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不知不觉AMD锐龙5000和配套的X570主板正式服役也有两年时间了。AMD

主板

在锐龙身上积累的技术已经相当成熟。这也是AMD选择在今年Q3推出全新版——锐龙7000+X670+DDR5的主要原因了吧。而实际上锐龙5000和X570芯片组创下的传奇还远没有结束。

虽然本质上锐龙5000+X570就快要过时了。但锐龙7000+X670芯片组必须要上DDR5内存。所以我们认为锐龙5000+X570S虽然性能上稍逊。性价比绝对是更高。而且还可以继续用DDR4内存噢！我哦们就用微星的MPG X570S EDGE MAX WIFI主板配合锐龙5000+继续看看吧！

很明显MPG X570S EDGE MAX WIFI主板的板型很到位。典型的ATX大板。外观整体以黑色为主色调。并在供电和M.2区域增加了散热模块。配合白色的印刷体字符和龙盾LOGO。

微星MPG X570S刀锋主板采用12相数字供电设计。最大电流可达75A。CPU外接辅助供电为8+4pin接口设计。和原X570刀锋主板一致。为了满足CPU供电区域的散热需求。采用了扩展型散热片设计。厚实的堆叠式散热鳍片能够进一步降低CPU供电区域的温度。保证供电稳定。让锐龙处理器时刻保持火力全开。发挥出最佳性能表现。

570S刀锋主板配置了4条同色DIMM内存插槽。支持AXMP和双通道最高支持128GB。因为采用了DDR4内存加速引擎。所以内存频率最高可以达到5300MHz+(OC)。而实际上这个配置还是相当主流的。

X570S刀锋主板拥有3条PCI-Ex16显卡插槽。其中最上边的第一条插槽为x16规格。并且支持PCIe Gen4协议。第2和第3插槽只有x4规格。能够满足用户组建3卡交火的需求。受益于X570芯片组通道数多的优势还配了3条M.2插槽。全部支持PCIe Gen4

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协议和X4速率。并且配置了冰霜铠甲。能够有效降低M.2固态硬盘的温度。确保M.2固态硬件的性能表现稳定。

GF 12nm南桥芯片加了一块超大的散热片。得益于制程工艺的升级。这颗南桥芯片的功耗有了大幅降低。总算实现了完全被动散热的升级。

一块来自intel的AX210无线网卡。miniPCIe高速接口。支持Wi-Fi6E和蓝牙5.2。自带IO挡板。一颗更新BIOS/清空CMOS按钮。1个PS/2接口。多达10个各种规范的USB接口。1组Wi-Fi6E天线接口。1个2.5G的RJ45接口。以及一组支持7.1声道的高清音频接口。

锐龙7 5800X拥有8核心和16线程。默频3.8GHz。最高可加速至4.7GHz。支持PCIe 4.0。L2+L3总共缓存为36MB。TDP 105W。凭借着架构优势。锐龙7 5800X性能提升幅度很大。而且在240一体水冷的镇压下实现不到80℃的体温。堪称完美了。

我们将内存超到4000MHz之后。内存的带宽明显提升之外。锐龙7 5800X的速度也提升了很多！

经过多轮降价下来的5800X是非常值得购买的。搭配旗舰级显卡在4K分辨率使用一点问题都没有。而且5800X本身生产力性能也不错。在一千大几的价格区间中性价比很不错。建议搭配X570S刀锋主板可提供后续更大的升级空间。好了。本文的介绍到此暂作结束。如果大家有什么想法尽请交流。

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