AMD下一代嵌入式SoC将采用6nm Zen 3架构核心，配置RDNA 2核显和DDR5

在去年年末，AMD发布了Ryzen Embedded V2000，首次将Zen 2架构引入嵌入式市场。使用7nm制造工艺使得AMD的核心数量比原有的Ryzen Embedded V1000 SoC翻倍，最大配置核心数由4个提高到8个，并且每瓦的性能提高了两倍，每周期指令（IPC）吞吐量提高了15%，单线程性能提升30%，图形性能提升40%。

这系列产品是专为MiniPC、工业系统、瘦身机客户等长寿命应用为目标的群体而设计，但发布时间比采用Zen 3架构的Ryazen 5000系列桌面处理器更晚，落后一代的核心架构让不少潜在用户感到遗憾。不过近日推特用户@patrickschur_透露了下一代基于Zen 3架构产品的消息，相对于Ryzen Embedded V2000，新一代Ryzen Embedded V3000在规格方面将会有比较大的升级。

与目前Ryazen 5000系列桌面处理器不一样，同为Zen 3架构的Ryzen Embedded V3000将采用6nm工艺制造。到目前为止，除了代号Rembrandt的APU，这是另外一款会使用6nm工艺的产品。从这点上看，AMD部分产品线很可能会在升级过程中切换工艺制程。

Ryzen Embedded V3000的规格将会有6核12线程到8核16线程之间，支持双通道DDR5-4800内存以及ECC，还会配置两个USB 4.0端口。GPU方面也会有较大提升，采用RDNA 2架构，提供最多12个计算单元。PCIe标准也会从PCIe Gen3升级为PCIe Gen4，但通道数将保持在20条。

暂时还不清楚AMD会在什么时候发布Ryzen Embedded V3000，毕竟上一代Ryzen Embedded V2000才推出了7个月，估计还要等上一段时间。