「台积电」没有大客户：三星3nm工艺尴尬

原文标题：没有大客户：三星3nm工艺尴尬

芯研所 8 月 26 日消息，三星最近 10 年被台积电各种压制，直到 6 月底的 3nm 工艺上三星终于搬回了一局，抢先量产 3nm，而且是 GAA 晶体管技术。相比之下，台积电的 3nm 工艺还是基于成熟的 FinFET 晶体管技术，9 月份量产，GAA 晶体管要到 2024 年 2nm 工艺上才会使用，在技术先进程度上确实被三星领先了一次。但首发的 3nm 工艺依然很尴尬——三星没有什么客户使用，目前唯一可以确定的客户是一家中国矿机芯片厂商 PanSemi（上海磐矽半导体技术有限公司）。

前几天韩国媒体称三星找到了第二家 3nm 客户，是一家手机芯片厂商，甚至传出了产能供不应求的消息，然而这个客户到底是谁一直没明确。台积电这面正相反，除了苹果会首发 3nm 工艺之外，AMD、高通、NVIDIA、联发科、博通等传统客户几乎也会选择台积电 3nm，Intel 也会在 15 代酷睿上使用台积电的 3nm 制造的 GPU 模块，这些客户都是基本确定的。

对三星来说，虽然 3nm GAA 工艺上取得了领先，并且代工价格相比台积电还有优势，但是以往的良率、产能、能效等负面问题的影响还没完全消除，台积电依然是半导体大厂稳定可靠的选择。

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