「芯片」关于Zen4架构的各种信息芯片大小、晶体管数量、缓存大小和延迟等

原文标题：关于Zen4架构的各种信息芯片大小、晶体管数量、缓存大小和延迟等

AMD 昨天发布了锐龙 7000 系列处理器，全新的 Zen 4 架构架构和现有的 Zen 3 架构相比 IPC 提升了 13%，其中贡献最大的是全新设计的前端，其次是加载 / 存储系统，后面依次是分支预测器、执行引擎和翻倍的 L2 缓存。

Zen 4 的内核图片昨天 AMD 其实已经放在 PPT 里面，@SkyJuice60 对这图片进行了注释，可以看到 Zen 4 内核里面有一个非常大的分支预测单元，微操作缓存和 Zen 3 相比扩大了许多，还有加载 / 存储单元、TLB、分支调度器、支持 AVX-512 的双 256bit FPU，L1 缓存没有变化，而 L2 缓存容量翻了一倍，足足占据了四分之一的芯片面积。

@Chiakokhua

也详细标注了 Zen 4 和 Zen 3 的各种缓存和延迟，其中处理器的微操作缓存从 4K 条目扩展到 6.75K 条目，L1 指令 / 数据缓存没有变动依然是 32KB，L2 缓存从 512KB 扩大到 1MB，延迟从 12 个周期增加到 14 个周期，L3 缓存大小没变化，但延迟从 46 个周期增加到 50 个周期，重新排序缓冲区从 256 个条目扩大到 320 个条目，L1 分支目标缓冲区从 1KB 增加到 1.5KB。

根据 AMD 的资料，Zen 4 的 CCD 面积为 71mm2，而 Zen 3 的 CCD 面积是 80.7mm2，芯片面积缩小了 12%，但晶体管数量从 41.5 亿增加到了 65.7 亿，增加了 58%，这主要归功于生产工艺从台积电 7nm 升级到了 5nm。

而 IOD 也有很大变化，此前 Zen 2 和 Zen 3 处理器用的 IOD 都是用 GF 的 12nm 工艺生产的，现在 Zen 4 处理器所搭配的 IOD 改用了台积电 6nm 工艺，改进非常的大，旧的 IOD 芯片面积是 125mm2，而新的 IOD 面积是 122mm2，尺寸略微缩小，新的 IOD 里面除了 DDR5 内存控制器和 PCI-E 5.0 控制器之外，还有一个拥有两组 RDNA2 架构 CU 的核显，并且整合了锐龙 6000 系列 Rembrandt 架构的某些电源管理功能。

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