「效果」3D打印LGA1700支架解决CPU弯曲问题，或许是一个可行的替代方案

原文标题：3D打印LGA1700支架解决CPU弯曲问题，或许是一个可行的替代方案

英特尔第 12 代酷睿桌面处理器的插座从 LGA 1200 变成了 LGA 1700，其形状也从正方形变成了长方形，锁扣方式也和之前不一样。事实上，LGA 1700 插座的锁扣明显比 LGA 1200 插座的压力要大得多，更严重的问题是，会压弯处理器从而影响散热效果。或许是英特尔推出 Alder Lake 的时候过于仓促，致使相关优化工作没有做好。

此前 Igor'sLAB 通过在 LGA 1700 插座四角螺丝位各放上一个 M4 垫圈，减小锁扣压力，有效降低了处理器的温度。近期超频专家 Luumi 制作了一段视频，使用了来自澳大利亚的极限超频者 Karta 通过 3D 打印制作了一个 LGA 1700 的塑料支架，新方案更具有实用性和功能性。

Luumi 使用了酷睿 i5-12600K 处理器和 EVGA Z690 Dark Kingpin 主板进行了测试，同样使用了 Prime95 来负载，比较了原有机制和新方案之间的结果，似乎改进效果一般，不如 Igor'sLAB 加入 1.0mm 垫片的方案。不过 Luumi 指出，这可能与测试使用的设备或 3D 支架高度的问题。事实上，这个 3D 支架的压力分布确实要更好一些。

由于 Igor'sLAB 之前有成功的方案作为参考，已经被证明思路是有效的，Luumi 将定制新的 3D 支架，或许要对其高度进行调整，希望能取得与垫片方案同样的散热效果，从而让酷睿 i5-12600K 处理器获得最好的表现。

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