快充头会怎么发展，眼下还能入手么？看完这篇文章你就懂了

随着便携设备的发展。Type C已经慢慢成为了接口的标准。不管是传输文件还是充电。在充电方面。备上一个充电头。基本可以满足所有的使用。但是在实际操作中总有一些问题。比如用我的华为快充头。充我的剃须刀就比较慢、充我的蓝牙耳机也比较慢。

对于这个痛点。市场慢慢推出了适合多种快充协议的充电头。这个时候迎来了充电头发展的蓬勃时期。随着快充头的普及。人们的需求也越来越多。比如快充头要适合多种快充协议、体积要小、不要发热等等。这些也正是快充头的发展趋势。从使用来看。如果一个快充头满足了上面的要求。那么入手是不用怀疑的。

先来说体积问题。这个涉及到了材料问题。要知道普通的快充头用的原材料是硅。随着充电功率的增大。快充头的体积越拉越大。这也就是我们看到的第一代充电头。个个体积都非常大。这个时候氮化镓材料应运而生。作为替代硅的快充头材料。氮化镓能比硅承受更高的电压。具有更好的导电能力。输出效率更高。功率密度更大。适合做大功率器件。另外氮化镓芯片的频率远高于硅。可以有效降低内部元器件体积。因此可看到。同功率下的氮化镓快充头要比普通快充头体积小很多。比如我入手的这款 酷科 65WGaN氮化镓超薄快充头。体积只有71.3mm X 43.8 X 14.5mm。非常的小巧。拿在手上握感非常合适。

再来说兼容性方面。市面上目前主流的快充协议也就这些：PD快充、FCP、AFC、QC3.0、QC2.0、APPLE2.4A。所以入手快充头时这些支持协议一定要看明白。这款酷科65W氮化镓快充头全部支持。也就是说。你的苹果设备、华为设备、小米设备等等都没问题。统一支持快充。

最后来说发热问题。其实发热应该是一个设计的取舍问题。我们知道。发热一般是源于充电功率。如果功率越大。那么发热的可能性就会更大一些。快充理论上来说就是提高充电功率。那么有两种方法。一种是高电压低电流充电。一种是低电压高电流充电。

先说高电压低电流。代表性的就是高通和华为的QC快充技术。这种技术的好处是电流恒定。那么数据线就不用更换。一根就足以走天下。但是在手机内部。手机芯片需要承担由电压的降压过程。这个过程就会导致电池热量升高。这个发热的根源所在。

再来说低电压高电流。代表性的就是VIVO的闪充技术。最大电流可以达到4.5A。低电压省去了电压的降压环节。使充电功率更加集中。也不会导致发热。但是大电流对于充电器、数据线、电池芯片有较高的要求。简单点说就是得特制。通用性很低。

所以大部分快充头为了适应多种快充协议。一般都会选用高电压低电流的方式。虽然会发热。但是也不用过于担心。因为实际上充电时的功率是在不断变化的。大功率往往只是在手机电量较低时比较明显。慢慢随着电量的提升。功率也会慢慢遍地。也即是行内人说的涓流充电。

充电器

结合铭牌来看。酷科65W氮化镓快充头的充电功率如下。可见采用的是高电压低电流的方式设计：

充电器

输出1：5V3A / 9V3A / 12V3A / 15V3A / 20V2.25A（45W Max）

这种配置主要用于海外市场。海外的电压都是这个范围。国内主要是用220V。也就是下面的配置。

充电器

输出2：5V3A / 9V3A / 12V3A / 15V3A / 20V3.25A（65W Max）

总结来看。快充头还是会向着兼容性更大、体积更小的方向去发展。65W氮化镓的配置还是主流。我入手的这款酷科65W氮化镓快充头唯一美中不足就是少一根充电线。如果能搭配一根3A电流的充电线的话就完美了。