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目前Intel与AMD的新推出的硬件平台已升级到PCIe 4.0。按照固态硬盘采用的PCIe 4.0×4标准接口。最大传输带宽可达8GB/s。两倍于PCIe 3.0 x4传输带宽。让固态硬盘读写性能提升到了一个全新的高度上。对硬件平台的性能提升自然是相当可观。加快数据传输系统启动软件加载等速度。雷克沙NM760固态硬盘搭载了12nm制程工艺的慧荣SM2269XT主控芯片。支持PCIe 4.0×4标准接口NVMe 1.4协议。采用DRAM-less方案。搭配3D TLC闪存颗粒。有512GB与1TB两种容量可选。最高连续读写速度能到5300/4500 MB/s（1TB版）。接下来看下它的实际性能表现到底如何。

包装盒的正面印有雷克沙NM760固态硬盘设计图案。在左下方标注了最大读取速度为5300MB/s。这款固态硬盘目前共有两个容量版本可选。分别是512GB与1TB。随机附带专用安装的螺丝。

固态硬盘为标准的M.2 2280尺寸规格。没有配置散热模组。采用单面颗粒布局设计。正面有标签贴纸覆盖。主控芯片与闪存颗粒全位于贴纸下方。而背面只有型号、容量以及产品SN码等各种信息的贴纸。并无任何电子元件。

雷克沙NM760固态硬盘支持PCIe 4.0×4总线。并支持最新的NVMe 1.4协议。

固态硬盘

官方标称512GB容量版持续读写速度可达5300MB/s与4000MB/s。而1TB容量版的最高写入速度提升到4500MB/s。

从宣传的性能指标来看。取下固态硬盘正面贴纸后即可看到PCB板上的元件。在PCB板上仅有主控芯片与两颗闪存颗粒。并没有配备缓存芯片。固态硬盘采用DRAMless无外置缓存方案。支持HMB（主机内存缓冲技术）。

雷克沙NM760固态硬盘所搭载的主控芯片。是来自慧荣的SM2269XT主控芯片。支持PCIe 4.0 x4协议。12nm制程工艺。相比于之前28nm制程工艺的主控。工作功耗更低。慧荣的官网没有收录主控芯片资料。不过根据网上一些资料所示。读取性能最高可达到5000MB/s。

固态硬盘搭载两颗江波龙自封的512G的3D TLC闪存颗粒。颗粒编号为RC72TAA1442256G。单个闪存颗粒的容量为256GB。共两颗组成512GB容量。

从检测软件中可知。固态硬盘的闪存颗粒是来自镁光科技(Micron)的176层堆叠B47R闪存颗粒。不仅具备更高的堆叠层数。单颗闪存芯片接口速度高达1600 MB/s。

固态硬盘为单面布局设计。即便是安装在笔记本电脑上也不会出现安装兼容问题。能够轻易的安装在主板上。不过在安装升级前需要留意接口是否支持PCIe 4.0 x4。假如主板上配备两个M2插槽。一般第二个M.2接口仅支持PCIe 3.0 x4。以及做好辅助散热。

本次在台式机上进行性能测试。测试平台的硬件配置方面。处理器是英特尔的十一代酷睿i5-11500。内存是双通道32GB（DDR4 3200MHz 8GB*4）。搭配英特尔Z590芯片组主板。主板的M.2插槽支持PCIe 4.0技术。

主板配备了四个M.2固态硬盘插槽。第一个M.2插槽是直连处理器。第二、三个M.2插槽是与显卡共享带宽。第四个M.2插槽是走南桥。为了能最大的程度展现其性能。本次测试将固态硬盘安装在第一个M.2插槽上。

从Crystal Disk Info软件中的状态信息可见。雷克沙NM760固态硬盘工作在PCIe 4.0 x4总线通道之下。支持NVMe 1.4标准协议。格式化后实际可用容量为476GB。由于固态硬盘并没配备散热模块。待机温度有点高。等下会详细测试发热控制表现。

从HWiNFO检测软件中可见。固态硬盘共有两个温度传感器且两个温度数据均可用。主控芯片温度墙为90℃。温度墙的阈值可以说相当的激进。假如主控芯片温度达到阈值时。便会触发过热保护而降速。

接下来是性能基准测试环节。首先是跑CrystalDiskMark 8.0版本。实测固态硬盘最大连续读写速度分别为5232MB/s与3871MB/s。而4K随机读写速度为78 MB/s与312 MB/s。

在AS SSD Benchmark基准性能测试中。选择1GB数据容量测试。固态硬盘的持续读取速度为4384MB/s。而写入速度为3507MB/s。读写延迟时间也只有0.021ms。得分为5993分。

10GB数据容量模式下。固态硬盘持续读取速度为4459MB/s。写入速度为3527MB/s。读写延迟时间也只有0.022ms。4K随机读写速度为44 MB/s与182MB/s。得分为5275分。

在AS SSD Benchmark不同数据容量模式下读写速度都差不多。基本上没有明显变化。在基准测试软件Anvil's Storage Utilities中。总得分为18819分。固态硬盘持续读写速度分别为3856MB/s和3121MB/s。

基准测试软件ATTO。在0.5KB小文件读取速度为60MB/s。而写入速度为15MB/s。从1MB开始的大文件读写速度可以达到4.8GB/s与3.6GB/s。顺序读写的成绩都比较稳定。差异并不是太大。

基准测试软件HD Tune Pro。测试数据量为200GB混合模式。从测试结果来看。空盘状态下的SLC缓存空间约为90GB。在缓内写入速度为2700MB/s。当SLC缓存空间耗尽后写入速度降至750MB/s。

接下来是PCMark8基准测试软件。考察固态硬盘在程序应用启动与游戏中的性能表现。雷克沙NM760固态硬盘读写性能项目分数为5075分。存储带宽为558MB/s。

以上的性能测试均在空盘的状态下进行的。现实使用当中固态硬盘会存储大量的数据。个人更加关注固态硬盘在存储空间高占用状态下的性能。接下来向固态硬盘中复制大量的游戏文件。存储空间占用比例超过90%。存储空间仅剩余约46.7GB。

先跑AS SSD Benchmark基准测试软件。选择1GB数据容量模式。固态硬盘的连续读写速度分别为4375MB/s与3409MB/s。得分为5959分。与空盘状态相比并没有明显的波动。

在基准测试软件HD Tune Pro中。将数据量设为40GB混合模式。从测试结果来看。SLC缓存空间降到约23GB。缓外写入也降至500MB/s。

固态硬盘

不过这个测试结果好像与200GB数据量模式下有明显的差异。无论是读取速度或者缓内写入速度。速度均明显高很多。

在PCMark8基准测试软件中。这款雷克沙NM760固态硬盘的成绩同样没变化。测试总成绩为5085分（在空盘状态下为5075分）。存储带宽为607MB/s。

其实个人更为关注固态硬盘的发热情况。毕竟PCIe 4.0固态硬盘比起PCIe3.0固态硬盘的发热比较明显。雷克沙NM760固态硬盘所搭载的是慧荣SM2269XT主控芯片。采用12nm制程工艺。并没配备辅助散热模块。接下来测试固态硬盘的温度。测试时环境温度为30℃。

在这里先说一下。固态硬盘共有两个温度传感器。本次测试的温度数据是从AIDA64软件中导出。同时避免温度数据出现差异。对比了雷克沙自家软件Lexar SSD Dash。以及第三方检测软件Crystal Disk Info。并进行压力测试。三者温度数据变化均一致。

由于固态硬盘并没配备辅助散热模块。本次加入搭配主板散热模块情况下的温度变化。首先是高强度读写状态下的发热情况。使用基准测试软件HD Tune Pro。设定为混合模式与200GB数据量读写测试。在无散热模块辅助散热的状态下最高温度为75℃。安装散热模块后最高温度降为59℃。

实际的持续写入游戏文件数据测试。从SATA固态硬盘往雷克沙NM760固态硬盘连续复制数据。数据量约为469GB。在无散热模块辅助散热的状态下。整个数据写入过程中主控芯片温度最高只有61℃。整体发热量并不大。

总评：

雷克沙NM760固态硬盘搭载慧荣SM2269XT主控芯片。搭配3D TLC闪存颗粒。基于DRAM-less方案。支持PCIe 4.0×4标准接口NVMe 1.4协议。读写性能相当的强劲。实测连续读写速度可达5232MB/s与3871MB/s。非常接近厂商所公开的速度值。相比起旗舰级的PCIe 4.0固态硬盘。属于中高性能水平。不过这个读写性能已是PCIe 3.0固态硬盘所完全无法触及。结合其价格来看性能相当突出。减少游戏的加载时间提高游戏体验。而且固态硬盘的温度控制得十分到位。在长时间满载读写状态下主控也能处于合理温度区间。即便没有散热模组下全程没有触发高温警告。当然。最好还是使用散热模块来辅助降温。固态硬盘采用单面布局设计并配合优秀的温控。对兼容性和温度有相当高要求设备。如轻薄笔记本电脑或游戏主机。无疑是升级扩容的合理选择。

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郑重声明：本文“5300MB/s读速，温控表现优秀，雷克沙NM760PCIe40固态硬盘评测”，https://nmgjrty.com/diannaopj_462194.html内容，由Ryan_So提供发布，请自行判断内容优劣。

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