L16G73D封装5核心处理器Lakefield首款型号现身

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一年多前的CES 2019大展上。Intel正式公布了Foveros 3DL16G73DL16G73D封装5核心处理器Lakefield首款型号现身封装5核心处理器Lakefield首款型号现身立体L16G73D封装5核心处理器Lakefield首款型号现身封装技术。首款产品代号Lakefield。整合22nm工艺的基底层和10nm的计算层。将用于微软Surface DuoL16G73DL16G73D封装5核心处理器Lakefield首款型号现身封装5核心处理器Lakefield首款型号现身双屏本、三星Galaxy Book S笔记本之中。今年问世。

现在。UserBenchmark数据库里第一次出现了Lakefield的型号命名。非常特殊的“酷睿i5-L16G7”。

LakefieldL16G73DL16G73D封装5核心处理器Lakefield首款型号现身封装5核心处理器Lakefield首款型号现身集成了五个CPU核心。包括一个高性能的Sunny Cove、四个低功耗的Tremont。通过智能调度器在两种CPU核心之间保持负载分配的均衡。有点类似ARM的大小核设计。

UserBenchmark已经可以顺利识别出五个CPU核心。频率显示为基准1.40GHz、加速平均1.75GHz。显然对应Tremont小核心。两种核心的频率状态肯定是不一样的。

3DMark此前也曾检测到过Lakefield。当时给出的最高频率为3.1GHz。自然对应Sunny Cove大核心。

集成核显识别为Intel UHD Graphics。但无更多有用信息。应该是11代架构。另外支持LPDDR4X内存。

检测设备的设备IDL16G73DL16G73D封装5核心处理器Lakefield首款型号现身封装5核心处理器Lakefield首款型号现身被识别为“SAMSUNG_NP_767XCL”。不出意外就是三星Galaxy Book S。

另外。i5-L16G7这种方式的型号命名也是头次见到。L16G73DL16G73D封装5核心处理器Lakefield首款型号现身封装5核心处理器Lakefield首款型号现身进入十代酷睿以来。Intel处理器的编号延长到了五位。比如i7-10710U、i7-1065G7。其中“G7”代表的是核显级别。集成64个执行单元。Lakefield显然也是如此。

字母“L”L16G73DL16G73D封装5核心处理器Lakefield首款型号现身封装5核心处理器Lakefield首款型号现身那就是对应Lakefield。“16”L16G73DL16G73D封装5核心处理器Lakefield首款型号现身封装5核心处理器Lakefield首款型号现身则应该是代表SKU型号高低的编号。

三星Galaxy Book S

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