[路由器]全网首发,11代酷睿CPU多网口软路由开箱体验与简单评测
精选评测好文
一、开箱及拆解
开箱
首先。来给这个小主机开个箱(包->>苞)。本次拿到的是11全网首发,11代酷睿CPU多网口软路由开箱体验与简单评测代i7-1165G7的高配准系统。
超级厚实的工包纸箱包装:
这就是本次折腾的所有配件:
内存条:2* 三星DDR4 2666
mSATA固态:联想SL700 128G(铠侠TR200 240G)
硬盘夹、壁挂和螺丝包为包装箱附带。
拆解:
作为一个资深的软路由爱好者。之前我是基本不做开箱对比。本次由于是同一家工厂的两全网首发,11代酷睿CPU多网口软路由开箱体验与简单评测代产品。刚好手头都有。顺带就简单拆解对比了下。先来欣赏一下拆解图:
全网首发,11代酷睿CPU多网口软路由开箱体验与简单评测本次厂商升级了CPU到最新的11全网首发,11代酷睿CPU多网口软路由开箱体验与简单评测代U。但是整体主板的架构和之前的3965U是一样的。外壳也都用的同样的。我把3965U的主板和11全网首发,11代酷睿CPU多网口软路由开箱体验与简单评测代U的主板放到一起拍了以下对比图:
网口侧:
全网首发,11代酷睿CPU多网口软路由开箱体验与简单评测前面板:
主板正面:
可以看到在保证所有主板IO口位置不变的前提下。主板完全重新设计过了。内存插槽正反换了。小电池位置也变了。
主板背面:
因11全网首发,11代酷睿CPU多网口软路由开箱体验与简单评测代主板为测试样机。多次测试后主板正反面均为脏。
简单总结:
外观:一模一样。所有IO设计和接口位置一致。外壳一样。通用。
主板:设计完全改变(毕竟U的架构不一致。可放大查看电子元器件的布局)
上面这些是简单从眼睛能看见的层面简单的对比。那么是官方给到我的关于3965U和11全网首发,11代酷睿CPU多网口软路由开箱体验与简单评测代U的这两款机器的参数设计和使用说明书来对比截图:
11全网首发,11代酷睿CPU多网口软路由开箱体验与简单评测代软路由设计参数:略。排版问题
7全网首发,11代酷睿CPU多网口软路由开箱体验与简单评测代软路由设计参数:略。排版问题
二、简单测试
最后装机测试后。整机是这样的。
上面简单介绍了此台11全网首发,11代酷睿CPU多网口软路由开箱体验与简单评测代U的工控机和之前7全网首发,11代酷睿CPU多网口软路由开箱体验与简单评测全网首发,11代酷睿CPU多网口软路由开箱体验与简单评测代工控机的对比和升级之处。那么接下来。我们简单测试下11全网首发,11代酷睿CPU多网口软路由开箱体验与简单评测代这款小型工控机的性能。
首先。俗气地直装OpenWrt。跑个分:
aes-128-gcm加解密测试:
单核跑分:77万+
多核跑分:279万+
CPU跑分:
测试全网首发,11代酷睿CPU多网口软路由开箱体验与简单评测代码:/etc/coremark.sh
测试结果:159439
接着。全网首发,11代酷睿CPU多网口软路由开箱体验与简单评测装个虚拟机测试下
这台机器的使用场景。大概率会是:ESXI虚拟机 + iKuai + OpenWrt + Windows 10 + Ubuntu。具体如何安装并配置这些系统。全网首发,11代酷睿CPU多网口软路由开箱体验与简单评测也许下期视频会出一个教程。
这里面碰到个问题。我在ESXI7.0下面intel i211无法实现直通。在ESXI 6.7直通成功。有研究精神的小伙伴可以挖掘下具体是什么原因导致的。那么下面我将简单视频记录下ESXI 6.7下。各个虚拟机系统的使用体验。
首先是软路由。由于使用习惯的原因。我这里以OpenWrt为例:
然后。再同时开启Windows系统。这里我安装的是最新的21H1版本的Windows10专业版。
最后。我在局域网假设了一个Ubuntu服务器。用于搭建一个内网图片媒体网站。(注意。这个内网网站。离开家庭的WiFi网络后是无法打开的。只有连接家庭WiFi之后才能访问这个网站。)
最后。这么一折腾之后。我来测试下机器表面的温度。哇。60+度。似乎被动散热压不住了。在询问工厂的专业人士之后。他跟我说。之前工厂压力测试过95度都没炸
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