2016年科技产品前瞻(2)：固态硬盘篇

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2015年已经远去，尽管PC产业再一次遭遇了下滑的困境，但技术进步是止不住的，越是在困难的情况下，技术发展就越重要，新技术不仅能为企业打开新的大门，也能给消费者带来全新的应用体验，创造全新的需求，从而推动产品升级换代。

2016年有哪些技术值得我们关注？在回顾了2015之后，超能网还会推出一系列文章展望2016年可能会改变我们生活的新技术。

2015年SSD市场发生了很大的变化，TLC SSD大量进入市场，而以前仅在企业级市场上使用的NVMe标准现在也被Intel与三星带入到消费级市场上，虽然现在SSD市场的主力军还是SATA 6Gbps接口的MLC SSD，但是到了2016年这个市场会发生很大的变化，下面我们就来展望一下2016年SSD的发展趋势。

三星SM951、950 PRO和Intel 750是2015年的代表性产品

闪存：各家3D闪存齐登场，TLC大行其道

先来说说闪存把，在2015年大家应该发现大量的TLC SSD出现，到了2016年这趋势将继续持续下去，美光预计今年他们50%的SSD硬盘都会用上TLC闪存，厂家们更愿意投入竞争力更大的TLC闪存的生产，为了争抢SSD市场份额，三星、东芝、美光、SK Hynix及Intel等公司把主要产能分配给成本更低、容量更大的TLC闪存，但是这让MLC闪存遭殃了——由于产能排挤效应，MLC产量降低，导致价格上涨，去年12月相比10月已经上涨了10-15%。

由于NAND厂商转产TLC产能，MLC闪存价格已经上涨10%-15%

好消息就是今年增产的应该都不是传统的2D TLC，而是性能与耐久度都更好的3D闪存，2016年各家的3D闪存也该登场了，三星的3D NAND已经发展到第三代了，而剩下的Intel、美光、东芝、闪迪、海力士都准备好了自己的3D闪存，实际上在去年第四季度大家都应该做好投产的准备了，快的话今年第一季度末就能看到用它们的SSD出现。

另外估计各家的3D NAND都是直接做成MLC和TLC两种模式相互切换的那种，现在三星已经这样做了，Intel和美光也会这样做，剩下的就不清楚了，很大可能也是这样，以后的闪存会逐渐变成这种模式，生产和使用会更加灵活。

东芝的48层堆叠BiCS 3D闪存

关于制造工艺，除了东芝打算用最新的工艺制造3D闪存之外三星、Intel和美光都是采用保守的旧工艺，而现在最新的1x nm工艺会用于生产传统的2D闪存，至于这个x，根据各个厂会有所不同，比如三星就是16nm，东芝、闪迪则是15nm，另外更先进的1y和1z nm也在准备中，更加先进的工艺会让闪存的存储密度越来越大，价格也会逐渐下降。

大家可能对TLC还有些反感，然而东芝已经在考虑QLC闪存这东西了，当然离实际应该还很遥远

主控：更多的PCI-E和NVMe，想玩TLC先得有LDPC

接下来就是主控了，要把TLC闪存用得好是要求主控有一个比较好的纠错技术的，为了对应TLC闪存的到来，主控也开始加入了更高级的LDPC纠错技术，还有就是要准备好对应即将到来的3D闪存，这一点慧荣的SM2256主控已经做到了。

现在新主控的发展趋势就是使用PCI-E通道和NVMe规范的开始增多，在SATA 6Gbps已经成为SSD发展最大瓶颈的现在，转系使用速度更快的PCI-E接口是一大趋势，去年的Intel 750是三星 950 PRO、SM951就是很好的代表，2016年，这些SSD会更多。

Intel与三星的主控其他厂商基本别想拿来用了，但是台系厂商已经给出了支持PCI-E和NVMe解决方案，群联的PS5007-E7主控已经有不少厂家在用了，而JMicron的线路图上也有支持PCI-E的JMF815。

而老牌存储控制器厂商Marvell则早就有自己PCI-E SSD控制器，浦科特M6e、金士顿HyperX Predator就有使用，而速度更快支持PCI-E 3.0和NVMe的88SS1093其实早在CES 2015上就展示过样品，然而一直都没有产品用它。

另外Marvell在今年CES 2016上还推出了88NV1140主控，它是首款支持NVMe 1.2规范HMB（Host Memory Buffer，主机内存缓冲器）技术的主控，可以让自身缓存较少或者无缓存的SSD可以借用主内存加速来提高性能，达到那些配备嵌入式DRAM缓存的SSD性能水平，同时更省成本，也能节能。

另外还有个SandForce，SF-2281是一款经典主控，从2012年到现在都有SSD在使用，经过多次卖身后本来在计划中的SF-3700系列主控已经渺无音讯了，不知道他今年能否复活。

接口：SATA仍是主流，M.2与U.2谁主沉浮

接口的话其实SATA 6Gbps依然会是主流，虽然它的规范已久落伍，但是使用这种接口的设备是最多的，而且SATA SSD的价格是最便宜的，性能对于一般用户来说其实也够用，在未来很长的一段时间里他依然会扮演一个非常重要的角色。

关于各种接口的介绍请看我们的超能课堂：M.2、U.2谁更好？主流硬盘接口都有哪些？

PCI-E SSD虽然要占据一个显卡插槽位，但它的优势非常明显，对主板没有特殊要求，在高端市场上依然会占有一席之地。

M.2接口与U.2接口则是各有优势，在速度和功能上两者其实没有啥区别，但是接口和SSD的规格上差别很大，M.2 SSD的体积上相当的有优势，而且厂商的支持力度更高，直接安装在主板上就能用，比U.2方便不少。但是由于体积限制所以M.2 SSD是无法安装散热片的，芯片的散热会比较成问题，我们之前测试的SM951就存在过热的问题，而U.2 SSD则是安装在硬盘位置上的，有金属外壳充当散热的作用，而且拥有更大的体积能够容纳更多的闪存，然而现在并不是有太多的主板原生支持U.2接口。

这两个接口谁会笑到最后现在还不知道，不过与M.2同时出现的SATA-E接口现在相当的尴尬，主板上倒是有很多SATA-E接口，然而从推出到现在都没有多少个能用的产品用SATA-E口，我们并不看好这个接口。

全文小结

今年随着台系主控厂商推出PCI-E解决方案和国内厂商进军PCI-E SSD市场，之前昂贵的价格，今年可能会有相对“便宜”的产品出现，各类型PCI-E SSD（包括M.2和U.2等）的数量会增多，SATA SSD的生存空间会进一步缩小，然而它依然是市场的统治者，就兼容性和价格这两点就可以让大量消费者选择它。

另外TLC闪存估计会大量充斥入门级市场，届时一人民币1GB估计不再是梦了，性能和耐久度更好的3D TLC SSD售价估计会比普通的TLC SSD贵一些，这个大家参考三星的850 EVO与750 EVO就好了，而耐久度与性能均被广大消费者接受的MLC SSD依然会是市场主流产品，3D闪存的大量出现会给市场带来怎样的变化目前还是个未知数。

速度更快、价格更便宜、容量更大是存储市场每一年发展不变的法则，这套在HDD和SSD上都适用，未来的东西永远会比现在的更好，所以大家也别做太多无谓的等待，适当时候就剁手买个吧。

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