又要换插槽了 12代酷睿配套600系主板全曝光:酷睿X归来
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前几天Intel公布了12代酷睿Alder Lake处理器的架构细节,这一代升级很多,除了Intel 7工艺之外,还有首次大小核架构,桌面版支持8大16小,同时还支持DDR5内存及PCIe 5.0。
与此同时,12代酷睿的主板也会升级,从目前的LGA1200换成LGA1700插槽,肯定不会兼容了,需要新的600系芯片组。
此前我们知道600系芯片组会有Z690、B660之类的,现在Intel的芯片组驱动中一下子曝光了所有型号,具体如下:
X699(HEDT型号)
Z690(高端消费机型)
W685(工作站高端机型)
W680(工作站中档机型)
Q670(公司/企业型号)
Q670E(公司/企业笔记本型号)
R680E(嵌入式设备企业型号)
H670(中档消费机型)
B660(中档消费机型)
H610(入门消费机型)
H610E(嵌入式设备入门机型)
可见600系芯片组的覆盖范围很广,从W系列工作站到Q企业/笔记本再到Z/H消费级桌面平台全都有了。
这里面最让人兴奋的应该是X699,因为X后缀代表着酷睿X系列,也就是Intel最高端的消费级HEDT平台,取代酷睿i9-10980XE系列的。
自从2019年推出14nm的Cascade-X系列之后,Intel的HEDT平台已经2年多没升级了,主要原因是18核的架构已经跟不上友商的64核锐龙TR平台了,所以Intel这两年事实上放弃了1000美元以上的高端CPU市场。
X699的出现意味着新的酷睿X平台也要来了,不过它应该不是基于Alder Lake的,而是服务器级的Sapphire Rapids,但CPU核心架构跟12代酷睿的Golden Cove同款,只是工艺还是10nm SuperFin,而不是Alder Lake的10nm Enchanced SuperFin(现在改名为Intel 7了)。
Sapphire Rapids系列的亮点也不少,最多80核心,支持DDR5,最高8通道,也支持PCIe 5.0,TDP上限从270W提高到350W,据说还能解锁400W。
当然,用于桌面HEDT平台的Sapphire Rapids肯定会阉割不少,CPU核心估计在60核左右的可能性更大,同时支持4通道或者6通道DDR5。
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