或是普通玩家的天花板级X670E主板、微星MEGX670EACE战神主板拆解评测

蘑菇爱上我真实性核验

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发布时间：2022-09-27 14:57 来源：什么值得买

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分类：电脑配件微星主板 type-c

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[导读]：一、前言随着AMD的7000系列处理器一起发布的。还有全新一代的X670和X670E主板。这两款主板很有意思。X670E直接一步到顶。采用双芯设计。拥有PCIe5.0的显卡插槽。而X670主板虽然也支持...

精选评测好文

一、前言

随着AMD的7000系列处理器一起发布的。还有全新一代的X670和X670E主板。这两款主板很有意思。X670E直接一步到顶。采用双芯设计。拥有PCIe5.0的显卡插槽。而X670主板虽然也支持PCIe5.0。但是仅有PCIe5.0的M2插槽。

主板

另外。这次的AMD的全新的X670、X670E系列主板。在堆料方面一如既往。在拓展性方面一如既往。在一些细节方面的表现一如既往。就是那种一看就很厉害。虽然有很多功能用不到。但是买回去肯定不亏的感觉。

但对于普通消费者来说。如果想要一步到位。在开始的时候就能轻松尝鲜AMD的7000系列处理器。又能在后续的持续使用过程中不停解锁新功能。那肯定就要选择一块比较靠谱的高端主板了。

这个时候。微星的MEG X670E ACE战神主板。或许就是蘑菇最推荐的选择。我们一起来拆解看看吧。

二、微星MEG X670E ACE战神主板开箱

▼主板的包装盒非常大气。礼盒一样。上面有个提手。正面左侧是主板的彩印。右下侧是主板的型号。MEG X670E ACE。

▼包装背面。详细介绍了主板的各种参数细节。什么22+2+1的供电啦、散热鳍片配合热管均热的供电散热模组啦、主板标配4条M2最多拓展6条M2啦之类的。看起来非常的霸气。

▼打开纸箱。还有一个欢迎页的设计。下面是主板的各种配件。

▼除了主板和说明文件之外。还有超级丰富的配件。例如PCIe5.0固态硬盘拓展插槽、温度传感器、驱动U盘、主板跳线拓展线材、WIFI天线等等。都是非常实用的配件。

三、微星MEG X670E ACE战神主板外观

▼主板正面颜值非常漂亮。整体采用黑金配色。除了必要的露出之外。大部分的面积都有金属件覆盖。

▼主板的IO饰罩部分。有微星经典的龙盾LOGO。

主板

另外这里是支持ARGB灯效的。顶盖是半透明的。

▼主板的CPU辅助供电插口。被放到了右侧。双8Pin设计。旁边有四个4Pin的、支持调速的风扇插槽。方便拓展风扇。

▼接着是Debug指示灯和两位数码管屏幕。再下面是主板的24Pin供电插口。

主板

另外。在供电插口下面还有一个独立的6Pin的12V供电。这个供电接口貌似是给Type-C接口单独供电的。让主板上的Type-C插槽不仅可以传输数据。还支持PD快充。

▼中间部分是AMD全新设计的处理器插座。看起来很有意思。正面有黑色的塑料盖。保护下面的针脚。

▼轻轻掀起插座的金属盖板。下面露出平均分成上下两部分的AM5插座。

▼处理器插座旁边是4条DDR5内存插槽。可以轻松支持双通道DDR5 6600MHz内存。内存插槽的右侧。是一个M2插槽。这个M2插槽的设计很有意思。我们后面再讲。

▼主板的下部。几乎被金属件完全覆盖。只能看到三条X16的PCIe插槽。且均有金属件保护。这三条PCIe插槽均支持PCIe5.0。很厉害。

▼主板右下角。两个前置USB3.0的插座。六个SATA3.0的插座。

▼主板最下面。各种IO接口。从左到右依次是音频接口、12V四针RGB灯效插座、POWER LED插座、DASH插座、DP插座、主板灯效开关、主板BIOS切换开关、5V三针ARGB灯效插座和三个4Pin的风扇插座。

▼紧接着是两个温度传感器插座、两个USB2.0插座、重启键、开机键、主板IO跳线插座和另一个5V三针ARGB灯效插座。

▼在主板的后部。各种拓展接口超级丰富。最上面是三个物理按键。分别是智能按键、BIOS刷写和BIOS清除。中间是一个Type-C接口。支持USB3.2 Gen 2 x 2。最大带宽20Gbps。然后是8个USB3.0接口。带宽10Gbps。其中一个支持BIOS刷写。左下角有一个Type-C接口。同样支持USB3.2 Gen 2。带宽10Gbps。同时这个接口还支持DP视频信号输出。有线Lan口。带宽10Gbps。下面是一个20Gbps带宽的Type-C接口。Wifi天线插头和六个音频接口。左下角的接口支持光线。

▼主板背面。精致的金属背板将大部分区域覆盖。可以提供受力支持、保护主板PCB。

▼金属背板的做工很细腻。左下角有微星的龙盾LOGO。下面还有一些开孔。方便固定主板。

▼右上角有ACE的字样。点明主板的具体型号。

▼AMD的全新AM5插座的背板部分。金属材质。设计非常复杂。各种开孔很多。巧妙的躲开了PCB上的各种元件。

四、微星MEG X670E ACE战神主板拆解

▼主板的拆解还是非常有意思的。可以详细了解这块主板的方方面面。

▼这块主板标配四个M2插槽。且均为双层散热设计。其中最下面一个M2接口最大支持22110规格的固态。内存旁边的M2接口支持PCIe5.0。支持快拆设计。

▼散热片上部有金属扣具。可以直接扣在M2插槽底座上。很有意思。

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主板

另外。最下面一个M2接口的散热片部分支持ARGB灯效。这里使用金属触点和主板通讯。

▼如果感觉主板自带的4个M2接口不够用的话。微星还给这块板子配了一个M2固态转接。支持PCIe5.0。

▼这个M2固态拓展外观非常漂亮。正面是大面积的金属材质。表面有非常复杂的涂装和造型设计。中间是一个主动散热小风扇。

▼接口部分。是PCIe5.0 x 8。内部可以拓展两块M2固态硬盘。每块固态硬盘分PCIe5.0 x 4。

▼左上角有两个开关。一个是灯效开关。一个是风扇开关。

▼背面直接就是PCB。中间有镂空设计。方便气流通过。

▼左上角有一个6Pin的辅助供电插座。给这个M2固态拓展件提供供电。下面还有两个硬盘灯的插座。

▼拧掉四颗螺丝。拓展件正面的金属散热件可以轻松取下。

▼内部可以看到两个M2插槽。最大支持22110。并且每个M2插槽部分均配有温度传感器。细节部分很棒。

▼侧边部分有铁片LED。有灯效设计。

▼看完了这块M2拓展件。我们接着来看主板。这块板子正面的覆盖件超级多。蘑菇废了好大的功夫。才把所有的覆盖件都拆掉。

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主板

另外。主板的南桥散热片超级巨大。右下角还有灯效设计。

▼背面可以清晰的看到六个螺丝固定柱。配两块导热垫。负责给两颗主板南桥芯片散热。

▼主板的供电散热部分。体积非常巨大。入手很沉。中间均为散热鳍片设计。风可以畅快的通过。

▼供电散热的背面。导热垫贴的非常完整。两块金属之间有一根热管均热。热管接触导热垫的部分。已经进行了平整化打磨。以获得更加优秀的导热效率。

▼去掉所有覆盖件之后。主板正面就可以完整看到了。密密麻麻的各种元件。

▼CPU的供电单路部分。通过双8Pin插座供电。左侧是电感电容。用于稳压、滤波。

▼主板的供电电路非常豪华。竖向有13颗电感、横向有12颗电感。总共25颗。超级给力。

▼供电电路的左上角。是一颗PWM主控芯片。

▼主控是英飞凌的最新主控。丝印XDPE192C3B。根据这个型号。蘑菇猜测这款PWM控制器支持12路双通道PWM控制信号输出。这块主板这里应该是11+1的配置。通过超级并联的形式。一路PWM控制信号控制两颗DrMos。

▼左侧从上到下有12颗DrMos。主要负责给Vcore供电。最下面一个是一相Converter供电。

▼DrMos丝印TDA21490。英飞凌出品。单相最大稳定输出电流90A。还是非常给力的。

▼上面供电总共有12颗DrMos。其中左侧10颗DrMos负责处理器Vcore供电。右侧两颗DrMos负责给Vgt供电。

▼最右侧的两颗DrMos丝印TDA21472。也是英飞凌的。单相最大稳定输出电流72A。这块板子的整体供电模组就非常清楚了。PWM控制输出11+1相控制信号。Vcore供电由22颗TDA21490负责。Vgt供电由两颗TDA21472负责。每相PWM控制信号控制两颗DrMos。非常熟悉的超级并联的架构。