主打价格优势的国产长鑫颗粒内存，金百达DDR42666装机实测

lordwish 真实性核验

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发布时间：2022-07-07 10:47 来源：什么值得买

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[导读]：自从众多采用国产长鑫颗粒的品牌内存上市之后。DDR4内存的价格没有像以往那样时不时因为水电等灾害引发的停工减产而导致价格暴涨。大量国产内存的上市。为众多玩家提供了更加多...

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自从众多采用国产长鑫颗粒的品牌内存上市之后。DDR4内存的价格没有像以往那样时不时因为水电等灾害引发的停工减产而导致价格暴涨。大量国产内存的上市。为众多玩家提供了更加多样化的选择。同时在价格方面也有一定的优势。目前绝大部分国产长鑫颗粒的单条8G DDR4 2666内存价格在150元以内。其中部分内存可一键XMP至3000MHz。比如此次体验的这款金百达DDR4 2666内存条。

手头这套金百达DDR4 2666内存条是8G*2套装。价格不到三百元。比较适合预算不高的玩家。另外金百达DDR4 2666提供了以换代修服务。质保周期为终身质保。

金百达DDR4 2666采用的是裸条设计。日常不超频使用的话。基本不用更担心散热问题。如果你担心散热问题或是想要手动超频。那么可以考虑马甲版或是搭配第三方散热马甲安装使用。

我这里搭配的是已有的鑫谷追光者X2内存散热马甲。自带ARGB灯光带设计。可以实现与主板、风扇等硬件的灯光同步。

这个散热马甲还有一个优势就是体积大、灯光面积巨大。保证内存条良好散热的同时。也能将两根普通内存条变为四根RGB灯条。灯光效果更出色。

回过头来继续谈金百达DDR4 2666。前面提到它采用的是长鑫原厂颗粒。这点我们可以直接从内存条上面的CXMT字样看出来。原厂颗粒在质量、超频方面会比较有保障。金百达DDR4 2666支持XMP 2.0。默认内存时序为19-19-19-43。

附上台风软件相关的检测信息供各位。

下面我们来直接装机进行实测。从锐龙7 5800X+ROG Strix X570-F gaming的AMD平台(WIN10 Pro X64系统)和intel 酷睿 i7-12700K+技嘉雪雕B660M AORUS PRO AX DDR4的intel平台(WIN11 Pro X64系统)来看。搭配金百达DDR4 2666后均可以正常开机并进入系统。

在intel平台下。我们从BIOS页面可以看到XMP1模式下所对应的内存频率自动拉升到了3000MHz。对应的时序为16-20-20-38。下面我们在intel平台下简单做个测试。

我们先来看看金百达DDR4 2666默认频率下的性能表现情况。在AIDA64下的测试结果为。读取性能为41511MB/s。写入性能为39065MB/s。拷贝性能为39425MB/s。延迟为79.1ns。测试结果比某些同类型同规格的内存条高一些。

金百达DDR4 2666搭配UserBenchMark下测试结果为。多

台式机内存

核模式下读写、混合模式下的性能分别为36.2GB/s、34.4 GB/s和31.4 GB/s。单

台式机内存

核模式下读写、混合模式下的性能分别为22.9GB/s、35.6GB/s和25.5GB/s。延迟为73.1ns。

当一键启用XMP后。金百达DDR4 2666频率

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拉升至3000MHz。在AIDA64下的测试结果为。读取性能为46841MB/s。写入性能为43478MB/s。拷贝性能为44363MB/s。延迟为70.9ns。

金百达DDR4 2666搭配UserBenchMark下测试结果为。多

台式机内存

核模式下读写、混合模式下的性能分别为40.6GB/s、37.9 GB/s和35.3 GB/s。单

台式机内存

核模式下读写、混合模式下的性能分别为24.7GB/s、39.3GB/s和28.5GB/s。延迟为66.9ns。

至于超频性能。这里直接锁定1.28V、不修改其他参数。我并没有从3600MHz开始进行尝试。而是直接从3200MHz开始。当尝试到3600MHz还能正常开机并通过测试后。我已经感觉手头这两条金百达DDR4 2666属于特挑体质。因为作为采用长鑫颗粒的内存条。金百达DDR4 2666能从2666MHz

台式机内存

拉升至3600MHz这种操作就已经超过很多同类型的内存条。

金百达DDR4 2666在这台主机上最高可以

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拉升至3733MHz。对应的时序仍旧为19-20-20-43。

对应细节参数设置的部分。各位可以参考下面的部分。

此时金百达DDR4 2666在AIDA64下的测试结果为。读取性能为56396MB/s。写入性能为53804MB/s。拷贝性能为51022MB/s。延迟为82ns。

通过以上实际的测试来看。作为采用国产长鑫原厂颗粒的内存条。金百达DDR4 2666稳定性、兼容性良好。作为可一键XMP上3000的内存条。在价格比较有优势。一定程度上弥补了没有马甲、没有RGB灯的不足。适合追求稳定性与预算有限玩家选购。也适合跟自己一样在用B660M一类主板的玩家。因为B660M支持的Gear1和Gear2模式更有利于内存超频。

最后附上主机配置。

CPU为采用最新7nm工艺的intel i7-12700K。拥有12

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核心20线程、25MB L3缓存及12MB L2缓存。主频最高可达5.0GHz。PCIe 5.0 最高支持16通道。原生支持DDR5-4800Mhz内存。基础功耗为125W,睿频功耗为228W。对于架构方面的混合架构设计。也就是高性能大

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核心P

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核（Performance-Core）与能效小

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核心E

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核（Efficiency-Core）的大小

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核设计。有些类似于手机的大小

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核设计。但intel i7-12700K大小

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核是协同工作。与手机大小

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核的工作机制有所不同。

技嘉B660M AORUS Pro AX DDR4是一款Micro ATX规格的主板。自带WiFi。支持WiFi6。提供了一年免费换新以及注册四年保修的售后服务。技嘉B660M AORUS Pro AX配备了全新升级的12+1+1相数字供电设计。搭配6层电路板、DrMOS 60A+50A优质电感电容设计。为CPU和主板提供强劲稳定的电源输出。确保CPU与主板全面性能发挥以及更强的超频性能。一体式散热装甲的加入为CPU、芯片组、SSD提供了稳定的工作环境。

散热器为九州风神冰堡垒360水冷散热器LS720。LS720用的是九州风神自主研发的第四代高性能水泵。设计上延续了采用动态平衡泄压冷排设计。同时支持intel平台和AMD双平台。包括intel 12代平台和AMD AM4平台。在售后方面。冰堡垒360水冷散热器提供了五年质保的服务。

新一代冰堡垒360水冷散热器水泵在堡垒基础结构以及外观方面进行了双升级。对微水道进行了改造升级。增加了铜底铲齿厚度。同时采用了更够的大尺寸紫铜底座。可以更好更稳定的贴合CPU。搭配内置的陶瓷轴承和轴芯。在大幅提升水冷液导通率、流速和转速的同时。也进一步提升了使用寿命和静音效果。堡垒360水冷散热器水管长度为410毫米。内置用来提供更强大液体流动的高转三相内绕马达。转速为3100RPM。冰堡垒360水冷散热器底座预涂有硅脂。免去了用户手动手动涂抹的麻烦。

冰堡垒360水冷散热器的方形冷头盖可以直接拔下来更换为备用的白色logo片。也可以自由拉伸旋转。旋转的目的就是快速调整logo的方向。而白色logo片则是为了让用户自己DIY图案使用的。

冰堡垒360水冷散热器自带的三个RGB风扇均采用了9个白色扇叶设计来提升灯光效果。风扇在接线和接口方面进行了改进。只采用了一个5PIN接口的线材设计。同时每个风扇自带一个插槽。支持PMW智能调速。这样三个风扇与水冷头就可以形成菊链式连接。减少了理线的麻烦。

显卡为技嘉雪鹰RTX3070 VISION OC。它搭载了5888 CUDA

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核心。配备了8GB GDDR6显存。显存位宽256bit。显存频率为14000MHz。技嘉雪鹰RTX3070 VISION OC搭载了三个80mm的刀刃式风扇。支持正逆转功能。风扇搭载了纳米石墨烯润滑油。寿命是原来的2.1倍。技嘉雪鹰RTX3070 VISION OC配备了5根纯铜导热管。侧面有RGB灯。支持1680万色变化以及自定义灯效。

电源采用的是支持10年换新、全模组、全日系电容电源设计的安钛克HCG X1000金牌电源。其中主变压器采用的是VER42BB04。主电容采用的是Hitachi HU 820μF 400V。具备稳定耐用、省电等特性。耐高温达到了105℃。同时两侧配备了大量的铝制散热片。

电容的部分包含了Nichicon HE系列电解电容、FPCAP固态电容以及NCC电解电容来确保长时间使用下的性能稳定。

模组口分为了上中下三排。主板模组口采用了18+10PIN设计。上排为三组PCI-E/CPU模组口。支持CPU或PCIE的模组线。可以满足搭配双CPU服务器使用。也可以扩展成多路显卡供电线使用。

此外内置135mm FDB液态轴承静音风扇。寿命更长同时支持温控。会根据高温高负载的实际使用情况来自动启动风扇。低负载低温的状态下电源风扇会进入停转状态。从而将运行噪音控制在最低限度。兼顾了高效散热与低噪音的特性。

机箱为安钛克Flux系列中的DF800 Flux白。相比有DF700 Flux白直观上最大的变化就是机箱前面板在采用三维立体、不规则金属网设计的基础上。右侧加入了特色的三角型灯带设计。当然它的亮点仍旧是特色的风道设计、自带5个风扇(前后4个幻彩ARGB风扇+附赠的1个反向风扇)以及多接口集线器。同时自带的LED键可以搭配集线器实现灯光的自由设置。机箱内部空间足够大。在内部的空间容量可以满足容纳下当前绝大部分显卡、电源、风冷等。开孔数量和位置上可以满足日常走线的需求。前顶均支持360水冷以及前方支持三明治水冷安装的设计。可以满足追求高散热性能玩家的安装需求。