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Ryzen 7000和AM5升级之处

说起AMD Ryzen 5000系列处理器。它已经服役差不多两年了。竞争力可谓强劲。从十代酷睿一直战到了十二代酷睿。在22年9月26日。终于它的生命周期要走到尽头。迎来下一任接班的Ryzen 7000系列处理器。同时也正式进入了下一个AMD处理器时代——AM5平台。在评测开始之前。先来浅谈一下Ryzen 7000哪些卖点和特性。

Ryzen 7000首发处理器阵营有锐龙9 7950X、锐龙9 7900X、锐龙7 7700X以及锐龙5 7600X四款。不同于最新的酷睿处理器。Ryzen 7000系列还是采用标准大核+多线程规格设计。对于上一代Ryzen 5000来说。在常规操作下是很难达到5GHz的。

而Ryzen 7000因为采用了Zen 4架构和全系5nm工艺。 全系加速频率轻松达到5GHz以上。提升幅度是目前所有Zen架构中最猛的一代。缓存部分也得到增强。自然TDP功耗也增加了。高频率就是Ryzen 7000的特性之一。Ryzen 7000甚至还大胆加入了AVX512指令集支持。十二代酷睿因为发热和功耗放弃。那么看来5nm工艺是功不可没的。

除此之外。Ryzen 7000采用全新6nm工艺的I/O Die。引入了DDR5内存控制器（JEDEC标准。DDR5-5200）、PCIe 5.0技术以及RDNA 2架构核显。DDR5内存目前价格已经降了不少。而第一批PCIe 5.0 SSD在年底马上也要上市。AMD选择的时间节点很到位。就是让你可以很快能尝鲜新东西。

在以往。Ryzen处理器只有尾缀带G才有内置核显。对于暂时不添置独显的朋友不够友好。Ryzen 7000

CPU

这次全系良心标配RDNA 2架构核显。拥有2CU单元。核心频率达到2200MHz。性能区别于尾缀带G的Ryzen产品。但是绝对属于功能全面性的亮机卡。因为它支持最新AV1解码、H.264和HEVC解/编码。并且同时可兼容DP 2.0和HDMI 2.1两种最新的输出接口。

Ryzen 7000还对DDR5开创全新的AMD EXPO超频技术。对标Intel XMP。而DDR5 6000MHz是Ryzen 7000处理器的内存甜点频率（FLCK 1：1）。相信在Ryzen 7000只支持DDR5内存情况下。AMD务必联合各大内存厂商更快地普及DDR5内存。和目前DDR4 3600一样。在未来一段时间后。DDR5 6000将成为主流级内存产品。

AM5平台下的芯片组划分更细。拥有X670、X670E、B650E和B650四种。主要区别在于PCH额外提供的PCIe 4.0通道和USB数量上。PCIe 5.0通道是由处理器提供的。如果想要体验最新PCIe 5.0 SSD。这些板子都是能实现的。相较于显卡的PCIe 5.0支持。显然PCIe 5.0 M.2接口重要多了。

整机平台配件介绍

Ryzen 7000是近年来变化最大的一代处理器。自然包装盒也是采用全新的风格设计。水泥灰的主体。以有力的橙色线条加以修饰。CPU的透明小窗移至正面。整体风格优雅耐看。本次测试的是Ryzen 5 7600X和Ryzen 9 7900X两款处理器。

Ryzen 5 7600X盒装。除CPU本体外还有说明书和信仰贴纸。贴纸样式是有所变化的。背景多了一些AMD LOGO。因为TDP功耗的关系。锐龙5也没有提供原装散热器了。也许后续型号上市会伴随新一代原装散热器吧。

Ryzen 9 7900X盒装的三大件也一样。但它的包装盒设计体积更大。显得大气一点

全新Ryzen 7000处理器的顶盖设计。电容元件移至到正面边缘区域。顶盖区域有对称式镂空。所以它的造型之前就被玩家戏称是“八爪鱼”。到手一看还真形象。就是涂硅脂的时候要注意点。尽可能往中间涂就好。借助散热器扣具压力就能均匀覆盖。

因为CPU Die和IOD Die面积更小。而且拥有5nm工艺加持。Ryzen 7000处理器的体积是要比Ryzen 5000更小一点的

全新的AM5封装形式。从多年的针脚式终于改成触点式。终于不用害怕“连根拔起”的现象再次发生了。也不需要担心针脚被弄断。

这次搭配测试的主板是华硕ROG STRIX X670E-A GAMING WIFI吹雪（简称ROG X670E吹雪）。除了ROG B550吹雪以外。ROG X670E吹雪就是产品线下的第二款产品。同样是ATX版型。第一眼最直观的感受就是装甲覆盖面变大了。配色依然是银白这两种永恒搭配。供电模组升级到16+2。配备双8pin CPU供电。

主板Socket从PGA 1314变成了LGA 1718。但是插槽尺寸是没有变化的。沿用上一代主板扣具的基本设计。针脚转移到主板上。压力自然就来到了主板这边。

这次AM5自带扣具的底板是固定死在主板上的。这点必须给予好评。但AM4平台拆了有时候底板没放好就容易丢。更重要的是。AMD原装扣具本身易用性就很强。对于散热器厂商其实是更友好。毕竟他们只需要考虑水冷头上的扣具就好。

ROG X670E吹雪采用四根DDR5内存插槽。最高支持超频至DDR5 6400MHz+。后续能看到更多支持带EXPO认证的内存上市。

主板第一条带有金属加固设计PCIe X16插槽支持5.0。并且支持ROG显卡易拆键功能。体积巨大的显卡位于狭窄的机箱空间。这项设计绝对能帮助到你。下方还有一条PCIe 4.0 X16（X4模式）和PCe 3.0X1插槽。

ROG X670E吹雪拥有四组M.2插槽。其中上面两组最高支持PCIe 5.0X4（第一组的散热马甲是多层设计的）。剩下两组是由X670芯片组提供的PCIe 4.0X4。分配挺合理。未来平台升级潜力很强。每组M.2插槽都标配便捷式M.2安装卡扣。

背部I/O接口一览。USB接口数量是个大亮点。除了一组USB 3.2 GEN 2X2和一组USB 3.2 GEN 2 Type C以外。剩余还有十组之多USB Type A接口可用。支持Wi-Fi 6E无线和2.5G有线网络。DP 1.4和HDMI 2.1视频输出接口。拥有BIOS FLashBack和Clear CMOS按钮。功能和接口都挺丰富的。

测试的内存当然是一步到位Ryzen 7000系列的FLCK甜点。使用的是金士顿FURY Renegade叛逆者DDR5 6000 16GBX2套装。FURY Renegade系列定位是高于FURY Beast。这款是非RGB设计。后续应该会上市EXPO认证版本。

FURY Renegade DDR5 6000整体设计很硬朗。整体采用银和黑两种撞色处理。顶端造型突出比较有气势。采用C32时序和更好潜力的海力士颗粒。性能比一般C40时序的DDR5 6000内存要好不少的。

这次Ryzen 7000处理器TDP功耗是上涨了一点。准备的是恩杰Kraken X73 RGB这款360水冷。外观是家族式血统设计。水冷头是被模仿无数次的无限镜面。可以说是简洁风格水冷的鼻祖。采用主流的ASTEK第七代水泵+AER RGB第二代冷排风扇。性能可以保证。

除非你采用的是AM5主板自带的扣具。否则对于AM5平台来说。第三方扣具是稍微有点不一样。X73这款就提供了最新的AM5版本支持。支撑圆柱一头是AM4。另一头则是AM5。

最新的处理器测试。自然显卡需要用到旗舰级。才能最直观体现CPU性能提升。这次用到的是索泰这款RTX 3090 Ti AMP。AMP系列属于流线型、颜色更纯的风格。整卡用料和同为旗舰的PGF系列对等。核心Boost频率相对公版会高一些达到1890Mhz。

显卡侧面最吸睛的部分。莫过于经过电镀工艺处理的区域。不亮机的时候。呈现出一种柔美的色彩。亮机以后将会在其表面透射出ARGB灯效。

整机平台亮机效果。采用Streacom BC1 V2测试架平台

理论基准和游戏性能测试

最新版本的CPU-Z已经可以成功识别到Ryzen 7000。表面参数来看。除了频率提升明显和AVX512指令集支持以外。二级缓存相较于Ryzen 5000系列翻倍了。尤其是Ryzen 5 7600X都能跨级超越Ryzen 7 5700X。全程测试默认使用PBO AUTO。打开华硕D.O.C.P内存超频技术达成DDR5 6000 16GBX2双通道。而Ryzen 5000则是DDR4 3600 8GBX2标准配置。

手头上没有合适的对标CPU。只加入一款上一代的Ryzen 7 5700X作为对比参考（基本可看作5800X）。另外会引入两组i9-12900K的测试数据以便对比Ryzen 9 7900X。使用的是Windows 11 21H2操作系统和最新版本NVIDIA驱动516.94 WHQL显卡驱动。安装AMD内测版芯片组驱动。并打开Resizable BAR功能以便最大化RTX 3090 Ti显卡性能。

CPU-Z基准测试。作为六核规格的Ryzen 5 7600X表现可谓相当抢眼。多核性能仅仅和八核的Ryzen 7 5700X相差3%。但是单核性能提升幅度达到了12%。至于十二核心的Ryzen 9 7900X。在多核性能方面已经超越i9-12900K。单核稍微落后一些。

7-ZIP解压缩测试。Ryzen 5 7600X在压缩性能方面要领先于Ryzen 7 5700X。解压缩性能两者基本差距不大。除了CPU性能以外。其实DDR5内存对于这种项目帮助也很大。Ryzen 9 7900X的压缩和解压缩性能基本是Ryzen 5 7600X的两倍。

X265 HD编码测试。虽然只有几秒钟的时间优势。六核心的Ryzen 5 7600X还是能再次领先八核心的Ryzen 7 5700X。而规格更强大的Ryzen 9 7900X对于这种项目来说。核心数和线程数就是优势。

CINEBENCH R23测试。Ryzen 5 7600X单核1955 pts。多核15224 pts。Ryzen 7 5700X单核1535 pts。多核14463 pts

CINEBENCH R23测试。Ryzen 9 7900X单核1985 pts。多核28825 pts。Core i9-12900K单核2017 pts。多核27347 pts

当年Ryzen 5600X首发在渲染项目上能超越Ryzen 7 3700X。这件事情上也同样发生在Ryzen 5 7600X身上。尤其是单核领先幅度达到了27%。而多核性能和Ryzen 7 5800X仅仅相差在3%以内。对于绝对的多核生产力来说。事实证明。Ryzen 9 7900X可以把旗舰级12900K压下去了。虽然差距不大。

V-RAY渲染测试。Ryzen 5 7600X得分11692。Ryzen 7 5700X得分10930

V-RAY测试。Ryzen 9 7900X得分22477。Core i9-12900K得分18436

另一组渲染项目。Ryzen 7000系列的领先幅度就更大了。十二核心的Ryzen 9 7900X要领先Core i9-12900K达到20%之多。要知道12900K那可是十六核心。作为六核心的Ryzen 5 7600X性能同样也不容忽视。从以上在测试项目可以看出。这种生产力性能保底至少能够比肩Ryzen 7 5800X。

RDNA 2架构核显。GPU-Z目前还不能识别。Ryzen 7000全系都是相同规格的核显。这里使用的是Ryzen 5 7600X。3DMark Fire Strike显卡跑分能达到2287。略高于i5 12400搭配DDR4 3600内存的UHD 730。也就是亮机卡的水平。

实跑下游戏。RDNA 2架构核显运行频率为2200MHz。跑1080P《英雄联盟》极高画质能达到平均175fps。这类DX9老游戏本身就更看中CPU性能。作为过渡使用还是很不错的。

目前最新版本的AIDA64虽然宣称支持Ryzen 7000处理器。但是运行内存和缓存测试会弹错误框。后续等更新再测试下FLCK极限和内存超频吧。内存延迟应该是准确的。64.5ns就是FLCK同频后的结果。表现略优于十二代酷睿。基本很接近使用DDR4 3600组合的Ryzen 5000了。

游戏测试项目选择了一共十一款。统一测试1080P分辨率。涵盖各类单机大作和网游。Ryzen 7000的游戏性能提升了不止一个档次。就拿更主流的Ryzen 5 7600X来说。经典网游比如《英雄联盟》、《CS：GO》。领先Ryzen 7 5700X幅度分别达到了11%和25%。即使对标十二代酷睿处理器。这类项目也是有着明显性能优势。

除此之外。单机大部分确实是更看重显卡。但也存在一些大型沙盒、单位模拟数量庞大等游戏会吃CPU性能。比如《骑马与砍杀2》。拥有十二线程的Ryzen 9 7900X就可以把多核性能发挥到极致。领先Ryzen 7 5700X高达43%之多。如果你要升级今年的旗舰显卡。相信Ryzen 7000绝对是你最好的拍档。

温度、功耗和超频测试

AIDA64单烤FPU项目。Ryzen 5 7600X能够长时间稳定全核5.25GHz。CPU Package功耗为120W左右。CPU封装温度为88℃

AIDA64单烤FPU项目。Ryzen 7 5700X能够长时间稳定全核4.12GHz。CPU Package功耗为110W左右。CPU封装温度为73.5℃

AIDA64单烤FPU项目。Ryzen 9 7900X六个核心5.15Ghz。另外六个核心5.0GHz。CPU Package功耗为188W左右。CPU封装温度为93℃

AIDA64单烤FPU项目。Core i7 12700KF的P

CPU

核心为4.7Ghz。E

CPU

核心为3.6GHz。CPU Package功耗为180W左右。CPU封装温度为67℃

Ryzen 7000处理器的卖点之一就是能耗比。比如说以上Ryzen 5 7600X和Ryzen 7 5700X的对比。它们重载时功耗比较相近。Ryzen 5 7600X的核心频率比Ryzen 7 5700X高出了接近1GHz。同时Ryzen 5 7600X达到更高的封装温度。也更为接近TjMax上限。Ryzen 5 7600X核心数更少。但整体性能还更强。除此之外。这里还引入了i7-12700KF作为对比参考。拥有更强核心和线程数的Ryzen 9 7900X。重载功耗基本和i7-12700KF是差不多的。也是同样的道理。

AIDA64单烤FPU项目。Ryzen 5 7600X稳定超频至全核5.4GHz。CPU Package功耗为96W左右。CPU封装温度为74℃。核心电压降至1.21V

AIDA64单烤FPU项目。Ryzen 9 7900X稳定超频至全核5.3GHz。CPU Package功耗为156W左右。CPU封装温度为80℃。核心电压降至1.225V

超频部分。首先如果你是单纯的游戏党。个人建议Ryzen 7000就没必要全核超频。超频直接使用PBO 2模式。因为全核超频如果达不到很高的水平。会一定程度上降低单核性能。全核超频一般都是挑战极限。或者你对温度和电压敏感一些就可以参考以上这种方法。Ryzen 7000其实默认的核心工作电压很保守。完全可以往下探的。

写在最后

全文体验下来。Zen 4架构最直观的感受是性能的巨大提升。核心频率远超5GHz。作为甜品定位的Ryzen 5 7600X。完全能够超越上一代Ryzen 7。它是游戏党的最佳选择。尤其是网游类优势明显。而Ryzen 9 7900X的生产力性能甚至可以比肩2990WX这种32核怪兽。同时保持相对高的游戏性能。属于两面兼顾的角色。

采用Zen 4架构的Ryzen 7000也拥有更优秀的能耗比。默认情况下的工作电压相当保守。所以超频甚至可以通过降压方式达成。锐龙7000全系处理器还内置RDNA 2架构核显。一般网游都可胜任。可当作亮机卡使用。除此之外。锐龙7000系列还支持更好的DDR5和PCIe 5.0技术。秉承AM4经久不衰的特性。AM5就是再次战未来的节奏。

这次处理器的首发零售价分别为：锐龙9 7950X 5499元、锐龙9 7900X 4299元、锐龙7 7700X 2999元、锐龙5 7600X 2249元。除锐龙5以外。其他三款首发价比上一代Ryzen 5000首发价都要低。相当良心了。对于主流玩家来说。个人建议是等待B650主板上市或者双11购物节再入手不迟。

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