分形工艺FractalMeshify2Nano装机展示
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今天装一台分形工艺 Fractal Meshify2 Nano 机箱。这是一款ITX机箱。是此前发布的 Meshify2 后续的最小型号。尺寸为396x205x361mm。风冷散热器支持最大165mm高度。
机箱
显卡长度方面如果前方安装风扇。最大306mm;若安装风扇。则支持最大331mm显卡。厚度最大57mm。极短的风道加上前面板整面通风Mesh网板特别适合搭建风冷主机。建议前面板双14cm风扇走起。类似Torrent可以给机箱带来充足的风量。需要注意的是若安装塔式风冷。顶部没有空间额外安装风扇。也没有必要安装。自然排气就好。硬件配置清单:
CPU:intel i7-12700K
主板:七彩虹 Colorful CVN B660I Gaming Frozen V20
显卡:讯景 XFX RX 6650 XT 海外版 OC
内存:宇瞻 Apacer NOX DDR4 电竞内存 4000 16Gx2
SSD:三星 Samsung 980Pro 1T
电源:安钛克 Antec HCG 850
机箱:分形工艺 Fractal Meshify2 Nano
散热:利民 Thermalright U120EX REV.4 Black
风扇:利民 Thermalright TL-B14B Extrem/B12 Extrem
一、整机展示。
整机黑白配。无RGB灯光。仅保留显卡RGB灯效。
以下是主机各角度展示。机箱前面板侧开门设计。双14cm进气风扇。
主板侧展示。
背线整理一览。
机箱顶部通风网板设计。
机箱前置I/O在顶板的最前端。从左到右依次为:为3.5mm音频插孔x2、USB 3.2 TypeC x1、开关机键、重启键、USB 3.0 TypeA x2。
前面板为分形工艺Meshify系列经典的开门设计。
打开后可以看到前网孔面板同样配置了防尘网。抽拉式设计。同时前面板可以整板轻松移除。方便安装风扇。
来看机箱内部硬件情况。
利民 Thermalright U120EX REV.4 Black单塔风冷散热。
宇瞻 Apacer NOX DDR4 电竞内存 4000 16Gx2。
七彩虹 Colorful CVN B660I Gaming Frozen V20。全覆式寒霜冷凝散热系统与I/O挡板一体式设计。上方亚克力镜面设计。中间是斜纹切割纹理。下方还有66字样。
讯景 XFX RX 6650 XT 海外版 OC显卡灯效。
显卡单8Pin供电。
机箱前面板2颗利民 TL-B14B Extrem进风风扇。
背面最下方是安钛克 HCG 850 金牌电源。
主板及显卡尾部I/O接口展示。右侧是1颗利民TL-B12 Extrem 排风风扇。
下方是电源接口。
二、配件开箱。
主板采用七彩虹的CVN B660I Gaming Frozen V20主板。17x17cm尺寸。标准的mini-ITX板型。纯白色设计。连PCB都是白色。更适合白色ITX机箱搭建。
接口上采用新的 Intel LGA1700。升级到 8+1 相60A供电。F.C.C 铁素体电感降低了电感线圈对其它元件的干扰。而L.R.T的MOS 管和10K黑金固态电容。可以提供更高的转换效率。标配2根DDR4内存插槽。最大支持单条32GB容量的内存。频率支持 XMP / OC 4800。
CPU供电接口为单8Pin设计。
主板的芯片组和M.2接口上方都加装了寒霜散热片。M.2接口可以支持PCIe 4.0和SATA SSD。下方为PCIe x16插槽。支持最新PCIe 5.0。同时采用金属外壳包裹避免静电干扰和增加接口强度。
全覆式寒霜冷凝散热系统与I/O挡板一体式设计。上方亚克力镜面设计。中间是斜纹切割纹理。下方还有66字样。B660I GAMING FROZEN的寒霜散热系统几乎覆盖了CPU左边全部的区域。提升颜值也降低温度。
背面通体白色。在下方还预留了1个M.2接口。支持PCIE 3.0 SSD。方便拓展存储。
接口方面从左到右分别为:3*3.5mm音频接口、2xWi-Fi 6天线接口、2xUSB 3.2 Gen 1、1x2.5Gbps网口、4xUSB2.0接口、1x Type-C接口、1xHDMI接口、1xDP接口以及1xClear CMOS Button。
显卡选择了讯景 XFX RX 6650 XT海外版OC。
外观方面。XFX RX 6650 XT海外版OC在正面导风罩黑色加银色勾边点缀。
机箱
显卡长度274mm。尺寸适中。适合中小型机箱使用。标配三颗80mm双滚珠轴承风扇。每个风扇均为9叶片。支持负载智能调速。具有良好的性能和噪音均衡。
侧面左侧为XFX标识。
侧面右侧RADEON RX 6650XT字样并具备RGB灯光效果。供电接口为显卡单8pin外接供电接口。整卡功耗设计为180W。在接口右侧配备BIOS切换按键。
机箱
方便用户超频。讯景 XFX RX 6650 XT 海外版OC显卡为RDNA2架构。采用了6+2相供电。基础频率为2523MHz。Boost频率为2694MHz。显存等效数据速率为17.5Gbps。8GB GDDR6 显存。显卡背面为阳极氧化铝背板。可以提高显卡PCB散热能力同时防止PCB变形。背板黑同喷涂“MERC”字样。
右侧具有大量背板开孔及大型镂空设计。让气流吹透鳍片并迅速尾部排出。强化显卡背部散热能力。
接口方面。XFX RX 6650 XT海外版OC采用DP 1.4 *3+HDMI 2.1 *1。挡板位置 XFX 标志是镂空的设计。
内存来自宇瞻 Apacer NOX DDR4 电竞内存。
4000频率。16Gx2的主流规格。时序18-22-22-38。工作电压1.4V。支援Intel® XMP 2.0超频技术。轻松一键超频。低延迟、低工作电压降低耗电量与散热需求。为电竞、超频使用带来稳定使用体验。内存一侧印有 NOX Logo 字体。另一侧则是 Apacer 品牌标识。
内存外观低调的马甲条设计。无光装机好选择。灰色的铝合金散热片触感冰爽光滑。中间黑色斜纹理装饰。
电源选择了来自安钛克的Antec HCG 850金牌电源。
HCG 850金牌电源的机身长度为14厘米。配备一颗12厘米的风扇。同时电源正面还有密集的格栅孔。利于风扇进风。还能防止机箱线材进入。保护风扇。
电源背面详细注明了HCG 850的各项参数。其中+12V输出电流最高达70A。对应了840W功率。+3.3V与+5V通过DC to DC电路从+12V调压输出。最高输出电流都是20A。路联合输出的额定功率最高为100W。整体额定功率是850W。
侧面Antec HCG 850字样。
在模组接口上。HCG 850金牌电源划分了三种类型。第一种是主板供电接口。为10+8pin的设计;第二种是SATA供电和D型4pin接口供电。共有4组;第三种是PCI-E和CPU供电接口。共有3组。
电源尾部通体镂空设计方便热气排出。右侧分别是Hybrid Mode的开关、电源开关以及电源插孔。Hybrid Mode关闭状态下。电源风扇是温控状态。可以随着电源负载变化而自动调整转速。
风冷散热器选择的利民的U120EX REV.4 Black黑色款。
散热本体采用通体白色喷涂。配备了6根6mm纯铜热管。回流焊工艺。
背面鳍片密度相当的密集。以较小的体积换来更大的散热面积。
侧面可见鳍片设计不是平的。二是从左到右自上而下的导风设计。热管设计为向供电模块偏移。为内存避让空间。
纯铜镀镍散热底座。
标配两把利民的白色TL-B12风扇。风压性扇叶经过三次动平衡矫正。震动更小。同时配备橡胶脚垫。最大转速2150rpm。最大风量69CFM。风噪28.1dBA。
风扇与本体组合效果。两把风扇一吹一吸。让空气快速通过导出热量。
机箱风扇选择了两把利民TL-B14B Extrem以及一把TL-B12 Extrem。
相比常规款两款风扇均附带红白色的减震垫可替换使用。另一样带有无痕旋钮固定螺丝及一分二的PWM连接线。
外观通体黑色。涡轮扇叶。四角都有缓震橡胶。同时采用动平衡点胶 2.0 工艺。实现 XYZ 三次元动平衡校正。框架是三角对称式设计。增加 23% 有效出风面积。提升 20% 结构受压强度。
采用PBT 服务器级用料。配有美蓓亚双滚珠轴承。高寿命 10万小时无故障运作时间。6 年质保。核心规格。均为4PIN PWM 可调速接口。B14B EXTEM转速 2000RPM。风量 110.4CFM。风压 3.02mm / H2O。而B12 EXTEM则转速最高可达3150RPM。风量 112 CFM。风压:5.0mm/H2O。
机箱则是这次装机的主角来自分形工艺的Fractal Meshify 2 Nano。这款机箱是Meshify 2机箱的ITX版本。体积小巧。尺寸为396x205x361mm。左侧板为浅色透明钢化玻璃设计。
另一侧背板为一整面钢板。
前脸为经典的菱形几何Mesh通风网板设计。左下角是FractalD的拉丝铭牌。
尾部传统电源下置设计。左上主板I/O接口右侧为12cm排风扇排风口。下方配置3槽PCIe槽位挡板。最下方是ATX电源安装位。
机箱主板侧展示。
机箱背侧展示。
顶部为正面钢板弯折并冲网。提供热上升气流的出口。
机箱前置I/O在顶板的最前端。从左到右依次为:为3.5mm音频插孔x2、USB 3.2 TypeC x1、开关机键、重启键、USB 3.0 TypeA x2。
顶板卡扣式设计。取下顶板。可以看到顶部是一整面几何菱形团的防尘网。防尘网也为卡扣式。可以轻松取下。
取下防尘网。顶部支持2颗12cm风扇或者1颗14cm风扇。如果安装水冷排则支持240水冷。
前面板为分形工艺Meshify系列经典的开门设计。打开后可以看到前网孔面板同样配置了防尘网。抽拉式设计。同时前面板可以正板轻松移除。方便安装风扇。
来看机箱内部。支持ITX主板安装。风冷散热器支持最大165mm高度。
机箱
显卡长度方面如果前方安装风扇。最大306mm;若安装风扇。则支持最大331mm显卡。厚度最大57mm。尾部预装一颗12cm无光风扇。
底部电源位上方开孔设计。右侧硅胶理线孔位为显卡供电线出线口。
前部预装1颗14cm进风风扇。前面板是支持2颗12cm或者2颗14cm风扇安装的。如果安装一体水冷。则支持240、280冷排。
前方风扇进风及硬盘仓处做了椭圆型风道设计。更有利于前面板所有的风量完全提供给主板及显卡。更利于散热。
来看机箱背板。
机箱线材不少但是长度都基本预留的恰到好处。配置了大量的理线位和魔术贴。辅助理线。左侧侧是2.5寸硬盘安装位。结合附赠的1个。此处可以安装2颗2.5寸硬盘。
下方为一个硬盘安装位。可以安装1颗3.5寸或者2.5寸硬盘。
右侧为ATX电源安装位。如果不拆前方硬盘架。则最大支持165mm长度的电源。如果拆除。则支持最大200mm。
机箱底部四个橡胶脚撑。底部一体抽拉式防尘网。方便清洗。
三、测试环节。
CPU-Z信息及单核多核跑分。
GPU-Z信息。
AIDA64Cache&Memory测试。分数比较诡异。之前测试在58000左右。待补测。
AIDA64 GPU Benchmark测试。
TXBench 硬盘读写测试。
CINEBENCH R23 测试。
Time Spy Extreme基准测试。
Fire Strike Ultra测试。
CPU PROFILE测试。
室温26°C。单烤Aida64 FPU 15分钟。12700K 表面温度74°C左右。6650XT 36°C左右。
室温26°C。双烤Aida64 FPU+Furmark 4K 8SMAA 15分钟。12700K 表面温度78°C左右。6650XT 62°C左右。
至此装机全部结束。以上仅代表个人观点。如有疑问欢迎留言交流。谢谢耐心观看!
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