[智能音箱]360AI音箱，深度硬件解析，带你看懂360智能音箱内部

入手了一个360AI音箱。音质确实比同价位的只能音箱要好。怎么做到的?下面深度拆解分析一下。

从侧边撬开360AI音箱的钢网罩。侧边加了一层软泡棉。用来填补缝隙。使网罩与音箱主体更加紧密连接。

去掉钢网罩后可看到音腔通过8颗螺丝固定在音箱的壳体。音腔顶盖和壳体之间通过胶棉粘合。360AI音箱，深度硬件解析，带你看懂360智能音箱内部组成整个音腔。我们从旁边可以慢慢撬开。

取出音腔顶盖后。360AI音箱，深度硬件解析，带你看懂360智能音箱内部可看到音腔顶盖由1个喇叭+2个被动振膜组成。喇叭与主板之间通过2Pin的排线连接。排线上包裹有软绵。防止排线因振动而发出噪声。

从音腔顶盖的背面可以看到喇叭的参数为4欧10W。这和360AI音箱宣传的10W360AI音箱，深度硬件解析，带你看懂360智能音箱内部喇叭是一致的。喇叭通过4个螺丝固定。旁边的2个被动振膜则是通过胶水粘合。

取出音腔顶盖后的音箱壳体。因为作为壳体的同时要兼顾音腔的作用。所以整体空间严格封闭。背部是电源360AI音箱，深度硬件解析，带你看懂360智能音箱内部接口与功放板。顶部位置则是主控板所在。可以看到。电源360AI音箱，深度硬件解析，带你看懂360智能音箱内部接口板与主控板之间通过FPC排线连接。排线上也包裹有防震软棉。防止因震动而发出噪声。

电源360AI音箱，深度硬件解析，带你看懂360智能音箱内部接口板上有DC电源座子和Micro USB座。电源座子旁边有肖特基二极管。型号为SS24。最大正向电流2A。串联在电路中起到防反接作用。Micro USB座子是预留拓展用。目前在360AI音箱上没有用到。

从板上可以看到。功放方案采用的是TI 的TAS5805MA。这是一颗高效立体声闭环D类放大器芯片。最大功率支持23 W。支持多频带高级DRC和AGL。旁边有两颗直插绿高频电容起到滤波作用。

我们从音箱的顶部撬开硅胶按键板。底下有3个螺丝固定。360AI音箱，深度硬件解析，带你看懂360智能音箱内部按键采用的是贴片轻触按键。这种按键的优点是寿命比较长。家用电器应用的比较多。缺点是。手感偏硬。按键声音略大。

撬开顶盖后。取出主板。可看到主板上固定有散热片。FPC排线与主板连接。排线的固定采用白色固体胶。用来封住排线口。防止音腔漏音。

从侧面可以看到。散热片同时还起到顶住麦克风屏蔽塞的作用。屏蔽塞的作用是使麦克风隔绝除了从通音孔过来的以外的声音。增强了麦克风的抗噪声能力。

取开散热器后。360AI音箱，深度硬件解析，带你看懂360智能音箱内部可以看到主板与麦克风板之间也是通过FPC排线进行连接的。

最右边的是CPU。360AI音箱采用的是Rockid KAMIN018 处理器。KAMIN018是Rockid 去年6月份发布的一款语音专用soc芯片。内部集成了ARM、NPU、DSP、DDR、DAC等多个核心元件。提高了芯片的整体集成度。所以我们在主板上并没有看到占用空间较大的DDR模块。

360AI音箱，深度硬件解析，带你看懂360智能音箱内部另外KAMIN018支持最多6 MIC阵列。支持AEC(自动增益补偿)和AGC(自动调节麦克风音量)。

FLASH的丝印为FP1849 5F1004UBY1G。

LED驱动芯片用的是WINIC AW9523B。这是一款I2C360AI音箱，深度硬件解析，带你看懂360智能音箱内部接口。支持16路呼吸灯的LED驱动芯片。

WiFi和蓝牙芯片采用的是瑞昱的RTL8723DS。1T1R。2.4GHz频段。360AI音箱，深度硬件解析，带你看懂360智能音箱内部接口为SDIO360AI音箱，深度硬件解析，带你看懂360智能音箱内部接口和UART串口。WiFi天线为板载天线。

主板的顶层。设计有4个轻触按键。有5个RGB3色LED。一共15个LED通道匹配LED驱动芯片AW9523B的360AI音箱，深度硬件解析，带你看懂360智能音箱内部接口。PCB板上白色的丝印是为了增加LED的反射亮度。

麦克风板采用4麦克风线性阵列。搭配Rokid KAMIN018人工智能AI芯片。能够在5米内轻松唤醒。

下面放一张拆解的全家福。

拆解总结

1. 360AI音箱采用的是音腔与机身一体的设计。10W的喇叭+2个被动振膜。无论是声音强度还是音效。在同价位的智能音箱里面。都比较震撼。

2. 采用高集成度的Rokid KAMIN018的AI语音识别解决方案。可使PCB面积做得更小。并且该主控方案已有成熟的Rokid音箱产品应用。主控的性能市场表现突出。

3. 199的售价。多重音效设置。双唤醒模式。TI专用音频功放+10W喇叭。都是亮点。这款360AI360AI音箱，深度硬件解析，带你看懂360智能音箱内部智能音箱是超值了。

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