英特尔靠自己 载板厂好坏参半

处理器龙头大厂英特尔宣布。将把原本委由IC载板厂代工的电容打件制程拉回自制。少掉嵌入式电容打件制程的IC载板价格相对较低。初估价格将因而减少逾三成。惟在英特尔将IC载板电容打件制程拉回自制后。供应商可以有效提高出货量。

法人预估。英特尔主要ABF材质IC载板供应商包括日本揖斐电、中国台湾欣兴、韩国三星电机等。在出货量可望增加的状况下应可弥补销售价格降低的利空。呈现一好一坏的中性看法。

因应此次将IC载板双面的打件制程全拉回自制。英特尔早在去年5月就在越南封测厂中建立IC载板电容打件产能。现已进入量产阶段。英特尔越南封测厂总经理Kim Huat Ooi表示。随着IC载板电容打件制程拉回自制。除了能够更快完成芯片封装。也可同时让IC载板厂提高供货量。纾解IC载板供不应求压力。

封装及载板业者也表示。英特尔过往将IC载板单面电容打件制程委由载板厂代工完成再交货。如今此部分制程收回自制后。IC载板厂可望缩短生产时程并进一步增加供给量。对纾解IC

英特尔处理器排名

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遭点名的欣兴虽表示。不针对单一客户做评论。但大方向来说。IC载板需求依旧畅旺、维持原扩产计划不变。公司重视每一位客户。会尽可能满足需求。如同过去所提。云端、AI、HPC等应用带动。ABF缺口没那么快缓解。客户为后面几年的产品计划。也在积极寻求更长远的产能。

据业内人士分析。以供应商及客户角度来看。客户会需要把部分制程或流程拉回去自己做。代表供不应求的状况仍未舒缓。以往载板两面的电容。一面由英特尔处理、另一面委托载板厂打件将其连接。若打件改由英特尔自行处理。省去部分流程确实能有效释放载板厂产能、拉高产出。

至于影响的程度为何？业内人士认为。高频高速、高性能计算应用持续涌出。高级载板的需求持续看涨。英特尔此举对于载板厂来说。或许营收金额可能会下降。但所释放出来的产能。可望由其他产品线快速填补。所以包括对ASP或是对营运的影响仍要看实际的产品组合。