提升巨大？AMD7600X新架构CPU效果如何，用技嘉小雕X670AORUSELITEAX主板实测

最近电脑界的一件大事。就是AMD基于新的Zen4架构的锐龙7000系列CPU发布开售了。这一个系列的CPU。令人瞩目。它的制程工艺从7nm升级到了5nm。在英特尔悄悄关闭12代CPU里对于AVX512的支持后。锐龙7000系列大张旗鼓的加入了对于AVX512指令集的支持。

同时。相对于上一代CPU。二级缓存容量翻倍。同时对于DDR5内存的延迟进行了优化。从而整体上。提升了13%的性能。更是在单核上。获得了30%的提升。

在AMD新发布的4款CPU中。7600X很是引人注目。作为甜点CPU。毕竟它的前辈。5600X曾经创出单核世界第一的记录。而这次的7600X。更是号称游戏时可以媲美12900x。英特尔12代CPU的天花板。令人翘首以盼。那么AMD

CPU

这款新架构新品甜点CPU7600X究竟如何呢？来同大家分享下使用的感受。

新款的架构。新款的CPU需要用新款的盒子来包装。不得不说。这个盒子挺漂亮的。我喜欢。

里面的盒子也是与往不同。可以看见新款CPU“八爪鱼”的样子。简单说下

CPU

这款7600X的参数。6核心12线程。4.7GHz基础频率。5.3GHz加速频率。L2缓存为6MB。L3缓存为32MB。5nm工艺。TDP功耗为105W。支持DDR5。支持PCIe5.0。同时。与上一代不同。虽然末尾是带X的。但是CPU是带有核显的。

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这款CPU采用了不同以往的外形。并不是传统的方形或者长方形。而是有凸出的八爪。外观上给人耳目一新的感觉。而在八爪之间的缝隙。则是布满了电容。同英特尔将部分电容放到CPU底面形成了不同的对比。

果然。底面只是触点。没有电容。新架构的AMD CPU的封装方式。由PGA封装（针脚在CPU端）转为了LGA封装（针脚在主板端）。向英特尔一样了。将风险给了主板厂商（还有DIY爱好者。哪个没有拿着放大镜挑过针呢）。AM5接口是1718针脚的LGA封装。

我们来测试下

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这款AMD新品CPU7600X的性能如何。使用测试的主板是技嘉小雕X670 AORUS ELITE AX。一款具有性价比的X670电竞主板。深色从包装。富有特色的外包装图案。酷炫的造型富有科幻风格。

盒子的背面是产品特色和技术指标。

将主板取出。技嘉

CPU

这款X670小雕主板全身黑色。黑酷的感觉。

它采用8层2盎司铜PCB板。延展 式散热片。IO合金装甲。8mm热管。高品质导热垫。从而可以确保散热效果。保证满载使用时的稳定运行和效果。还有M.2散热装甲。为M.2 SSD提供散热保障。

作为主板。最重要的就是供电。只有供电稳定。整个电脑才能稳定的工作。

CPU

这款AORUS ELITE AX主板。采用了16+2+2相供电设计。使用了大量定制设计。并采用高品质的零部件。确保工作正常。其中16相CPU供电70A。可以充分发挥多核CPU的潜力。2相核显供电60A。保证集成显卡性能。2相辅助供电90A。为CPU集成PCI-E和内存控制器提供稳定供电。

它的CPU供电采用了双8PIN供电。确保供电无忧。在同侧另外一边则是由CPU FAN。CPU-OPT提供CPU散热器风扇和水冷散热器的接口。此外还有三个RGB彩灯接口。支持不同规格。适应性广。

CPU

这款主板带有四根DDR5内存插槽。在这一侧还有主板24针供电。2个白色的按钮/多功能按钮。以及前置USB 3.2 Gen 2 接口。

同一侧还有四个SATA接口。 现在大量使用M.2 NVMe SSD硬盘。四个SATA一般情况是足够用了。此外有一个前置USB 3.2 Gen 1 接口。一个雷电4插针接口。

上图这边有着主板的诸多接口。包括机箱的电源启动等。在主板上有详细的标注。例如USB 3.2,USB2等。在这一面还有一个前置USB 3.2 接口。以及2个USB 2.0接口。2个系统风扇接口。2个RGB彩光接口（不同规格）和前置音响接口。

主板上有3个PCIE插槽。分别是CPU直出的PCI-E 4.0X16。PCI-E 4.0X4。PCI-E3.0x2。其中第一个PCI-E插槽带有合金装甲金属防护和显卡快拆设计。同时有2个M.2 马甲覆盖。可以看出上面是单条的。而下面是多条。

将散热马甲卸下。可以看到有4个M.2 插槽。第一个是PCI-E 5.0X4。其余三条是PCI-E 4.0X4。支持即将到来的PCI-E 5.0好评。

同时M.2 NVMe SSD也有免螺丝快速拆装设计。简单方便。使用容易。

M.2 马甲下面也有高品质的导热条。可以避免M.2硬盘过热。

集成式的IO接口密密麻麻的。接口恐惧症慎入。最左侧是Q-FLASH PLUS按钮。可以不用CPU、内存即可给BIOS升级。然后是2个无线网卡天线的接口。一个板载HDMI接口。支持4K分辨率。4个USB 2.0接口。6个USB 3.2 Gen 1接口（蓝色）。 2个USB 3.2 Gen 2接口（红色）。1个USB 3.2 Gen 2x2 （20Gbps）TYPE-C接口。以及一个2.5G有线网口。最右侧是音响接口。

总的来说。技嘉

CPU

这款小雕主板。供电强劲。散热良好。

CPU

用料扎实。接口众多。支持DDR5内存。支持PCI-E 5.0 M.2 NVMe SSD。多个M.2接口。多个风扇接口。支持2.4G无线和2.5G有线。显卡和M.2 SSD快拆设计等很是期待它的表现。

打开CPU盖子。我们看到里面是密密麻麻的针脚。分为上下2个区域。

放好CPU。这一代CPU的标记在左上角。同时在上下各有一个凹槽。不知道是不是还会有人放错。

为了满足大家先睹为快的要求。我将中间的其他配件的安装过程放到最后。

安装完毕。启动电脑。机箱亮了。顺利启动。这其中使用了九州风神最新的冰魔方360水冷。确保超频散热无忧。技嘉AORUS RGB DDR5 6000MHz 16GBX2内存套条。安钛克NEC ECO 850W金牌模组电源。安钛克FLUX 800机箱。显卡是蓝宝石的RX 6700。顺利进入了系统。

进入系统后会自动跳出窗口。询问是否安装Gigabyte Control Center。简称GCC。这个很有用。强烈建议先安装。如果没有有线网络。建议先安装WiFi驱动后。然后再安装这个。

GCC的功能很多。安装后很有用的。就是我们首先用它自动更新功能。可以在线检查驱动。然后一键自动全部更新。省心省力。

更新驱动后。运行鲁大师。正确识别出了CPU是AMD Ryzen 5 7600X。主板是技嘉X670 AORUS ELITE AX。识别出内存是32GB DDR5内存 4800MHz（默频）。不过没有识别出内存厂商。有些奇怪。显卡是蓝宝石的RX6700。

鲁大师跑分。

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这款CPU分数高达93万分。在CPU排行榜上。高于i9-12900K的928992分。不管真的假的。心里先爽一把。

CPU-Z。正确识别是7600X。TDP105W。5纳米工艺。6核心12线程。主板是技嘉X670 AORUS ELITE AX。

内存。技嘉的DDR5-6000。海力士颗粒。XMP 参数是6000 。时序40-40-40-76。当前频率4800MHz。

CPU-Z分数。单核740.8。多核6266.8。

进入BIOS。开启XMP。再来测试下。

我们看内存已经是6000MHz了。而CPU-Z的分数也略有增加。单核跑分和多核跑分分别是750.7和6292.3。

跑下鲁大师。内存和CPU分数均略有增加。

CINBENCH R23。单核1867。多核14861。这个单核成绩同我的12700K实测成绩接近。

运行3D MARK CPU Profile。 单线程1093,16线程7320。最大线程7310。单线程分数高于12700K（1059）。

3D Mark Fire Strike Extreme。总分14362。其中物理得分30477。

3D Mark Fire Strike。总分28467吗。物理得分30563。

Time Spy Extreme。总分5208。其中CPU分数5254。

3D Mard Time Spy。 总分11218。其中CPU分数10288。

PC MARK10。总分9190。

做一个简单的汇总表格。这些测试都是在2K分辨率下做的。

单烤FPU。全核工作在接近5400MHz。超出了官宣的5.3GHz。温度控制在80度。功耗110W。表现不错。

运行一些游戏的测试程序。古墓丽影.崛起。平均帧率112。

地铁.离去。2K分辨率高画质。帧率 72.92。

改为Ultra画质。帧率61.27。

古墓丽影.暗影。高画质下平均帧率129.63。

总的来说。从跑分测试的成绩上说。7600X比起上一代5600X要提升很多。

而且。还有多种方法可以提升性能。比如最简单的可以使用GCC（技嘉控制中心）。

技嘉控制中心。有几个简单实用的功能。除了前面提到的一键更新驱动。在这里还可以实现全局灯光的联动统一控制。不足就是灯光控制方案较少。相信以后会增加吧。

风扇控制。不用进入BIOS。就可以简单的在静音、正常、全速、手动几个模式间切换。

性能。既可以有一键超频。也可以有自定义设定。

当然。进入BIOS设定也是一个方法。现在的BIOS是图形化设计。更加简单。默认是简单模式。指的说明的是。对于内存。技嘉AM5主板支持AMD EXPO和Intel XMP超频内存模块。具有更好的兼容性。主板会自动检测SPD中的两种文件格式。用户可以从菜单里选择启用其中一种配置文件。达到超频的目的。

除此之外。针对DDR5内存延迟高的情况。技嘉

CPU

这款主板还有专门的内存改进功能。可以实现“低延迟支持”和“高带宽支持。通过微调。实现更低的内存延迟和更高的内存带宽。

在启用了这2个选择后。再次运行了鲁大师。那么内存得分从215355提升到了251943。系统整体得分也从193万提升到了197万。

总的来说。AMD的

CPU

这款Zen5新架构新品7600X。表现还是很出色的。比起上一代5600X提升不少。更能达到全核5.45G运行。频率真是高啊。真是爽。可以说是新一代甜品担当。、

而技嘉的

CPU

这款X670E AORUS ELITE AX主板。供电可靠。

CPU

用料扎实。散热良好。支持内存XMP和EXPO双模式。可以轻松超频。GO ELTIE 够给力。更有自研发低延迟高带宽BIOS功能设计。性能再上一层楼。GCC控制中心。轻松实现全局灯光、风扇控制。更能一键超频性能。图形化BIOS设计使用更加简单容易。

附：上本次测试使用的其他配件及其安装过程：

AMD新品

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这款CPU TDP是105W。考虑到超频。那么用个360水冷也是正常的。

使用的是

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这款九州风神新款水冷散热器冰魔方360LT720。支持AM5平台。

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这款360铝制冷排。黑化涂层。水管长达410mm。从而可以根据自己的爱好和机箱内部灵活安排冷排位置。不会出现水管不够长的情况。

漂亮的一体式方形水冷头。半面是玻璃。带有RGB显示。富有新意。

崭新的水冷头设计。底面大紫铜底。采用的是预先抹好硅脂的设计。外面有防护透明塑料罩。采用全新第四代高性能水泵。全新设计的水路。传热效率更高。内置高转速三相内绕马达。转速高达31000RPM。

3个120mm风扇。原厂FDB轴承。寿命持久更静音。实现500-2250RPM可调转速。最大风量85.95CFM。最大风压3.27mmAq。风力大却安静。而满载最大噪音小于等于32.9dB(A)。

随机带的安装配件。支持包括最新的AM5平台在内的多种平台。

将风扇使用固定螺丝固定到冷排上面。注意引出线的方向。

磁吸的RGB水冷头罩子。可以方便的取下。

然后安装AMD扣具。这里的底座螺丝孔位是磁吸的。所以螺丝可以自行吸住。方便安装。

在安装冷排前。我们首先安装下电源。因为如果先安装冷排的话。主板的供电线由于空间的限制不方便。

电源选的是安钛克的NEC ECO850。850W。七年保固免费换新。80PLUS金牌认证。全模组电源。接好线后。首先是接好主板的2个8PIN CPU供电。

下面是装水冷。先在机箱顶部固定好冷排。

拧下原来的黑色横担。换上四个螺丝。然后将水冷头放好。再拧好四个螺丝。安装简单方便。很是轻松。

然后是内存了。7系列CPU仅支持DDR5内存。DDR5的时代要来了。

选择的是技嘉的DDR5灯条内存 6000MHz。

合金马甲有助于散热。

将内存安装在2-4插槽。DDR5和DDR4是不兼容的。

最后再安装好显卡。蓝宝石的RX6700显卡。（之前已经安装好了M.2 NVMe SSD内存）。

OK。万事大吉安装完毕。机箱用的是安钛克安钛克DF800 FLUX星曜者。具有底部、侧面、前面3个进风设计。通过后部和顶部出风。支持顶部和前面360水冷安装。可以形成由右向左和由下向上的2个风道。让用户可以根据需要自由选择。实现强大的散热效果。

CPU

这款机箱的风道设计获得了专利。

前脸外观设计独特。自带4个ARGB风扇。1个反向风扇。自带ARGB和风扇HUB。可以实现良好的灯光设计。既可以独自控制切换各种等效。也可以接到主板的ARGB接口。从软件实现全局的同统一控制。安钛克是知名的电脑配件厂商。具有35年历史了。

这里拍图的时候。忘记装显卡的电源线了。说明一下。

进入系统还是很顺利的。RGB色彩还是不错的。默认启动内存条还没有同步。所以通其他的灯光不一致。

顺便说一下。这里这个魔立方水冷的图案还是很好看的。富有立体感。当然。也是可以实现RGB全局同步的。

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