CPU知识科普:什么是LGA、PGA、BGA类型的封装?三种封装方式对比
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什么是LGA、PGA、BGA类型的封装?众所周知,CPU封装的类型主要为三种:LGA,PGA,BGA,其中LGA封装是最常见的,intel处理器都是采用这种类型的封装,而PGA封装则是AMD常用的一种封装类型。而今天值得买帮大家科普一下关于CPU封装的知识,带来LGA、PGA、BGA三种封装方式对比,希望大家会喜欢。
什么是CPU的封装?
CPU的物理结构由晶圆与PCB加上其他电容等单元构成的。
晶圆
至于晶圆为什么是圆的,主要是因为工艺以及后期方便切割以及利用率的考虑。那么切割下来一个小方块就是CPU上的一个晶圆了。
▲CPU的物理构成。那么一颗CPU晶圆切割下来,与PCB连接,然后加上或者不加上保护盖,这就是一个完整的CPU了。
但是!一颗CPU并不能可以工作了,他需要和主板连接,那么这个与主板连接的方式,就叫做封装。(有点小饶,但是相信你可以明白)
封装的类型主要为三种:LGA,PGA,BGA。LGA:
LGA的全称叫做“land grid array”,或者叫“平面网格阵列封装”。
▲我们平时常见的Intel CPU基本都采用了这样的封装方式。
如:
Intel自775之后的所有桌面处理器
AMD 皓龙、霄龙、TR等处理器
这种封装方式的特点就是触点都在CPU的PCB上,而整个CPU的背部就像网格一样覆盖在CPU背部,而为了能够让主板与CPU连通,主板则承担了提供针脚的工作。所以你会看到只要是LGA封装的CPU,针脚必然都在主板上,而且LGA的封装由于针脚设计的问题,相对来说比较脆弱,而主板针脚损坏了,就极有可能意味着整个主板的损坏了。
▲修复LGA针脚不仅是技术问题,还是眼力问题。
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