「晶圆」砍单浪潮！下半年八英寸晶圆厂产能利用率下滑明显

手机中国真实性核验

认证：数码产品优质原创作者

发布时间：2022-07-07 00:26 来源：什么值得买

浏览量：2518 1271次收藏

分类：数码产品资讯直播热点视频

本文有303个文字，大小约为2KB，预计阅读时间1分钟

[导读]：原文标题：砍单浪潮！下半年八英寸晶圆厂产能利用率下滑明显【手机中国新闻】7 月 7 日，集邦咨询发布调研报告，指出首波订单修正来自大尺寸 Driver IC 及 TDDI，两者主流制程分别为...

精选评测好文

原文标题：砍单浪潮！下半年八英寸晶圆厂产能利用率下滑明显

【手机中国新闻】7 月 7 日，集邦咨询发布调研报告，指出首波订单修正来自大尺寸 Driver IC 及 TDDI，两者主流制程分别为 0.1X μ m 及 55nm。近期 PMIC、CIS 及部分 MCU、SoC 砍单潮已浮现，虽仍以消费型应用为主，但晶圆代工厂已陆续不堪客户大幅砍单，产能利用率正式滑落。

集邦咨询表示，除 Driver IC 需求持续下修未见起色，智能手机、PC、电视相关 SoC、CIS 与 PMIC 等周边零部件亦着手进行库存调节，开始向晶圆代工厂下调投片计划，砍单现象同步发生在八英寸及十二英寸厂，制程包含 0.1X μ m、90/55nm、40/28nm、甚至先进制程 7/6nm 亦难以幸免。

集邦咨询研究指出，八英寸晶圆制程节点（含 0.35-0.11 μ m）产能利用率恐下滑最明显，该制程产品主要为 Driver IC、CIS 及 Power 相关芯片（PMIC、Power discrete 等），其中 Driver IC 受到电视、PC 等需求急冻直接冲击，投片下修幅度最为剧烈。同时，今年上半年供应仍然紧张的 PMIC 在产能重新分配后供货逐渐趋于平衡。