超频后的12400不比7600X差！一套海景房风格的攒机攻略分享

pj247 真实性核验

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发布时间：2022-09-27 18:53 来源：什么值得买

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分类：电脑配件水冷机箱显存机箱主板

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[导读]：最近几天。AMD 锐龙7000系CPU的实际评测解禁了！然而小熊只能默默地将手里的12400超到了5GHz。却发现它的性能基本了上和7600X差不多！这套主机方案除了采用非K i5 CPU和可超外频的B660主...

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最近几天。AMD 锐龙7000系CPU的实际评测解禁了！然而小熊只能默默地将手里的12400超到了5GHz。却发现它的性能基本了上和7600X差不多！

这套主机方案除了采用非K i5 CPU和可超外频的B660主板搭配外。还采用海景房风格的机箱。内部情况一览无余！

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此外。这套主机大部分硬件都是白色的。风格上更加俏丽。即使不开机。没有RGB加成也非常地耐看。

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机箱两面都是玻璃。开机后。所有硬件。以及它们的ARGB效果都不会被阻挡！

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主机内放个手办更加彰显个性！

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该主机采用的硬件如下：

CPU：intel 5 12400

主板：微星(MSI)MAG B660M MORTAR MAX WIFI DDR4

内存：宇瞻（Apacer） NOX暗黑女神DDR4 8G*2套装白色

SSD: 威刚（ADATA） XPG 翼龙 S70 BLADE 1TB PCIe4.0

显卡：影驰（Galaxy）GeForce RTX 3070 Ti 名人堂HOF Pro

散热：爱国者（aigo）冰魄SP360白色一体水冷

电源：爱国者（aigo）额定750W ES750白色全模组机箱电脑电源

机箱：爱国者（aigo）月光宝盒镜白色游戏电脑主机

风扇：利民（Thermalright）TL-C12RW-S X3

硬件选择与介绍

主板

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微星B660迫击炮的升级版：B660迫击炮MAX 版。有两点升级：支持PCIe5.0协议、支持CPU超外频（主板上加了一颗时钟发生器)。外观方面MAX版和标准板没啥区别。把两张主板放到一块也很难区别。内部供电同样没变。还是12+1+1相。搭配60A的DrMOS。CPU供电接口为8+8pin

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一体式IO挡板。各种接口包括：USB接口部分：4个黑色的是USB 2.0、3个红色的USB 3.2 Gen 2 、1个Type-C接口是USB 3.2 Gen 2X2 Type-C；音频接口有5个3.5mm口。1光纤接口；视频接口为1个HDMI2.1+1个DP1.4；网络方面：1个2.5G-RJ45网络接口。还有两个WIFI天线的螺丝孔位。

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MAX版现在只有DDR4的版本。4条内存插槽。最大支持容量128GB。最高支持4800Hz

主板

的内存频率。单边锁定的结构；一个前置USB 3.2 Gen2 Type-C（10Gbps）和一个USB 3.2 Gen1 Type-A（5Gbps）扩展口；6个SATA接口。由于B660芯片组至提供了4个原生接口。有2个是第三方芯片提供的。

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主板背面看不到第一条PCIE的穿板焊点。因为PCIE 5.0和DDR5基本都使用了SMT技术。在PCB背面是看不到穿板焊点的。

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两条PCI-E ×16插槽。第一条带有金属加固。支持了PCI-E 5.0。第二条×16插槽由芯片组提供。能提供PCI-E 3.0×4的形式运作。另外还有条PCI-E 3.0×1插槽。

M.2接口有2个。都有自带的散热片（冰霜铠甲）。全部支持PCIe Gen4。第一条直连CPU。不支持SATA协议的SSD。当第二接口使SATA SSD时。SATA8 将无效。

SSD

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S70 Blade是一款支持PCIE4.0的固态硬盘。也符合索尼PS5D的规范。入手为1TB容量。提供了5年保固。打开包装发现SSD本体和自带纤薄型的散热片是分装的。可以自行决定安不安装散热片。

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XPG S70 Blade 1TB为M.2 2280板型规模。PCB正面上布置有一颗硕大的主控、一颗海力士DRAM内存颗粒以及两颗威刚原厂封装96层BiCS FLASH 3D闪存颗粒。

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主控为InnoGrit英韧科技的IG5236CAA主。采用12nm FinFET CMOS工艺。它支持8通道设计。能够支持16TB超大容量扩展。支持MLC、TLC以及QLC等闪存颗粒。支持PCIe 4.0 x4和NVMe。峰值功耗根据官网标称为3W。

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SSD的背面为产品的铭牌贴纸。有型号参数等信息。

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揭开贴纸可以看到背面还有一颗DRAM内存颗粒（2颗共512MB）以及两颗闪存颗粒。即S70B采用了双面闪存颗粒的布局。

内存

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NOX暗黑女神白色版本为白色铝合金材质的马甲。表面手感有微磨砂感。

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顶部的导光条部两端向外有扩展。增大了灯效面积。点亮后非常漂亮。

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导光条顶部有Apacer的标识。侧面有有NOX的标识。支持4大主板厂家的ARGB灯效软件控制。

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由于顶部两端向外有扩展。如果搭配一些紧凑型机箱要格外注意兼容性的问题。尤其是和冷排。

CPU

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CPU为12400。另外据说这代CPU容易弯。为了安全起见。又加上超频三的12代弯曲矫正型底座。

显卡

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白色的显卡首先想到就是名人堂系列。最终选择了RTX 3070 Ti 名人堂HOF Pro。附件有2根30cm的特氟龙镀银8Pin显卡供电延长线。一个组合式的金属显卡支架。以及一根5V3Pin的灯效同步线。

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显卡尺寸为303X133X64mm。作为顶级显卡。其长度的兼容性还是不错的。风扇面是纯白色的显卡风扇罩。中间风扇的四周有蓝色的装饰点缀。并有很多天使羽翼的元素。影驰将其命名为“大天使散热器”还是很贴切的。

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风扇部分。为3把90mm。11片的风扇。扇叶有多段弧度弯折。扇叶中间有影驰的HOF的LOGO贴纸。另外中间风扇的扇叶为半透明设计。因为这颗风扇具有ARGB灯效。而两边的风扇的扇叶为是纯白色的。无灯效。

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显卡侧面右边有两个8Pin的辅助供电。中间的Hall Of Fame与名人堂LOGO也具有ARGB光效。另外左侧的金属背板的弯折下来。上面有RTX的字样。

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虽然这张卡不算很长。但蛮宽的。并且厚度也有三槽。显卡前端可以看到4根Φ6mm镀镍复合热管。但其实在核心的鳍片部分上还有2根热管成U型。没有贯穿到前面。这样一共有6根热管。在内部10层名人堂白色定制PCB板也是标配的。供电也是让人放心的10+2相供电。

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全金属背板的工艺比较特别。为两种。左边为金属拉丝。右边为阳极氧化。前端还有一些镂空设计。便于吹透散热鳍片。提高散热效果。此外对应核心的背面还有4颗裸露的聚合物电容。

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视频接口部分。3个DP1.4a + 1个HDMI 2.1接口。也是主流标配。

散热器

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散热器当然也得选白的了。最后选择了爱国者最新的冰魄SP360白色一体水冷。兼容性上非常全面了。支持intel 115X/12XX/1700/20XX和AMD 3/4/5/TR4。

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这款水冷的一个特色是采用了联排风扇。即将三把风扇融合成一把。极大的降低了走线压力。性能方面：转速600-1800RPM；风量55.74CFM。噪音45.5dBA。

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联排风扇侧面还有铝合金的包边。表面有拉丝处理。从侧面看的效果非常完美。但前后两端有比较明显的结合部。好在装入机箱后这两个位置也不容易看到。风扇支持PWM。所以供电线材为4pin。ARGB线材为一公一母设计。方便串联其它设备。

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水冷采用纯白配色。水冷头、水管（长度400mm）、冷排、鳍片全部都是白色的。非常统一。

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水冷头尺寸为68X68X53mm。顶部为镜面效果。并有ARGB灯效；底部为铜底。表面经过打磨；内部水泵采用陶瓷轴承,转速为2800RPM。官方宣传有350W的解热能力。供电线材为3pin。ARGB线材也是一公一母设计。

电源

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爱国者的电竞ES系列750W金牌全模组电源。也是白色的。可以看到在白化方面还是非常用心。除了电源本体和模组线材是白色的外。电源线。轧带和螺丝也都是白色的。

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该电源采用了成熟的主动式PFC+LLC半桥谐振+12V同步整流+DC-DC架构。通过80Plus金牌认证。单路+12V设计。+12V的输出最大750W。即达到了额定功率。

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电源尺寸为140X150X86mm。14cm长度对机箱的兼容性更好。风扇面采用了散热格栅设计。内部搭配了一个12cm的静音液压轴承风扇。

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模组线接口部分。也都是白色的。左侧有详细的接口提示。CPU和PCle接口一共有5个。可以混插。当然这并不是一款支持ATX3.0标准的电源。所以没有12VHPWR接口。

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电源出风面。电源接口和开关都是白色的。细节做的很全面。

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电源侧面有贴纸。有爱国者的LOGO有ES750的电源型号标识。

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线材方面为扁线设计。2根4+4PINCPU供电线、2根PCIe供电线（4个6+2PIN的接口）。满足中高端主机接口的需要。不过白色线材上有电线型号参数有点不太美观。

机箱

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月光宝盒镜是爱国者推出的新品。除了白色款。还有黑色可以选择。整体尺寸为473X248X456mm。长和高都不算大。就是会比较宽。显得有点胖。是 “海景房”的设计风格。

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镜机箱的左侧为钢化玻璃。前面也是块钢化玻璃(也选择散热铁网版);背部则采用了常规的金属盖板设计。左右两侧均有大面积的细网冲孔设计。分别对应机箱侧面的风扇架以及硬盘架部分;箱底部为全开孔结构。并配有一块颗抽拉式防尘网。方便清洗。

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IO接口在顶部。有有2个USB 3.0 Type-A、1个Type-C以及2个3.5mm音频输入及输出接口。中间有开关键。左侧有很小的重启键。爱国者月光宝盒镜被印在了背部面板的上方。字号也不大。不是很明显。另外两侧采用了快拆设计。并没有螺丝固定。

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机箱内部的兼容性还是非常不错的。支持190mm风冷散热器和450mm长的显卡。可以安装E-ATX主板。并拥有360水冷位。内部还自带一个显卡支架。

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尾部的设计是一个亮点。PCI槽的螺丝外部有挡板。7个PCI槽挡板也可以分成一个2槽挡板和一个5槽挡板。将2槽挡板取下。顶部加装一个附件。并将5槽挡下移。就可以从ATX结构变成M-ATX结构！这样顶部将有更多空间。安装厚排或者三明治水冷更加方便。

另外电源位采用了直插的安装方式。需要将电源外侧挡板拆下安装到电源上再装回机箱。

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不过分体水冷玩家不会多。再加上ATX结构顶部也是可以安装360或者280冷排（冷排安装在外侧）。所以这种变型的功能意义并不大。但可以让MATX主板在机箱中部。美观度增加了。另外还有显卡竖装结构的尾部面板可以选择。不过得加钱购买配件。

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机箱背面。左侧可以按照360冷排或者风扇。右侧有一个架子。支持SSD/HDD/风扇（都是可以安装3个）。底部电源位最长可以支持270mm以内电源。

这款机箱没有采用左右分仓设计。但背线的走线空间还是非常大。有3cm以上的宽度。另外还配有魔术贴方便走线。type-C接口也是原生的。并非转接。

风扇

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由于想在机箱侧面安装进风风扇。为了美观选择利民的反吹风扇： TL-C12RW-S 三连包。该风扇扇叶为逆时针旋转。扇叶面为出风方向。让机箱风道和光效不会再有矛盾。

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该风扇采用了 S-FDB轴承。转速：1500RPM;噪音25.6分贝；风量58CFM。风压：1.53mmH2O。

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装机过程就不具体展示了。大箱子装机并不费事！

超外频测试

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超外频要比超倍频稍微麻烦一点点。

主板

因为外频提高后。很多参数都提高了。需要逐一锁定。否则就不开了机了！

（1）将所有核心的倍频锁定在40。有核显话。频率也需锁定。

（2）Microcode Selection选择非K处理器超频模式-Non K OC。

（3）Ring倍频锁在32。由于超了外频。所以Ring实际频率为4000MHz。

（4）CPU Cooler Tuning选择Water Cooler用于解锁CPU的功耗墙。

（5）CPU基频（外频）选择125Mhz。125MHz X 4000MHz=5GHz。如果要超过5G那么外频就得更大。

（6）内存频率也会随外频提高。我在G1模式下锁在了3333Mhz。其实频率和时序还可以进一步优化；当然也可以用G2模式达到3600。甚至是4000Mhz.

（7）设定电压。一开始设置为1.26v。后来优化到了1.20v！

（8）电压补偿等级最好也调高一些。用来增加稳定性。

CPU性能测试

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CPU采用了12400有6核12线程。无小核设计。基础频率为2.5GHz。最高睿频为4.4GHz。全核心睿频为4.0GHz。TDP为65W。超频后全核心都为5.0GHz.

下面就来做下默认状态和超频到5GHz后的性能对比。

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CPU-Z的测试。超频后单核提升了19%。多核提升了28%。

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Geekbench5之前是一款手机跑分软件。现在已经是一款跨平台的测试软件。超频后单核提升了16%。多核提升了21%。

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还做其它几个测试。直接汇总成表格看得会比较方便。平均下来。超频后单核提升了17%。多核提升了25%。相比12600k。12700k超频后的提升幅度更大。非常酸爽。

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再来看下内容创作类软件的跑分情况：CINEBench被全球工作室和制作公司广泛用于3D内容创作。也经常被用来测试对象在进行三维渲染时的性能。R23版本。超频后单核提升了17%。多核提升了25%。

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Blender是一个开源的多平台轻量级全能三维动画制作软件。使用官方的Benchmark工具。超频后提升了24~28%。

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同样的其它测试成绩直接汇总成表格看。平均下来。超频后单核提升了19%。多核提升了24%。

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在来进行下PCMark 10 Extended的测试。更加符合日常使的情况：总分超频后提高了15%。常用功能提高了19%。生产力提高了17%。数位内容创作提高了21%；游戏提高了10%。

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12700K的单核最高频率也是5GHz。正好可以和超频后的12400对比下。同样是5GHz。通过对比测试可以看得。单核性能基本是一致的。平均下来只有~1.2%的差异。

游戏性能测试

3070Ti适合2k分辨率下的高刷新率应用。当然4k分辨率下也不是不能用。降低1~2档画质也会有很流畅的表现。以下的对比测试都在2k分辨率下进行的。

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《全面战争：特洛伊》的Bench。极高画质下。超频后提高了3帧。

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《极限竞速：地平线5》。极端预设下。超频后仅仅提高了1帧。

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测试了6款游戏。平均下来超频后也就提高了1.5%。

再来看看有光追特效的游戏

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《孤岛惊魂6》。极高画质了下开启光追特效。超频后提高了4帧。

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《赛博朋克2077》。超级预设。同时开启光追特效和DLSS（平衡级）。超频后提高都不到1帧。

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测试了6款光追游戏。平均下来超频后只提高了1%。CPU外频的提高对游戏帧数的提高并不明显。

磁盘性能测试

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在CrytalDiskMark中。超频前后的顺序的读取都是都突破了7100MB/s。写入速度也都达到了5500MB/s左右。超频后的超级略高了一点；4K随机方面。默认随机读取为71MB/s。随机写入为203MB/s。而超频后。读取为84MB/s。随机写入为333MB/s。随机写入涨幅非常明显。

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在AS SSD测试方面。由于不像CrytalDiskMark那样测试数据峰值。而是侧重平均值。所以测试成绩会低一些。同样是超频后。顺序的读写和随机读取略有增长。随机写入性能提高比较明显。

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下面通过HD Tune来测试下SLC Cache的大小。在空盘状态下。测试230GB的数据也没有出现降速。填充硬盘50%容量后再次测试（并给一定的恢复时间。让缓存恢复机制起作用）。可以看到在200GB后出现了降速。缓外写入速度降到了~800MB/。

小结

12400超频后。CPU不管是基础性能还是生产创造力方面都提升巨大；磁盘性能方面有小幅度提升；显卡的游戏性能方面提升微弱。所以如果是纯游戏玩家就不要折腾超频这些东东了！

主机温度测试

室温~25度

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10分钟FPU烤机。一开始bios设定电压为1.26v。最终6核心平均温度76.7℃。AIDA64显示CPU功耗为124w。小米智能插座显示整机输入功耗为245w。然后将电压下调到1.2v也能通过烤机测试。最终6核心平均温度71.5℃。AIDA64显示CPU功耗为113w。小米智能插座显示整机输入功耗为223w。

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Furmark烤机测试。参数设定为1080p分辨率、0AA。10分钟后。频率减少到了1665MHz。温度稳定在71.3℃。GPU-Z显示的显卡功耗为312w。使用小米智能插座测得整机输入功耗为408W。

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再来进行下变态的双烤模式。FPU+Furmark同时开启。10分钟后。显卡温度为69℃。比单烤机还低。但此时显卡频率更低。基本上说明显卡没有受到CPU散热的影响。

CPU方面。6核心平均温度都在73℃。受显卡的热量叠加影响。温度也只涨了不到2度。说明采用这种机箱风道的效果还是不错的。当然机箱体积较大也是一个重要的因素。

补充：后来电压尝试下1.18v居然也能通过烤机测试；但是尝试超频5.1GHz时。电压提高到1.35v还是失败了。于是就放弃了。

最后

12400超频的一大惊喜就是非常容易达到5GHz。相比于12600k。12700k在超频上一般只有10%的幅度。12400可以让频率提高25%。玩得更加过瘾。当然CPU超频后。就需要更好的主板和更好的散热。预算也会水涨船高。主板方面我列了一个表单。汇总了3款可以超外频的B660 MATX主板（华硕还有一款B660 ATX主板没有列入）。可以看到微星迫击炮是不算很便宜。但也不是最贵的。性能和做工方面做到了非常平衡。如果要性价比也可以选择华擎那款。