微星主板新BIOS优化R75800X3D：温度/功耗下降，性能略有提升

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发布时间：2022-07-05 15:11 来源：什么值得买

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[导读]： 7 月 6 日消息，日前，Tom's Hardware 称微星为部分 X570S、X570 和 B550 主板推出了新的 Beta BIOS，为 R7 5800X3D 处理器带来了 Kombo Strike 功能，“改进了 R7 5800X3D 的 CPU 性能”，该功能有四个选项...

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7 月 6 日消息，日前，Tom's Hardware 称微星为部分 X570S、X570 和 B550 主板推出了新的 Beta BIOS，为 R7 5800X3D 处理器带来了 Kombo Strike 功能，“改进了 R7 5800X3D 的 CPU 性能”，该功能有四个选项：禁用、1、2 和 3。

据 Tom's Hardware 的最新报道，微星Kombo Strike 功能可使R7 5800X3D 的峰值温度下降 11 摄氏度，功耗降低 19W，同时性能略有提高。

测试发现，在禁用 Kombo Strike 功能时，R7 5800X3D 在Cinebench R23 中多核 14,641 分，将 Kombo 设置为 1 级时，该分数上升到 14,732 分，设置到2 级达到 14,961 分，第 3 级达到 15,049 分。也就是说开启该功能后，R7 5800X3D最高性能仅提高了 2.7%。

温度方面，禁用 Kombo Strike 功能时，使用 Cinebench R23 循环 10 分钟，R7 5800X3D 平均温度为 81.3 摄氏度，功耗为 112.2W。但是当 Kombo Strike 处于 3 级时，温度和功率下降到 72.3 摄氏度和 98.2W。

据报道，微星Kombo Strike 可能是 AMD 的 Curve Optimizer 的自动化版本。

外媒称，目前该功能适用于微星的X570S Unify、Ace，X570 Godlike 以及 B550 Unify X、Unify、Gaming Edge WiFi、B550I Gaming Edge MAX WiFi、 B550M Mortar 等主板。