「led」E拆解：低于500的真无线降噪，OPPOEncoFree2i内部如何呢？

原文标题：E拆解：低于500的真无线降噪，OPPOEncoFree2i内部如何呢？

随着之前一波手机取消耳机孔的设计，TWS 耳机逐渐被用户接受。而经过一段时间的发展，产品也已经覆盖到各个价位了，OPPO 也有多款 TWS 耳机发布。eWiseTech 这次也入手了最新款的 OPPO Enco Free 2i，一款带有降噪的 TWS 耳机，所以来看看它的内部吧。

拆解步骤

老规矩，第一步先取下耳塞，扬声器防尘网位于耳机位置。

沿后方合模线撬开，四周全部使用胶粘剂密封。取下后壳可以看到耳机是使用的 LDS 天线， 靠近耳机的一侧是触控软板。小心撕开软板部分，撬下天线板，可以看到下方的主板，主板四周也全部被胶粘剂灌满。

下方的充电触点是直接焊接在主板上面。所以取下主板前，需要先取下两个充电触点。

把主板上面的 BTB 连接器断开后取下主板，主板上面涂有一层透明防水胶。麦克风通过一块 FPC 软板焊接在主板上面，焊点上涂有半透明红色固定胶。

然后沿前方合模线取下扬声器电池部分，内支撑上面有一块入耳检测 FPC。

电池被电池支架固定在下方，四周涂有白色胶粘剂，电池侧面有用于固定耳机充电的磁铁。撬开胶粘剂后，可以看到电池是直接焊接在主板上面，由于软板连接扬声器，无法单独取下。

使用烙铁取下电池和电池支架，电池通过双面胶固定在电池支架里面。

最后分离前壳和麦克风扬声器软板，内部的触控按键，麦克风，扬声器都固定在同一块软板上，软板通过 BTB 接口与主板连接。

耳机到此拆解完成，开始拆解充电盒，先使用撬棍取出内支撑。LED 指示灯四周有黑色泡棉防止漏光，主板上面 USB 接口有硅胶套保护，主板上面 ZIF 接口都涂了白色胶粘剂。

分离上盖和底壳。取下内支撑后，直接可以分离。指示灯位置有塑料导光板保护。在侧方按键内部有硅胶保护。

主板用螺丝固定，断开 ZIF 接口，拧下螺丝，取下电池和主板。电池是两块锂离子聚合物电池直接塞进电池仓，一侧贴有黑色泡棉用于保护。还贴有双面胶，取出时比较费劲。

充电盒电池使用了很少见的两块软包电池并联组成。电池制造商为重庆市紫建电子股份有限公司。型号：XE208，额定容量：480mAh/1.824Wh，标称电压：3.8V。

按键板和 LED 灯板都通过双面胶与内支撑固定。按键板上方有一个霍尔传感器件，用于判断充电盒开启和关闭。LED 灯板带有黑色泡棉，泡面下有两颗不同规格的贴片 LED。

主板 ic 信息

耳机主板 IC（下图）:

1：Goodix-GH611- 电容式入耳检测及触控 2 合 1 芯片

2：Tkplusemi-SY8602 - 线性锂电池充电 IC

3：BES-BES2500YP - 蓝牙音频 SoC

充电盒主板 IC（下图）:

1：CHIPSEA -CS32F035K6U6-32 位 ARM 微控制器

2：LowPowerSemi-SY8801 - 充电盒 SOC

3：Tkplusemi- LP5305- 充电管理芯片

主控芯片使用了 BES 恒玄 BES2500YP，超低功耗蓝牙音频 SoC，支持双模蓝牙 5.2，自适应 ANC 主动降噪功能，内部集成了高保真音频 DAC 和 ADC；由高性能双核 ARM Cortex-M33 Star1 MCU 子系统和超低功耗传感器集线器子系统供电，极大地降低了功耗，同时还具备强大的应用程序处理能力。

总结信息

耳机拆解难度一般，整体由于做防水防尘处理，使用了很多种胶粘剂，密封胶，主板防水胶，白色硅胶，半透明红色固定胶等。天线使用的是单独的一块 LDS 天线板，盖在主板上。充电盒使用胶和卡扣固定，主板上也有大面积的胶粘剂。

耳机和充电盒的电池都是重庆市紫建电子的电池。另外根据小 E 统计共在整机内发现将近 5 家国产公司器件，如重庆紫建，BES 玄恒科技，微源半导体，思远半导体，汇顶科技等。（编：Judy）

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