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日前。据芯片产业链数码博主@

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手机晶片达人透露。由于苹果方面不太满意N3工艺第一个项目Ibiza的效能。所以将该项目取消了。因此用户在短期内看不到3nm工艺的M3芯片终端产品。除此之外。台积电内部也决定放弃N3工艺。因为连客户都不愿意用。转向关注2023下半年量产的N3E工艺。因为前者成本高。而N3E则更具性价比。

图源：微博@

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手机晶片达人 下同

此前有消息指出。苹果内部已经启动了M3芯片的核心设计工作。基于台积电N3E工艺。内部代号为“Malma”。

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相比目前的N5工艺拥有更好的性能提升和能效比提升。另外。虽然此前业内有部分消息暗示 M2 Pro 和 M2 Max 芯片可能是苹果的首批 3nm 芯片。但目前来看预计仍将采用 5nm 制程的可能性更大。不过考虑到性能上的迭代升级。苹果可能会采用更先进的 5nm 工艺。也就是“N5P”。

回顾台积电在今年的技术研讨会上公布了关于未来先进制程的规划。N3工艺将于2022年内量产。后续还有N3E、N3P、N3X 等。其中N3E制程将在2023年下半年进入量产。苹果和英特尔会是主要的两大客户。而N2（2nm）工艺将于 2025 年量产。

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郑重声明：本文“网传丨台积电决定放弃N3工艺，M3芯片终端产品短期无望”，https://nmgjrty.com/diannaopj_593564.html内容，由玩家直呼内行提供发布，请自行判断内容优劣。

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