「高通」高通或将于5月发布骁龙8Gen1+基于台积电4nm制程

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【手机中国新闻】高通度过了多事的一年。它放弃了旗舰处理器系列 " 骁龙 8XX" 的命名方案，而是从骁龙 8 Gen 1 开始。不过这并没有帮助该公司解决困扰骁龙 888 的过热和节流问题。但在今年晚些时候，该公司可能会摆脱这样的困境。

骁龙 8 Gen 1

3 月 25 日，有外媒从爆料者 Yogesh Brar 处获悉，高通将在 2022 年 5 月上旬发布骁龙 8 Gen 1+（型号 SM8475）移动平台。即将推出的高端芯片组将基于台积电的 4nm 半导体制造工艺，该工艺已经过测试。效率高于三星代工的 4nm 工艺。

高通正计划将其旗舰 SoC 订单转移到台积电，因为这家公司的 4nm 制造工艺提供了更高的良率和稳定的芯片，而 SM8475 将是第一款基于台积电 4nm 制程的高通芯片。骁龙 8 Gen 1+ 最早将于 2022 年 6 月在旗舰机型上亮相。第一阶段客户名单包括联想、摩托罗拉、一加和小米。

最近新芯片发布周期的加快可归因于几个因素，从性能问题到低良率以及高通面临联发科的竞争。联发科天玑 9000、天玑 8100 和天玑 8000 芯片都显示出令人印象深刻的性能提升，而且它们的成本低于高通为其解决方案收取的费用。高通了解这一点，并正在积极努力将损失降至最低。

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