联发科“真旗舰SOC“天玑2000或年底发布：台积电4nm工艺、ARM最新架构

说起联发科。机圈的朋友的印象应该多是定位中低端SOC。避开顶级旗舰。

当前定位最高的天玑1200：采用的台积电6nm工艺、ARM A78大核CPU + 玛丽G77 MC9 GPU 。内存方面也仅支持LPDDR4x 。各方面多跟同时期的华为麒麟9000、高通骁龙888旗舰SOC有不小差距。

不过这种情况似乎马上将迎来改变。

7月29日：多家科技媒体爆料。联发科天机2000将在年底量产。有望在2022年第一季度上市。抢在高通下一代8系旗舰SOC之前推向市场。在性能上也将有挑战高通下一代旗舰骁龙895的实力。

小编还注意到：联发科在此前的第二季度财报上。还提到将于年底推出旗舰5G SOC 。这款处理器将会采用ARM最新的旗舰核心。按照时间线来看。应该就是这款天玑2000 。

另外根据目前流出的消息：联发科天机2000。将会采用台积电4nm 工艺、有望搭载ARM 最新的CPU超大核 Cortex X2,以及A79大核、GPU方面则搭载最新的玛丽G79 （具体核心数未知）。

从流出的配置参数上。天玑2000用上了最新的制程工艺。跟核心架构。已经有挑战骁龙8系旗舰的实力。

小编总结：

在华为麒麟处理器停产的情况下。安卓高端旗舰市场只剩下骁龙8系可以选择。对消费者来说无疑是一个坏消息。高通甚至在骁龙888已经功耗、发热翻车的情况下。还再推出超频版的骁龙888 Plus 。钱实在太好赚了。

希望联发科天玑2000实际表现能给力。也希望华为麒麟系列也能早日王者归来。