「5g」从高通基带看5G发展，由0到1再到N的跨越

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原文标题：从高通基带看5G发展，由0到1再到N的跨越

在通信圈有句话叫 "4G 改变生活，5G 改变社会 "。或许这句话不完全正确，但却诉说着一个基本事实，移动通信技术的每一次跃进都会深刻影响着我们的生活。

2022 是全球 5G 规模化商用的第三年，自出现以来，5G 演进的步伐一直未曾中断过，基于 5G 技术的创新应用和技术也在各行各业生根发芽，推动各领域向着智能化、数字化、网络化的方向发展。可以说，尽管 5G 商用的时间不长，但已经初露峥嵘，相信随着终端应用的不断演进，势必还将带来更深刻的社会变革。

当然，任何行业的发展从 "0" 到 "1" 再到不断壮大，都少不了推动者和引领者，而在 5G 发展的过程中，高通公司无疑承担着这样一份职责。事实上，高通作为全球最大移动设备芯片供应商，在 3G、4G 时代就一直占据着市场主导地位，进入 5G 时代后，高通公司同样做了很多努力，在 2019 至 2022 近三年的时间里，高通 5G 基带不断向前演进，对于推动 5G 商用、引领 5G 发展浪潮，起到了重要的推动作用。

①从骁龙 X50 到骁龙 X60，高通基带推动全球 5G 商用

移动通信技术的迭代并不是一蹴而就的，既需要有 3GPP 这样的国际化组织制定相关标准，同时也需要如高通一样，在通信领域具有深厚技术积累，能够提供前瞻性技术支持。

在过去的 30 多年来，高通在移动通信技术行业有着开创性贡献，自上世纪 90 年代后期开始，高通就已开始对毫米波、MIMO、先进射频等基础科技进行研究，而这些已经成为支持 5G 发展的关键支撑技术。

同样地，在 5G 标准化的制定的过程中，高通一方面保持与 3GPP 的紧密合作，另一方面也在不断推出全新 5G 调制解调器芯片组。

相比高通骁龙 Soc，高通基带则有着更加广泛的应用，不仅安卓机在用，一些 iOS 设备同样在用，而且高通 5G 基带还直接应用于汽车、PC、CPE、XR、游戏掌机、IoT 以及其他移动设备领域，换句话说，除了可以用于手机领域外，高通 5G 基带更多是以面向更广泛智能终端设备而存在的。

高通首款 5G 调制解调器

在 Release 15 规范实行期间，高通就已经推出基于 28GHz 频段的全球首款 5G 调制解调器——骁龙 X50，该芯片全面支持全球 2G/3G/4G 以及 5G 多模网络，并支持全球 5G 新空口标准以及千兆 LTE 网络。随后，高通联合中国移动、中兴通讯完成了全球首个基于 3GPP Release 15 标准的端到端 5G 新空口系统成功互通，这无疑推进了 5G 大规模商用化的进程，对于中国 5G 发展有着深远影响。

如果说骁龙 X50 拉开了 5G 时代大幕，那么骁龙 X55 则完全是 " 将梦想照进现实 "。骁龙 X55 基带 2019 年推出，彼时正值中国 5G 牌照发布，骁龙 55 的到来为 5G 下一年在手机端进行规模化部署提供了强力支持，2020 年很多搭载高通芯片的智能手机，几乎都用到了这一基带芯片。

骁龙 X55 是高通第二代 5G 调制解调器及射频系统，这款基带同样面向全球部署而设计，支持 2G 到 5G 多模，支持 5G NR 毫米波和 6GHz 以下频谱频段。同时，支持 TDD 和 FDD 运行模式，支持独立（SA）和非独立（NSA）网络部署，其特点是具有极强兼容性，便于满足市场上比较急迫的商用需求，助力运营商利用现有资源进行 5G 部署，这也是 2020 年 5G 手机可以顺利规模化的重要原因之一。

在 5G 大规模商用的同一年，高通又推出了第三代 5G 解决方案——骁龙 X60，这是全球第一块基于 5nm 制程的 5G 芯片，同时也是首个支持 5G 毫米波和 6GHz 以下频段聚合的 5G 芯片。

尽管 5G 标准是在移动通信标准上首次实现 " 大一统 "，但受限于全球不同国家政策、经济等因素影响，部署难度也是空前的。另外，频段的高低、制式之间的异同，也严重掣肘了全球 5G 商用的进程，而骁龙 X60 的一大特点就是 " 载波聚合 "，可以充分利用各频段频谱资源，兼容更广泛的频谱组合，更方便运营商的灵活部署。

此外，骁龙 X60 还支持 VoNR，可通过 5G 新空口提供高质量的语音服务，也是全球移动行业从 NSA 非独立组网向 SA 独立组网模式演进的重要一步。

总体来看，高通 5G 技术与 5G 初期发展是基本一致的，从骁龙 X50 到骁龙 X60，不断演进的高通基带覆盖了 3GPP 5G 标准的整个 Release 16 阶段。现如今，5G 已然呈现规模化的发展状态，高通基带在这个过程中还是起到了关键作用的。

② " 可升级 " 的骁龙 X65，助力 5G 多元化部署

在 5G 迎来更大规模部署的同时，3GPP 也终于正式宣布 Release 16 标准冻结，这意味着 5G 第一个演进版本已经完成，5G 标准开始进入新阶段。Release 16 可以视为对 Release 15 的 " 增强 " 和 " 拓展 "，新标准将为更多行业提供技术支持，从而真正激发起 5G 的潜力，真正实现大家对自动驾驶、工业互联网、万物互联等应用场景的期待。

随着 5G 新标准的落地，高通公司继续推出了全新骁龙 X65 5G 调制解调器，这是首个符合 3GPP Release 16 规范的调制解调器及射频系统，除了强悍的连接属性外，其最大特点就是拥有可升级架构。

基于这项能力，骁龙 X65 后续还能拥有更多新能力和新特性，比如支持 3GPP Release16 新特性的快速部署，这意味着搭载骁龙 X65 的终端，后期可以通过不断升级来延长寿命周期。

从这一点不难看出，骁龙 X65 的设计理念与 Release 16 标准下 5G 的发展目标同样是保持一致的。在 Release 16 标准下，5G 所面对的已经不仅仅是手机或者其他移动设备，而是需要深入更广泛的领域，比如工业物联网、医疗行业、汽车行业等等。

场景的演变自然也会对基带提出新的要求，毕竟在这些行业中，终端不可能像手机等电子消费品一样一年一换代，而支持可升级架构的骁龙 X65 则可以满足这种需求，确保终端在不更换基带的前提下，也能跟上 5G 发展的脚步。

比如在去年 5 月份，高通公司就曾对骁龙 X65 进行升级，主要是为了扩展毫米波能力，支持高达 200MHz 的毫米波载波带宽和毫米波独立组网（SA）模式。众所周知，毫米波是 5G 发展的一大趋势，我国也在积极开展毫米波设备功能和性能测试，骁龙 X65 经过此番升级后，也为国内接下来进行的 5G 毫米波部署以及 5G SA 网络建设提供了支持。

总体来看，2022 年是 5G 应用规模化发展的关键之年，除了需要继续完善 5G 覆盖外，我国还将加快推动 5G 与垂直行业的深度融合。比如建立 "5G+ 医疗健康 "、"5G+ 智慧教育 " 等 "5G+" 应用试点，同时还将推进 "5G+ 工业互联网 " 的升级工作，打造更具代表性的应用场景等等。

高通基带在赋能这些 5G 用例方面正发挥至关重要的作用，尤其是骁龙 X65 这样支持可升级架构的全新基带芯片，有能力将 5G 扩展至更多领域，也为进一步发挥 5G 潜能，扩展更多应用场景，打下了坚实基础。

③融合 AI 释放潜能，骁龙 X70 为 5G 应用规模化铺路

不久前，高通在 MWC 2022 世界移动通讯大会上正式推出了骁龙 X70，这是高通旗下第五代 5G 调制解调器及射频系统，同时也是全球唯一支持从 600MHz 到 41GHz 全部 5G 商用频段，且首个集成了 5G AI 处理器的基带芯片。

骁龙 X70 继承了其前代产品 10Gbps 峰值下载速度，同时还有着 3.5Gbps 上行峰值速率，以及更低时延、卓越的网络覆盖和能效。

需要注意的是，按照 5G 国际标准不同版本阶段性特征，Release 16 其实更聚焦高可靠低时延应用。骁龙 X70 作为 Release 16 标准期间即将大规模商用的基带产品，很多特性都是与 5G 发展趋势保持高度一致的，因此在降低时延方面，骁龙 X70 在加持高通 5G AI 套件的同时，还引入了高通 5G 超低时延套件，能够支持终端厂商和运营商最大限度地减低时延，支持超快响应的 5G 用户体验和应用。

除了更灵活的网络部署能力外，AI 的加入是骁龙 X70 的一大优势，通过 AI 技术的支持，骁龙 X70 提升了数据传输链路的稳定、加快数据传输速率、加大网络覆盖范围、延长电池续航能力以及优化信号。

比如在毫米波方面，高通在骁龙 X70 中实现了全球首个 AI 辅助毫米波波束管理，可以利用 AI 对不确定的环境进行排查和预测，从而实现更高的传输速率，并提高了网络覆盖和链路稳健性。另外，骁龙 X70 还利用 AI 可以对复杂多样的网络环境和网络制式进行智能识别和监测。日常使用中，可以减少网络掉线、卡顿等情况，优化用户网络体验。

与此同时，在网络部署方面，骁龙 X70 能够为运营商的网络部署带来极致灵活性，除了支持毫米波独立组网、多 SIM 卡、全面的频谱聚合功能外，和上一代骁龙 X65 一样，骁龙 X70 同样支持可升级架构，满足 Release 16 新特性的快速部署需求。

高通预计在 2022 年下半年开始对 X70 进行采样，搭载骁龙 X70 的商用终端设备也有望在今年晚些时候就能用到。当然，更大规模的应用可能还要等到 2023 年，这同样是 5G 应用规模化发展的关键年份，骁龙 X70 作为主力基带产品，势必也将承担更多新职能，为社会各领域的数字转型、智能升级、融合创新提供支撑。

最后有话说：

以上就是高通 5G 基带的基本演进过程。不难发现，从 Release 15 时代开始，再到目前 Release 16 时代，5G 发展基本遵循了一个从无到有再到逐渐规模化、多元化的过程，5G 体验也从 " 有用 " 慢慢向 " 好用 " 过渡，这和高通 5G 基带的演进方向保持一致。可以说，高通都在持续为各代 5G 解决方案引入突破性创新，不断提升 5G 体验，在推动 5G 全面部署，赋能各行各业的过程中，发挥了至关重要的作用。

而在 Release 16 标准稳步推进的同时，高通也与生态伙伴积极进行着 Release 17 项目的合作，以及进行 5G 标准未来版本的技术研发。据悉，5G R17 版本将会支持对 5G NR-Light 技术，其将具备更低复杂度、更高能效和更低成本等优势。此外，eMTC/NB-IoT、eMBB 和 URLLC 也将在 5G 架构下支持低端及高性能联网终端。可以预见，高通 5G 基带的今后发展路线也将与此有关，在接下来的 10 年里，万物互联或许真正要成为现实了！

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