「台积电」3nm工艺要来了Intel、苹果抢先AMD提前首发

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据供应链最新消息，台积电已经领先于三星电子，开始安装 3nm 制程芯片制造设备。新设备的安装工作在台积电位于中国台湾南部的 Fab 18 工厂进行。台积电计划在今年试产 3nm 制程芯片，预计 2022 年开始量产。

首发台积电 3nm 工艺最可能是苹果，但不会是 iPhone 14 用的 A16 处理器，更可能的是第三代 M 系列电脑芯片，代号为 Ibiza、Lobos 和 Palma，会首先出现在高端 Mac 电脑上，比如未来的 14 英寸和 16 英寸 MacBook Pro。

除苹果之外，及时跟进 3nm 的可能还有 Intel，虽然 Intel CEO 一直在喷台积电不安全、有补贴，但也照样跟台积电做生意，而且大手笔抢下 3nm 节点订单，主要是用于 14 代酷睿的 3nm GPU 核心。

此外，AMD、NVIDIA、高通等客户也会跟进 3nm 工艺，但估计不会这么快，至少也要 2023 年之后。

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