这品牌是真能处！要全包是真上！

之前跟大家介绍过PITAKA芳纶纤维手机壳。但是小编收到评论都在说这个手机壳虽然轻薄但是不抗摔啊！（之前介绍的手机款确实强调的是最轻薄。防护能力就降低一点点期望啦~）

如果追求的是裸机感。认准PITAKA的air case系列准没错。但如果你想在防摔这个性能上加强一点。这边建议亲亲半包款的手机壳都不要考虑了。你应该看的是PITAKA全包款手机壳。

PITAKA MagEZ Case Pro 3全包款

虽然他们家主打的手机壳多为轻薄为主。我们一般看见店铺在售的芳纶纤维手机壳多数以半包形式呈现。之前写他们家的手机壳的文章也收到了很多人说不防摔这个问题。

如果你也一样比较看重的是防摔性能。不妨看看这款全包防摔款。

芳纶材料+TPU全包保护

iPhone14强势上线。各大手机壳品牌自然也是立马跟上。PITAKA这次带来的是全新全包系列手机壳-MagEZ Case Pro 3。

保护壳

3D模内注塑工艺

同样地。这款手机壳在工艺上也进行了一个升级--3D模内注塑工艺。在常规模内注塑中。灌注是在二维水平或平面上进行的。然而。3D模内注塑是将两种或多种不同尺寸的材料注入同一模具中的过程。增大复杂程度的同时给我们带来了更好的使用体验。

拿到手机壳的时候。我们能看到MagEZ Case Pro的芳纶纤维和TPU在各个维度都无缝融合在一起。外壳的侧面也更大限度的被芳纶纤维覆盖。在增加质感的同时提供更好的保护。

军工级防摔

凯夫拉与TPU材质的结合。也是为了满足朋友们对轻薄+防摔的需求。MagEZ Case Pro 3全包结构。包裹严实还加厚结构。加装了安全气囊。为手机提供军工级的防护。

通过了军工级防摔保护测试。无惧日常跌落。

军工跌落标准：环境温度25+/-5℃。湿度40%～80%。高度122cm。四面自由落地跌落至木板表面。产品不损坏。

手握之处均为凯夫拉

PITAKA MagEZ Case Pro 3还是一如既往的商务风格。选用芳纶纤维材料。做到“手握之处均为凯夫拉”。

之前的文章评论就有朋友反馈说手机壳边缘割手。PITAKA这次在手感上也特地做了升级。芳纶纤维延伸至外壳侧面。带来芳纶纤维全包手感。另外在手机壳侧面以及底部均用了TPU软边。整体来说全包不割手。

依旧轻盈

厚度在半包款的基础上加厚了一点的同时。维持了轻盈的手感。

之前买过他们家产品的人就知道。PITAKA的磁吸手机壳做的有多轻薄。这次他们更薄了！通过将原本的两层夹层和MagSafe磁吸组件。通过一体化浇铸成型。不仅降低了厚度。也让磁吸模块整体结合更加紧密有序。性能大大提高。

在原有的1500D黑灰粗纹的基础上。这次MagEZ Case Pro 3还拓展了600D黑灰细纹、浮织等纹路。尤其是600D黑灰细纹更为提升轻薄度。手感极佳。

总结

这款手机壳整体来说会比之前推荐的半包款稍微重了一点点。但对比其他全包款手机壳来说的话呢。还是轻薄了不少。与此同时。又增加了气囊设计。进一步避免手机摔落的伤害。如果你也是相比轻薄更看重防护这个性能的话。推荐入手这一款。

听说双十一入手价格更优惠。赶紧加入购物车8~

保护壳