「芯片」E拆解：国产的三防5G手机，AGMX5中现身虎贲处理器

原文标题：E拆解：国产的三防5G手机，AGMX5中现身虎贲处理器

在多个手机品牌争先赶后的时候，有一种手机也在默默发展。即使这类手机并不走时尚，潮流的路线，但是它却依然有着它独有的 " 死忠粉 "。这就是三防机了。

其实 eWiseTech 之前也有拆过一些三防手机。但是当进入 5G 市场后，AGM X5 确实是小 E 收入的第一款三防 5G 手机，并且其中多个器件均来自国产，那么一起来看看吧。

作为一款三防机，取出的卡托上必定套有硅胶圈。后盖与内支撑的防水胶相对较厚，通过加热，并利用吸盘和翘片打开，后置指纹识别传感器位于后盖的石墨片下，需小心断开。

后盖上还有摄像头盖板和 NFC 线圈可取下，NFC 线圈上贴有石墨片用于散热。

顶部主板盖和底部副板盖通过螺丝固定，并都带有内扣固定，增加机身稳定性。

主板，以及扬声器和副板，以及连接软板都可一起取下，在主板正面涂有导热硅脂用于散热，扬声器模块上也有一小块石墨片散热。前后摄像头模块也可一起取下，BTB 接口处都有导电胶布固定保护。

电池覆盖有一层金属保护盖板，并通过双面胶固定，金属板通过螺丝固定在中框上。电池通过双面胶固定在内支撑上。

按键软板、振动器、听筒均通过胶固定，按键软板上还盖有保护橡胶条。

屏幕与内支撑通过大量防水胶固定，需使用加热台分离。内支撑正面贴有大面积石墨片，在石墨片下方是大面积的液冷管。

作为一款三防手机，AGM X5 机身中框除了被橡胶包裹外，四角作为受力集中地，还额外加入了橡胶包裹，这种设计可以最大程度保护机身屏幕。同时为了适应更严峻的环境，接口全部被橡胶盖保护。

主板 ic 信息

主板正面主要 IC（下图）:

1：unisoc-UDS710- 紫光展锐 T7510 处理器芯片

2：SKHynix-H9HQ22AFAMMDAR-KEM-8GB ROM+256GB RAM

3：unisoc-UMP510G5- 电源管理芯片

4：unisoc-UDX710-5G 模块芯片

5：unisoc-UMP510G5- 电源管理芯片

主板背面主要 IC（下图）:

1：unisoc-UMW2651-WiFi/BT 芯片

2：unisoc-SC2703P- 快充芯片

3：Skyworks-SKY58254-11- 前端模块芯片

4：Skyworks-SKY58255-11- 前端模块芯片

5：unisoc-UMT710- 射频收发芯片

6：Skyworks-SKY58255-11- 前端模块芯片

7：unisoc-UMT710L- 射频收发芯片

8：QORVO-QM77040- 前端模块芯片

9：QORVO-QM77032- 前端模块芯片

总结信息

AGMX5 整机拆解难度中等，整机共采用 21 颗固定螺丝，内部采用比较常见的三段式结构。虽然可还原性强，但是作为一款三防手机，内部多处都有防水措施，拆解后很难保证防水性。

为了保证整体稳定性，主副板盖采用内扣 + 螺丝固定，电池等部件也都有保护盖进行保护。整机采用导热硅脂 + 石墨片 + 液冷管的方式进行散热。

芯片方案上，除了射频前端模块芯片采用 Skyworks 和 QORVO 外，主控芯片生产厂商大部分都来自国产紫光展锐。（编：Judy）

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