ASUS华硕ROGZephyrusMGM501游戏笔记本开箱详细测评(华硕GM501怎么样实战游戏表现)
接下来楼主将给大家开箱的是 ASUS 华硕 ROG Zephyrus M GM501 游戏本。该笔记本搭载 i7-8750H处理器。8GB独立显卡。16G运行内存。512G
华硕GM501怎么样实战游戏表现
固态硬盘和1TB混合硬盘。楼主将给大家展示该游戏本的包装、外观和做工细节。详细测试该游戏本的软件性能。分享该游戏本的游戏实战体验。购买地址:
随着Intel 宣布用于笔记本电脑的最新高效能处理器上市以来。各大商家目前均纷纷推出采用Intel最新Core i7 6核心12线程的笔记本新品。
ASUS 在这次的硬件升级潮中。也推出全新 ROG Zephyrus M 电竞笔电。延续先前Max-Q版本的Zephyrus西风之神的薄型笔电外观设计。但针对内置硬件的更新。以及散热技术与系统的强化。加上导入全新的GPU切换模式……都是这款全新ROG Zephyrus M 电竞笔电最大的卖点。
ASUS 华硕 ROG Zephyrus M GM501 目前有两款新机。分别是GM501GM和GM501GS。两者的主要区别在于前者搭载的是GeForce GTX 1060 8G 独显。而后者则搭载 GeForce GTX 1070 8G 独立显卡。此外。GM501GM是256G固态硬盘加1TB混合硬盘。GM501GS 则是512G的
华硕GM501怎么样实战游戏表现
固态硬盘和1TB的混合硬盘组合。售价方面。
GM501GM 售价16999元。GM501GS 售价19999元。
1 ASUS 华硕 ROG Zephyrus M GM501GS开箱
外盒包装
实机采用二次遮蔽拉丝工艺设计。可以感受到不同的发丝纹路风格。A面右上角的ROG Logo。也具备红色光源的灯光配置设计。
笔电前端
笔电尾端
状态指示
机身设计部分。加上了电浆橘色的品牌识别色。让整体的视觉感更为纤薄。镜面配置的笔电腰线。则为低调的外型设计增添一些设计感。机身前端并未搭载任何I/O配置。仅有便于开启的凹槽设计。机身尾端则可以看到两个散热孔配置。ASUS这次也在后方散热孔处。导入防尘散热通道设计。避免灰尘堆积造成当机情况发生。A面靠近尾端处印有ROG字样。在笔电C件的尾端中央。则配有电脑、电量状态指示灯。
左侧I/O配置
右侧I/O配置
全新的Zephyrus M在机身左右两侧同样配置了两个散热孔。此外还有USB-C Thunderbnolt 3传输口、四组USB 3.1 Gen 2口、HDMI 2.0端子、3.5mm音源插孔、防盗锁孔。以及电源输入插孔。
华硕GM501怎么样实战游戏表现
下开式散热设计华硕GM501怎么样实战游戏表现
下开式散热设计V型结构设计
下开式垫高的散热设计与先前Max-Q版本的西风之神设计相同。要拆装的话是不会有难度。但就是要细心一点。本次笔电的散热系统也进行些许的更新。除垫高角度提升增加20%散热空间外。四组散热孔加上笔电C件上方进风孔则增加了32%的空气流量。同时笔电内部也由原本两颗5V的散热风扇。改为两颗12V塑钢扇叶风扇配置。散热鳍片则由原本的0.2mm。降低至0.1mm的厚度。加上上方提到的防尘散热通道设计。组成全新的AAS散热技术。据官方数据显示能降低20%温度表现。
显示屏幕
屏幕分辨率
视频镜头
显示屏幕部分。则是搭载15.6英寸IPS广视角面板。支援100%sRGB广色域。更具备3ms屏幕反应速度以及144Hz屏幕更新率等规格配置。屏幕最高分辨率则为Full HD 1920 X 1080。同时也拥有NVIDIA G-SYNC技术。虽然显示屏幕并非目前流行的窄边框设计。但上方的HD视频镜头则为标准位置设计。左右两侧也加上双阵列式麦克风。与环境光源感应器。
笔电内部配置
WASD特殊设计
独立数字键盘
四区RGB键盘背光
与先前Max-Q版本的Zephyrus最大的不同。则是笔电内部的键盘恢复标准配置。主要是想解决需要长时间使用键盘的使用者舒适度问题。键盘则采用完整的电竞键盘配置。具备加大的空白间、上方功能键的分隔空间。以及独立的方向键与数字按键。
键盘则为孤岛式键盘配置。采用0.2mm键帽曲面与1.7mm键程设计。另外在玩家常用的WASD案件做了特别标示设计。并支援全键防鬼键功能。敲击的手感偏硬但回馈感出色。键盘也加上了四区RGB键盘背光配置。可透过内置的应用程序进行颜色与灯光模式的设定。
上方进风空间
快速功能按键
电源按键
玻璃纤维触控板
笔电内部上方则有特别设计的上方进风空间。此外也可以找到四个独立功能按键。以及具备灯光效果的电源按键。下方的玻璃纤维触控板。则支援手势操作与多点触控功能。可惜触控范围有点不足。使用时会有一点别扭。
笔电D面设计
垫高底部D面
Zephyrus M在笔电D面下方。加上用来垫高的D面与特别的转轴设计。打开笔电后下方的D面就会自动垫高。其实这次Zephyrus M在笔电内部硬件机板上。非采用先前Zephyrus无法自行升级硬件的嵌入硬件作法。而是保留内存条插槽、M.2插槽与2.5英寸SATA HDD插槽。在拆卸D面时还是要特别注意。
笔电重量
笔电厚度
ASUS ROG Zephyrus M的笔电外型设计其实与上一款没有太大的差别。但在硬件规格配置与细部设计上还是有所差异。因此这款笔电在含内置锂电池的重量为2.5Kg。比起之前的西风之神重230g。机身最厚处则为20.04mm。也比西风之神要厚2.16mm。
2 系统软件测试
CPU 相关信息:
CPU-Z效能测试
CINEBENCH R15效能测试
X264 FHD Benchmark
Geekbench 4处理器效能测试
全新的西风之神M。当然也是采用Intel最新第8代Core i7-8750H 2.20GHz标准电压处理器。为六核心12线程架构。搭配9MB L3快取内存。主板则为Intel HM370高速芯片组。
CPU-Z测试软件中。单线程效能测试结果为462.9分。多线程效能测试结果为3504.5分。
CINEBENCH R15的单线程效能测试结果则为168分。多线程效能测试结果则是1213分。OpenGL效能表现则有100.95fps。
X264影音转档效能上则获得33.5FPS的效能表现。
Geekbench 4.0处理器效能测试中。单核心效能为4,892分。多核心绪处理效能为21,666分。
西风之神M内置32GB DDR4-2666MHz内存。并采用双通道架构。实测内存效能表现。为36015/40583/34784 MB/s(读取/写入/拷贝)。延迟时序则为79.2ns。另外看到L3快取内存的效能表现为304.28/207.12/254.03 GB/s(读取/写入/拷贝)。延迟时序为13.9ns。
系统盘效能测试
储存盘效能测试
开机速度测试
西风之神M则是采用双硬盘配置。系统盘为Samsung制造的512GB SSD固态硬盘。采用NVMe PCIe 3.0 x4传输界面。在CrystalDiskMark的循序读写效能表现为1195/1653 MB/s。TxBench效能测试中。循序Max QD32效能测试中。这颗硬盘也获得2726.958/1673.810 MB/s的效能表现。
储存盘则为1TB SATA III HDD硬盘配置。在CrystalDiskMark的循序读写效能表现为165.0/133.2 MB/s。TxBench效能测试中。循序Max QD32效能测试中。这颗硬盘也获得133.425/126.415 MB/s的效能表现。最后来看到的是开机速度表现。完整的开机速度时间为31.578秒。快速的开机速度时间则为22.234秒。开启应用程序的时间则为9.344秒。
西风之神M内置Intel UHD Graphics 630内显芯片。以及全新的NVIDIA GeForce GTX 1070P显示卡。搭配8GB GDDR5独立显示内存。
ROG Gaming Center
GPU切换模式
散热风扇模式
完整功能选单
在进行图形与游戏效能测试前。先来介绍ASUS ROG Gaming Center应用程序。这次ASUS加入全新的GPU切换模式。原厂预设是内显模式。让系统自行判断使用内显或独显。切换模式时则需要重新启动笔电。会直接强制使用独显运作。且会将屏幕设定在G-SYNC模式。应用程序也提供散热模式切换。以及音效、网络等模式设定。
PhsyX设定选项
G-SYNC设定选单
在独显模式下。NVIDIA的控制面板就不会出现G-SYNC设定模式。独显模式之后才会出现G-SYNC模式选项。不过在测试时楼主是关闭的状态进行。
3DMark Fire Strike(GPU独显模式)
3DMark Fire Strike(GPU内显模式)
在3DMark Fire Strike测试模式下。独显与内显模式分别获得14,259/14,201分的效能分数。在效能等等级排名上。都已经接近最高阶效能等级的电竞电脑。
3DMark Fire Strike Extreme(独显模式)
3DMark Fire Strike Extreme(内显模式)
3DMark Fire Strike Extreme测试模式下。独显与内显模式分别获得7,418/7,361分的效能分数。在效能等等级排名上。与上方测试结果相同。
3DMark Fire Strike Ultra(独显模式)
3DMark Fire Strike Ultra(内显模式)
3DMark Fire Strike Ultra测试模式下。独显与内显模式分别获得3,971/3,930分的效能分数。在效能等级排名上也是相同。
3DMark Time Spy(独显模式)
3DMark Time Spy(内显模式)
3DMark Time Spy测试模式下。在独显与内显模式则分别获得5,562/5,545分的效能表现。在效能等级排名上。则接近4K游戏电脑的位置。
3DMark Time Spy Extreme(独显模式)
3DMark Time Spy Extreme(内显模式)
3DMark Time Spy Extreme测试模式下。在独显与内显模式则分别获得2,587/2,544分的效能表现。在效能等级排名上。也同样接近4K游戏电脑的效能表现。其实从上方的测试结果看起来。独显与内显的效能差异并不大。主要原因则是在内显模式下。系统还是会自动判断是否要使用独显。因此主要的差异还是在G-SYNC模式的开启与否。以及电池续航力表现上的影像。
VRMark Orange Room
VRMark Cyan Room
VRMark Blue Room
在VRMark虚拟实境效能测试下。三个测试模式的效能分数分别为7,986/4,950/1,628分。效能等级排名上。则均接近高阶电脑效能表现。可用来顺畅的体验虚拟实境游戏。
Ungine Heaven Benchmark
Unigine Superposition Benchmark
《Unigine Heaven Benchmark》图形测试软件中。楼主将图形品质设定在Ultra模式。关闭垂直同步并开启4xAA反锯齿模式。在Full HD全屏幕分辨率下。则有3,379分效能分数与平均134.2fps效能表现。《Unigine Superposition Benchmark》图形效能测试软件中。楼主使用1080p Extreme测试模式运行。获得3,344分与平均25.02fps效能表现。
3 游戏实战测试
《蝙蝠侠:阿卡汉骑士》图像设定
《蝙蝠侠:阿卡汉骑士》效能测试
《蝙蝠侠:阿卡汉骑士》的游戏图像设定。在关闭垂直同步下。将图形品质与特效全开至最高。在Full HD全屏幕分辨率下。拥有平均123fps的效能表现。
《古墓奇兵:崛起》显示设定
《古墓奇兵:崛起》画面设定
《古墓奇兵:崛起》效能表现
《古墓奇兵:崛起》DX12显示设定
《古墓奇兵:崛起》DX12效能表现
《古墓奇兵:崛起》的游戏图像设定。在关闭垂直同步。并开启SSAA 4X反锯齿模式。同时将游戏特效与品质全开起至最高。在Full HD全屏幕模式下。得到39.26fps效能表现。切换至Full HD DX12全屏幕模式下。则拥有46.71fps效能表现。
《荣耀战魂》显示设定
《荣耀战魂》画质设定
《荣耀战魂》效能表现
《荣耀战魂》游戏效能测试。同样关闭垂直同步。并开启TAA反锯齿模式。此外游戏图像品质与特效均设定至最高。在Full HD全屏幕分辨率下。整体效能平均则为32.44fps。
《火线猎杀:野境》显示设定
《火线猎杀:野境》画质设定
《火线猎杀:野境》效能表现
《火线猎杀:野境》游戏效能测试。同样关闭垂直同步。并开启SMAA+FXAA反锯齿模式。同时将图像品质与特效设定至最高。在Full HD全屏幕分辨率下。则有平均45.90fps的效能表现。
楼主同样也使用Prime 95进行CPU压力测试。并用FurMark在1920 X 1080分辨率与4xAA反锯齿模式下进行GPU压力测试。在待机时。CPU温度为41度。GPU温度则为43度。
在待机时。笔电WASD的键盘部位温度大约在23.8度左右。靠近独立方向键的位置则为30.7度左右。机身散热孔附近的温度则来到36.8度左右。
在两个测试软件进行约15分钟的压力测试后。可以看到CPU温度提升至85度。至于GPU温度最高则来到79度。
在使用应用程序进行烧机时。同样的机身部位上。左侧键盘部的温度稍微提升至29.2度左右。右侧键盘部温度则来到41.3度。至于笔电特别设置的上方进风孔处。温度则提升至44.2度左右。
至于在烧机测试时。机身温度最高之处则在机身尾端左右散热孔。温度都达到50度以上。不过最高温度没有超过60度以上。整体的散热表现算是不错。
不过在Gaming散热模式下。散热风扇发出的噪音就会有点大声。尤其是在双烧机测试的情况下。实际测量最大的噪音值为56.4dB。虽然是包含环境噪音。但还是对于实际使用有所影响。
电脑综合效能测试上。由于CPU与GPU都是最新版本。Futuremark PCMark 8的测试均出现问题。仅在PCMark 10测试顺利完成。这款西风之神M则是获得6,036分的效能分数。效能等级排名则超越4K游戏电脑。
4 总结
内置Intel第8代六核心处理器。搭配NVIDIA最新的GTX 1070P独立显卡。ASUS 针对原有的西风之神薄型电竞笔电进行硬件与功能面上的更新。虽然外型设计上并没有太大的改变。而且笔电重量与厚度不减反增。但在整体的效能表现上确实让楼主有耳目一新的感觉。尤其是加上GPU模式切换功能。此外西风之神M采用标准键盘与触控版的配置。对于实际使用上。楼主也认为比起西风之神要来的出色许多。
其实这款ASUS ROG西风之神M的产品定位。原本就想以工作与娱乐同时兼顾的角度出发。从这次各项改进的设计来看。也确实有达到ASUS的目标。但毕竟很难出现完美的笔电产品。在机身重量、厚度上的精进。未来是否能够导入窄边框的显示屏幕设计。再次强化电池续航力与效能的平衡。以及散热性的再提升。都是ASUS未来还需要持续进步的目标。
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