MacStudio拆解展示苹果M1Ultra芯片封装有多大？比AMDRyzenCPU大近3倍

3 月 19 日消息，据 Wccftech 报道，苹果最强大的小巧台式电脑 Mac Studio 已经被 Max Tech 博主拆解，近距离展示了 M1 Ultra 芯片。

Mac Studio 的全面拆解显示了苹果最新的名为 M1 Ultra 的芯片到底有多大。这个多芯片模块包含两个使用 UltraFusion 技术相互连接的 M1 Max 芯片。值得注意的是，这个超大型封装还包含 128GB 内存。不过，在拆解过程中看不到 Silicon 芯片，因为整个封装被一个非常大的集成散热器所覆盖。整个封装面积比 AMD Ryzen 3 3300X 芯片大近 3 倍。

M1 Ultra 芯片具有两个 10 核 CPU 和 32 核 GPU。整个硅片共提供 1140 亿个晶体管。根据苹果公司的基准测试，该系统应该与采用 RTX 3090 图形的高端台式机竞争。虽然该系统确实很强大，在视频编码方面有很强的性能，但在原始合成或游戏工作负载方面，它仍然比不上桌面 GPU。

Mac Studio 系统具有多层印刷电路板，它是一个密集的系统，在设计时没有考虑到可升级性，然而通过认证服务的维护应该不是问题。

最便宜的基于 M1 Ultra 的 Mac Studio 价格为 4000 美元（国行 29999 元），搭载了 64GB 内存，带有 48 核 GPU。全规格的 M1 Ultra 版 Mac Studio 价格为 5800 美元。

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