「芯片」华为公开“一种芯片堆叠封装及终端设备”专利

原文标题：华为公开“一种芯片堆叠封装及终端设备”专利

IT 之家 4 月 5 日消息，华为公开了一种芯片堆叠封装及终端设备专利，解决因采用硅通孔技术而导致的成本高的问题。

国家专利局专利信息显示，华为技术有限公司于 4 月 5 日公开了一项芯片相关专利，公开号 CN114287057A。专利摘要显示，这是一种芯片堆叠封装及终端设备，涉及半导体技术领域，其能够在保证供电需求的同时，解决因采用硅通孔技术而导致的成本高的问题。

IT 之家了解到，专利文件显示，该芯片堆叠封装 ( 01 ) 包括：

设置于第一走线结构 ( 10 ) 和第二走线结构 ( 20 ) 之间的第一芯片 ( 101 ) 和第二芯片 ( 102 ) ；

所述第一芯片 ( 101 ) 的有源面 ( S1 ) 面向所述第二芯片 ( 102 ) 的有源面 ( S2 ) ；

第一芯片 ( 101 ) 的有源面 ( S1 ) 包括第一交叠区域 ( A1 ) 和第一非交叠区域 ( C1 ) ，第二芯片 ( 102 ) 的有源面 ( S2 ) 包括第二交叠区域 ( A2 ) 和第二非交叠区域 ( C2 ) ；

第一交叠区域 ( A1 ) 与第二交叠区域 ( A2 ) 交叠，第一交叠区域 ( A1 ) 和第二交叠区域 ( A2 ) 连接；

第一非交叠区域 ( C1 ) 与第二走线结构 ( 20 ) 连接；

第二非交叠区域 ( C2 ) 与第一走线结构 ( 10 ) 连接。

文章推荐：高颜值，温暖整个冬天！智米暖风机开箱简评<\a>