尝鲜异架构，12700K搭配恩杰H510 flow黑白撞色系装机分享

使用了整整6代目的14纳米架构的英特尔处理器终于在今年推出了被“鸽”已久的10纳米新一代酷睿处理器，那么这次装机分享也是围绕着这颗新推出的12代酷睿处理器来展开的，在这里先感谢下来自好友在处理器与主板上的支持，因为我并没有买首发。所以只能借这次帮好友装机的机会来尝鲜下这代号称“异构”的12代处理器装机体验。

好了闲话少说，首先来看下友人提供的装机配置：

处理器：intel 12代酷睿i7 12700k

主 板：ASUS 玩家国度 ROG STRIX Z690-A GAMING WIFI D4吹雪主板

内 存：Colorful iGame Vulcan Frozen DDR4 4000 8*2 16G

固 态：SAMSUNG 980pro 500g

显 卡：Colorful iGame GeForce RTX 3070 Ultra W OCLHR

散热器：NZXTKraken 海妖 Z63 RGB 280mm水冷散热器

机 箱：NZXT H510 Flow 黑色

说到处理器，那么这次更新换代的间隔时间也是极短的3月首发的11代时，其实很多玩家都心知肚明这是最后一代14纳米架构的过渡性产品，应该持续的时间不会很久，估计就类似7代酷睿到8代酷睿那样间隔时间为10个月的周期，但是没想到居然在10月底发布了新一代的12代酷睿，直接终结了寿命只有7个月的11代酷睿处理器。而这么匆忙的推出了12代处理器的原因何在？这个咳~~~~~懂的都懂。

首先来看下这颗12代处理器的外观变化，其实这代Alder Lake对比于上一代11代酷睿Rocket Lake，从工艺已经熟烂的14纳米晋升到10纳米，并首发推出了支持DDR5内存和PCI-E 5.0，CPU接口也从LGA 1200变成了LGA 1700，并采用了全新的混合架构设计（大小核组合E-Core能效核+P-Core 性能核），目前最高端的I9 12900K/12900kf的8+8、I7 12700K/12700kf的8+4、i5

12600k/12600kf的6+4的三种内核组合型号。因为架构内部的革新和改变，所以在处理器外壳方面对比旧的酷睿处理器是变厚了。按照官方给出的说法就是：第12代酷睿处理器芯片的因为封装厚度以及所用的TIM材料与第10以及11代处理器相比是变薄了的，但顶盖厚度增厚了，Intel说这样有助于改善散热能力。

显而易见可以从处理器外观上可以看到因为使用接口从1200变为1700，处理器的尺寸加长了，而安装防呆口也有所变化，从左右两侧改成上下布置，f防呆口从两个增加到四个。

在适配主板上，因为这代处理器其实说到底也算是个革新产品，但是要面临的是内存的换代支持，为了妥协市场的用户群体和初期DDR5内存在产能上和普及程度上，推出了2种D4和D5两种版本的主板支持。第12代酷睿处理器是同时支持DDR5和DDR4内存的，都有不少对应的Z690主板，所以是选择初始频率更高的D5内存还是性价比更高的D4内存主板就看自己如何选择了。那么这次友人提供的这张ASUS 玩家国度 ROG STRIX Z690-A GAMING WIFI D4吹雪主板 就是属于D4内存主板颜值和性能都相得益彰的一款主板选择。主板依然沿袭了吹雪系列的白色马甲配色设计，而在外观上也做出了许多细节上的调整。

左上马甲的ARGB灯光也进行了全面升级，使用了更大面积的灯板面积，在马甲造型上也更具科技感。

为了能更好的满足12代带来的性能的提升，主板供电又再次进行了升级，采用的了14+2+1相，并且从祖传的8+4CPU供电直接升级到8+8pin供电，可保障12代酷睿理器在超频时提供更为强大的电力，保障了CPU可在高频下稳定工作。再搭配更大的散热片来解决主板性能提升所带来的散热问题。

在细节上，这个魔术贴带暂时不知道用处，哈哈哈~

除了以上不知道怎么用的魔术贴之外，其实主板有个非常非常实用的设计终于来了，就是这个Q-Release便捷拆装显卡按钮。用过全马甲覆盖主板的各位都知道，在拆装显卡时，那个卡扣就是个头疼的问题，装水冷还好说，要是安装大型风冷这些大体积散热时要拆卸显卡就真的要费劲九头二虎之力，动不动就要螺丝笔来打辅助的日子还是有遇到过的。

主板I/O接口方面，对比Z590吹雪将两个USB2.0升级为了USB 3.1 Gen2，整体布局有很细微的调整，网卡还是2.5G+WIFI6的组合，说白了就是没啥太大的变化。

内存选择上，友人使用的是他自己原来已有的Colorful iGame Vulcan Frozen DDR4 4000 8*2 16G，据说在他借这套配置的第三天就是双十一的时候他买多了一套同款的内存条准备插满了。反正手上有什么就用什么了。这套内存的官超频率可以直接XMP到4000MHz，这次直接拉满到4400MHz也是没有问题的，毕竟这套破镜内存采用的是三星B-DIE颗粒。在设计上，白色马甲搭配识别度非常高的电竞图纹，所以颜值上也很耐看的。

显卡则是友人手上的iGame RTX 3070 Ultra W OCLHR 白色初晴版（锁频），这代Ultra外观以复古流行“蒸汽波”风格设计了全新外甲，散热器外壳和背板均为纯白色+成色喷涂为配饰，同时显卡前置侧面是还有多种模式的RGB灯效，显卡采用10+3相供电，6热管回流焊散热加上智能启停技术，沿袭了七彩虹的一键超频设置，最高频率可达1770MHz。

固态方面，三星980PRO PCIe4.0 500G M.2固态作为主盘。

了解完装机的几个主要硬件后，那么再来看下装机中会发现什么新的东西，处理器安装上基本按照对准防呆插口放置CPU即可。可以发现华硕这代Z690主板还是非常人性化的，为了应对旧散热器对于新接口的支持，特地开多了一个散热扣具口来应对旧散热的支持，毕竟不是什么品牌的散热器都能及时的推出1700接口的扣具。对比于其他品牌的主板这个还是非常不错的设计。

在M.2扩展安装，Z690-A吹雪可以同时提供4个PCIe4.0 M.2固态的安装，所以以后需要M.2扩容的话4个插槽的M.2组合成的庞大硬盘容量也是不容小觑的。但是支持PCIe5.0这个估计短期内是很少能实现的，毕竟PCIe4.0也没有完全普及，市面上依然还是PCIe3.0的占有率居高，所以这个新增功能真有点太超前了。

接着再来看下这次所使用的散热选择的是恩杰海妖 Z63 RGB 280mm水冷散热器来压制这颗TDP 125W功耗的I7 12700K。

冷排的尺寸为：143 x 315 x 30mm，所以适用于市面大多数的ATX机箱和M-ATX甚至是可以安装280冷排的ITX机箱的安装。而且散热能效不会比360水冷差太多，所以说280水冷也号称小机箱的散热神器。拿来压制高端处理器也是完全是可以的，据说12900K处理器起步最少需要280MM水冷的支持。随水冷一起的还有2个采用倒角进气口设计和FDB液态轴承风扇，风扇外框的白色部分是RGB的发光部分，风扇的中央有NZXT的LOGO图标。整个水冷需要配合NZXT CAM软件来进行冷头和风扇各项调控，比如温控或者动态的GIF图像都可以在CAM软件来进行实现。

机箱友人这次带过来的是新入手的恩杰H510 flow 黑色 ATX机箱，看外观就可以对这个机箱的整体了，依然是H510系列的“换壳”版本，熟知这款机箱的清楚这个机箱的架构，属于比较传统的紧凑ATX中塔箱型，460mm x 210mm x 428mm的箱体尺寸最大也就只能支持到ATX板型的主板安装，内部的布置和以往的H510基本是相同的，但是前置则改成了金属冲孔面板，采用弹扣易拆设计，唯一和H510 Elite不一样的就是Elite版本是前置玻璃版，所以需要在右侧面板开了散热进风口，而flow版则使用面积更大前置冲孔则无需右侧面板开孔来辅助了。

机箱整体材质均统一采用0.8mm厚度的SECC钢板材质，表面做了磨砂的喷涂质感十足，这也是恩杰H510一直沿用的五金板金设计。

电源方面，也是在我的建议之下，在双十一期间入手了这款安钛克HCG 850的电源，毕竟是安钛克这几年内最成功的的80 PLUS金牌系列电源。除了拥有不俗的稳定性之外，其十年只换不修的售后也是非常到位的售后。全模组设计也更好的便于在装机时布置出整洁规整的背线，同时这款电源也拥有不俗的静音设计就是：Hybird Mode功能的开关按键。

其实经过那么多次的装机，得出的心得也有不少了，所以个人更喜欢那种风格更为简单纯粹、整洁又不失大气的装机风格，所以这些装机观念都体验在这套主机中来。其实从下面每个装机环节的展示中也可以看出来，每个细节部分都遵循严谨细致的原则那么装出来的主机无论是正面还是背面都不会与平时的装机风格不会偏差太大的。

亮机后，毕竟形形色色的主机也装过了那么多了，RGB风格的已经真的看腻歪了，回归装机最初衷的，性能为主，颜值为辅的装机风格。所以也希望这次装出来的效果能得到大家认同。依然是坚持灯不需要多，点到即止即可。

那么最后再来针对12代酷睿的性能做个基础的测试，看下这颗英特尔扭转乾坤的“头炮”是否名副其实。首先是散热测试，测试环境在常温25℃下进行的。

i7 12700K的全核满载为4.7G，通过AIDA 满载FPU烤机测试可以看到处理器满载TDP功耗可达到189W左右，电压1.25V，而8个大核的基本温度都维持在80℃以上，核心温度最高达到了89℃，而其他4个小核心的温度也维持在76~77℃。所以12代处理器的功耗也是非常感人的。想要超频个人建议还是上360水冷+高能效的风压扇比较合适。在日常使用中，大家也没必要对12代处理器的功耗和温度那么担心，毕竟这只是软件的测试而不代表日常使用中的发热和功耗的，所以使用恩杰海妖280还是可以压制的这颗12代处理器的。除非你需要极致的超频性能，那就另说了。

PS:毕竟是朋友的硬件，不能太过折腾，以下数据一切基于默频下进行，主板BIOS也没有更改。仅限于作为参考。

在cinebenchr R23 多核和单核的测试下，多核测试的温度基本和AIDA 满载温度测试基本是一致的。大家可以通过下图了解。

而在显卡满载测试时，这张Colorful iGame GeForce RTX 3070 Ultra W OCLHR 的表现也是可圈可点的，对比旗舰的火神的温度就大概高了3℃。维持在70℃。

cinebenchr R23和cinebenchr R20的测试出来的多核和单核分数对比下上一代11700K的多核和单核的测试的提升还是非常明显的。

CPU-Z的12代酷睿对比10代和11代I7和I9处理器的单核和多核性能测试对比。

3D MARK 新增针对处理器性能的：CPU PROFILE测试，针对固态性能的：存储基准测试，以及固有的光追性能：PORT ROYAL 三项测试得分。

好了，折腾了2天的由12代酷睿搭配RTX3070显卡加上一套别致的紧凑型恩杰 H510 flow的机箱散热的装机成果在上面已经全部呈现给各位了，也希望大家会喜欢这次黑白撞色的装机分享。很快机王要开始了，所以接下来就开始着手准备机王争霸的内容了，也希望在机王大赛能有更好的作品呈现给各位坛友。