的锐龙 7 5800X3D 无法提供与它们相同的电压和频率缩放，AMD 在锐龙 7 5800X3D 出厂时就已经最大限度的提高了频率和电压，因此锐龙 7 5800X3D 并没有解锁 CPU 电压和频率调节，BIOS 里面连 PBO 相关选项都没有了。不过内存和 IF 总线超频依然是开放的，玩家依然可以通过提升内存频率和 IF 总线频率来获得性能提升。

锐龙 7 5800X3D 的对比对象当然就是锐龙 7 5800X，而且 AMD 宣传它的游戏性能要高于对手的酷睿 i9-12900K，所以也会加入到对比名单里面，AM4 平台用的是微星 MEG X570 Godlike 主板，而 LGA 1700 平台则使用华硕 ROG MAXIMUS Z690 EXTREME 主板，为了避免显卡上的瓶颈，采用了影驰 GeForce RTX 3090 Ti 星曜 OC 显卡。内存方面 AM4 平台则采用两根 16GB 的皇家戟 DDR4-3600，时序是 CL16-19-19-39，LGA 1700 平台是两条 16GB 芝奇 RIPJAWS S5 DDR5-5200，时序是 CL40-40-40-76。

这个锐龙 7 5800X3D 其实是一个比较特殊的处理器，它基本上就是针对游戏而优化的，官方也表示增大 L3 缓存在其他地方基本没啥帮助，由于它的频率比锐龙 7 5800X 要低，所以测试前就能推测他的基准测试结果可能会在锐龙 7 5800X 之下，但这些测试还是要跑的。

CPU 缓存与内存测试

从 AIDA64 的缓存与内存测试就可以看得出，虽然锐龙 7 5800X3D 的 L3 缓存容量从 32MB 增加到 96MB，但带宽是没太大变化的，此外我们可以看出处理器的最大加速频率从锐龙 7 5800X 的最高 4.85GHz 降低到了 4.55GHz，所以 CPU 缓存和内存的带宽都略有下降，延迟也有些微增加。

游戏性能测试

游戏性能是锐龙 7 5800X3D 的重点，为了反映 CPU 的真实性能，测试全部都是在 1080p 分辨率下进行的，尽量减少显卡上的瓶颈，不过画质依然是开启游戏内的最高档位，但《银河破碎者》是没有开光追的，FSR 也没开，《古墓丽影：暗影》在更新后 DLSS 默认就是质量档位，这个我们没有改动，光追默认也是关的。

虽然锐龙 7 5800X3D 的频率比锐龙 7 5800X 要低，但凭借着更大的 L3 缓存，在大部分游戏测试里面表现都要比锐龙 7 5800X 要好，测试的 10 款游戏里面唯一的反例就是《尘埃 5》，而在其他的优势项目里面，《银河破碎者》以及《Far Cry 6》的领先幅度是超过 20% 的，而《古墓丽影：暗影》和《战争机器 5》的领先幅度也超过 10%，平均下来这 10 款游戏里面锐龙 7 5800X3D 的表现要比锐龙 7 5800X 要好 10%。

和对手的酷睿 i9-12900K 比较的话《古墓丽影：暗影》和《战争机器 5》这两个项目领先幅度是比较大的，其他项目基本差异不是很大，整体下来 10 个游戏领先幅度在 1% 内，基本上可以看作打平，但能有这个结果其实已经很不错了，酷睿 i9-12900K 的主频要比锐龙 7 5800X3D 高得多，核心数量也占优势，E-Core 可以分担后台进程让 P-Core 可以专心处理游戏进程，这种情况下锐龙 7 5800X3D 依然可以和对手打个五五开，而且更重要的是锐龙 7 5800X3D 的售价要比酷睿 i9-12900K 低多了。

上面是四款网络游戏的测试结果，锐龙 7 5800X3D 在《DOTA 2》、《战争雷霆》和《最终幻想 14》里面的表现都是要大幅领先锐龙 7 5800X 的，在《坦克世界》的 enCore 测试里面两者性能打平。

和酷睿 i9-12900K 比较的话结果也差不多，4 款游戏平均起来锐龙 7 5800X3D 要领先酷睿 i9-12900K 约 7%，而全部 14 款游戏平均算的话整体领先约 2.5%，一个 3099 元的高端处理器就能在游戏领域撼动对手的旗舰处理器，锐龙 7 5800X3D 确实是一款相当强的游戏处理器。

下面的基准性能和创作性能测试就没啥好说的了，大容量 L3 缓存的优势基本显示不出来，锐龙 7 5800X3D 在大多数项目里面表现还不如锐龙 7 5800X，只有 7-Zip 的压缩测试表现是优于锐龙 7 5800X 的，大家就看看数据吧。

基准性能测试

创作能力测试

在功耗测试方面，我们使用专用的设备直接测量主板上 CPU 供电接口的供电功率，但也会给出软件记录的 CPU Package 功耗数据，虽然 CPU 的供电主要来源是 CPU 供电接口，但我们也发现有一小部分是来自 24pin 接口的。

此外必须说明的是，目前我们测量的是主板上 CPU 供电接口的输入功率，并非直接的 CPU 供电功率，因此从该理论上来说应该是略高于 CPU 的实际供电功率，而且会更因为主板的不同而产生变化，但是这个测试数据仍然有很高的参考价值，因为电源实际上是对主板进行供电而非直接对 CPU 进行供电，因此对于电源的选择来说，直接测试 CPU 供电接口的供电功率更有实际意义。

主板的温度保护和功率设置都维持默认值。

运行 AIDA 64 FPU 烤机测试时锐龙 7 5800X3D 的频率只能到 4.3GHz，而锐龙 7 5800X 则能到 4.55GHz，其实锐龙 7 5800X3D 的负载功耗是要比锐龙 7 5800X 要低的，但两者的烤机温度相差无几，说明加了 3D V-Cache 确实让 CPU 的发热量增大了，而且看得出 3D 垂直封装确实有热量堆积的问题，只不过 AMD 控制得还可以。

待机测试并不是完全桌面待机，而是开着 HWinfo 在一旁监控的，有很轻度的负载，但这样其实更贴近日常使用的待机状态，此时锐龙 7 5800X3D 其实和锐龙 7 5800X 没太大差别，待机功耗 20 来瓦，温度都是 30 多。

在 3D V-Cache 的加持下，AMD 锐龙 7 5800X3D 的游戏性能较锐龙 7 5800X 有了大幅提升，整体领先超过 10%，游戏性能也要比对手的酷睿 i9-12900K 更强些，是目前 AMD 最强的游戏处理器，至于是不是目前最强游戏处理器还不可下定论，因为酷睿 i9-12900KS 还在测试中，要看看到时的测试结果。

CPU 迷你天梯榜

但除了游戏性能外，锐龙 7 5800X3D 在其他大部分场景和 D 锐龙 7 5800X 是有所倒退的，在内容创作和生产力应用中增大 L3 缓存的作用不明显，但频率下降带来的负面影响是实打实的，所以这款处理器真的是一款完全针对游戏玩家的产品，非常推荐游戏玩家购买，3099 元的价格就可获得超过对手 4999 元旗舰产品的游戏性能，功耗发热也比酷睿 i9-12900K 低得多，谁更划算这都不用说了吧。而且锐龙 7 5800X3D 是不支持超频的，如果不需要 X570 的扩展能力的话，配一块 B550 主板就可以了，再配套 DDR4-3600 内存，就能组件一套相当高性价比并且性能强劲的游戏平台。