Intel牙膏厂的由来 - Intel真的在挤牙膏？历代Core i7处理器性能大比拼

十年前，当Intel处理器从奔腾D升级到Core 2 Duo，业界是用“雷霆一击”来形容，那是一种飞跃式的质的变化，功耗温度大降而性能大涨，随后的Core 2 Quad虽然是个胶水四核，不过多了两个核还是带来了相当大的性能提升，接下来的Nehalem架构实现了原生四核，内存控制器整合到CPU内部使得内存带宽大幅攀升，超线程技术的回归让CPU的多线程性能有了很大提升，后面的Sandy Bridge架构是对Nehalem的一次大改，CPU与GPU真正的融合在一起，性能有了全面的提升。

但是后面几代CPU的性能提升就相当小了，每一代都是几个百分点的性能升幅，这也让Intel这几年被玩家笑称为牙膏厂的原因。

在2006年Intel提出了Tick-Tock战略，其中的Tick一环是指CPU工艺升级，Tock则是CPU架构升级，二者轮流交替，两年为一个周期，在Haswell架构之前Intel一直都是按照这个步伐一步步走过来的，2007年45nm工艺的Penryn处理器，2008年是同为45nm工艺的Nehalem架构，之后分别是32nm Westmere、32nm Sandy Bridge、22nm Ivy Bridge、22nm Haswell，22nm工艺是一个相当重要的节点，这是Intel首次投入实用的3D晶体管工艺，然而随后的14nm工艺Intel栽了个大跟斗，14nm工艺的延期迫使Intel放慢了前进的步伐。

实际上Intel现在的工艺技术路线已经变成了制程-架构-优化（Process-Architecture-Optimization），算是从之前的两步走改成三步走了，步调放缓了。

都在说Intel这几年来CPU的性能提升幅度不大，旧U还能继续战N年，那么最近几代Intel处理器到底有多大性能差距呢？今天我们要测试一下从第一代的Core i7-870开始到现在最新的Core i7-7700K共六款六代的酷睿处理器，看看各代之间到底有多大的差距。

不过在测试之前我们先来回顾下这几年来Intel的各代CPU架构。