GOELITE,够给力!新一代板U加成,电脑性能大升级
江山代有才人出。各领风骚数百年。随着科技发展的速度越来越快。电子类产品的性能更新也迎来日新月异。电脑硬件一直是“你方唱罢我登场”的激烈追逐。CPU、主板、显卡这“三大件”是决定电脑性能的最重要因素。近期AMD推出新一代AM5+接口的7000系列CPU。intel也几乎同步发布桌面级13代处理器。这battle
主板
说来就来啊~负责承载各模块并负责全面贯通的主板。是我装机中最为关心的配件之一。
AMD yes!随着AMD发布最新的7000系列CPU。相应的配套硬件厂商也就为此设计了新方案的配件。主板方面。传统三大品牌的优势自然积累更多。技嘉勇为先。第一时间推出X670 AORUS ELITE AX主板。我也第一时间入手。火速尝鲜搭配新的装机方案。
这次装机的核心配件方案:
1、CPU:AMD Ryzen5 7600X;
2、主板:技嘉 X670 AORUS ELITE AX
3、显卡:七彩虹 iGame GeForce RTX 3060 Ultra W OC
4、内存:阿斯加特 弗雷系列-钛银甲 4800MHz 8GB*2
5、硬盘:西部数据 SN770 500G
PS:因为AMD的发布及交货时间影响。主板到了一些日子后。CPU才到位。这几个硬件凑在一起可是不容易。
若说设计与做工。这块主板绝对对得起一线主流品牌的名头。其采用8层2盎司铜PCB。精细化设计加之高端加工方法。带来这种工业化的工艺品。
即使是从另一个角度衡量。CPU规格提升。发热量也是呈几何级式成长。外界的散热器——尤其是风冷。做得越来越大、越来越重。PCB挂载的承载能力也变得十分重要。这款黑色大主板的整体挂载能力也是可圈可点。
上文提到了CPU散热。主板何尝不需要散热呢?
每一块主板上都会布置有N多MOS管。错综复杂工作之后。产生的巨大热量靠空气自然散热效果总是表现一般。X670主板设有多块散热片。而且在空间允许条件下。尽可将散热片尺寸提升。散热片内部贴有散热软胶。将热量迅速传递。并通过散热片迅速散开;如果机箱内还有其他散热风扇辅助的话。热量就快速释放了。
CPU旁这块大型散热片上还有技嘉经典的“小雕”logo。标榜身份。
X670引入最新一代存储PCI-e5.0技术。设置一个NVMe SMD PCI-E® 5.0 x4插槽;同时也为PCI-e4.0准备了三个插槽。新老混编。喜新不厌旧。
4个M.2插槽本就很充裕。为存储让开足够的空间可以驰骋。而更贴心的是这次X670还落实EZ-Latch快拆设计。主板上自带SSD固定卡扣。从此以后再也不用在主板上拧SSD的细小螺丝。以往装机中甚至一不小心还会弄掉小螺丝。而满地找螺丝的画面多次出现。多么痛的领悟……
主板供电则是“16+2+2”相供电方案。即“16项CPU供电+2项核显供电+2项辅助供电”。充分照顾到主板的每一个应用模块。提供足够电量支持;用料方面。全固态电容加持也是加上了更多保险。电量供应保障稳定且澎湃。
接口面板这边可以用“极尽奢华”来形容这块旗舰级主板。WIFI6E的天线、HDMI、USB-C、RJ45、3.5mm全套接口各一。以及4个普通USB、6个USB3.2、2个USB3.2 Gen2接口。可以说是最大化便利用户。如果不是出于距离考虑。甚至连USB集线器的工作都抢了……桌面常用到USB接口的显示器挂灯、键盘、鼠标、摄像头、耳麦、
主板
读卡器、氛围灯等设备。全部同时插上也还有剩余接口可用。更是可以接入支持高速传输的移动存储设备。体验X670主板20 Gbps的全速数据传输。主板上的扩展接口也是可以提供USB-C的加成。为机箱面板加载更多选项。
图片上这块区域也算藏龙卧虎。是主板元件比较集中的位置。上方银色亮晶晶的显卡插槽也有合金装甲强化处理。搭配中高端显卡也是相当可扛。
音频方面。搭载ALC897解码芯片。伴随了多年的“小蜘蛛”其实也一直在成长。
在千兆网卡尚未普及的现在。甚至很多电脑还在做“百兆天王”。X670主板配置了2.5千兆高速网卡。带来2.5Gbps的传输速度。着实是在挑战三大运营商的服务上限。当然了。遇到没那么高速的网络环境。也是可以向下兼容10/100/1000/2500Mbps等网络速度。
旗舰级主板自然要搭载全新的WIFI 6E无线网卡。802.11ax无线网卡工作在6GHz频段。不曾参与传统的2.4GHz和5GHz频段。一览众山小的同时。还能带来最高2.4Gbps的传输速度。几乎比肩自身的有线网卡速度——即使如此。2.4Gbps这个速度已经秒杀绝大多数有线网卡。
时尚前卫的无线网卡信号接收器。可以按需求放置在喜欢的位置。就算当做一个桌搭也是不错~
X670配置4条内存插槽。支持DDR5内存。最高可以支持6600MHz内存规格。相对DDR4时代。性能提升相当明显。
技嘉AM5主板支持AMD EXPO和Intel XMP超频内存模块。兼容性更好。对市售内存相当友好。随意拥抱。
这次AMD发布全新的7000系列处理器。同时也带来全新的AM5处理器插座。
这么多年配了不知有多少台电脑。AMD系列CPU装过的也不胜枚举。却从来没有在新CPU首发第一时间入手尝鲜过;这次也是弥补遗憾。万事争第一。7000系列CPU开始发售时我就第一时间订购。可以说是第一时间拿到产品的众多用户之一。
作为全盘国产化的存储厂家。嘉合劲威的多年成长有目共睹。其旗下的阿斯加特表现一直很不错。这次我选用阿斯加特弗雷系列-钛银甲全新DDR5内存。频率高达5200MHz。性价比之选。
选购配件时我还仔细查阅了一下。支持PCI-e5.0的固态硬盘目前价格还不算太过亲民。况且我也没有太复杂的使用环境。于是乎还是选择了PCI-e4.0的西部数据 SN770(500G)。更多人的选择。这款硬盘在市场已经充分证明过自身实力。
这次的装机我并没有安排太多风扇。新平台的引入。360水冷在日常情况下的压制应该问题不大。如果是后期再有极限性能操作。再观后效。
选用艾湃电竞GAIA(盖亚)机箱。尽量打造一个偏白色的装机环境。黑色主板也没有显得突兀。黑白搭配却是相得益彰。
选用乔思伯光影TW4-360水冷。也是考虑RGB的升级空间问题。市面上为数不多的RGB发光水管设计非常吸睛。
2/4插槽安装完毕。等待AMD EXPO和Intel XMP超频内存模块发挥效能。
技嘉多年来在BIOS领域的精耕细作。研发出AM5 DDR5内存改进功能。通过微调CPU内部寄存器和内存时序来实现更低的内存延迟和更高的内存带宽。思路很棒。能实现就更棒。
装上SSD。实现黑色与黑色的互相融入。待到价位达到预期。以后我定要入手一块支持PCI-e5.0的SSD。来体验高速公路的畅快驾驶。
X670向下兼容的感觉还是比较好。原来电脑替换下来的老配件也是可以实现第二春。
这块七彩虹3060显卡可以说是30系显卡守门员。在40系已经发布的现在。略显尴尬。
好在我对大型游戏和高规格渲染也没有什么要求。3060暂时够用。
电源采用艾湃电竞的STR850MW电源。额定功率850W带动这套配置还是很够用。也有一些电源余量。可以后期升级使用。
当然还有个主要因素影响。白色的电源真心好看啊!!!
装机完毕。毫无悬念的一次点亮。老司机的自信来得非常简单。
主板上有3个RGB插座。涉及到灯光的配件安装上去。就可以实现神光同步。软件设定好自己喜好。开启个性之旅。白色装机环境。那就让“白月光”继续照耀吧!
这次的界面和以往有所不同。新一代的EASY MODE页面更加简洁。基础信息一目了然。
技嘉独到的Q-Flash Plus技术已成标配。这个技术简单来讲就是在不安装CPU、内存、显卡的时候。插入制作好的升级U盘。按下Q-Flash Plus即可完成几乎脱机的BIOS更新。
打开CPU-Z查看处理器的参数。AMD Ryzen5 7600X的主要参数跃入眼帘:采用5nm制程。热功耗105W。6核处理器;原本4.7GHz的基础频率。也被超到5.4GHz。比标称的睿频5.3GHz更有小幅提升。着实惊喜。
主板方面的信息也是完整拉出。明确可以看到PCI-e5.0的通道规格~
娱乐大师跑一下分。整体可以跑出166143分。其中7600X能跑出839972分;存储方面这次不是很给力。内存和硬盘的表现尚存上升空间。这也是后续硬件升级的硕大空挡……小本本记下。
CineBench也顺便跑一下天梯图吧!7600X以动态5888分的成绩位居高位。果真是新降人啊……
这块西数SN770固态硬盘在向来以“严苛”著称的AS SSD Benchmark环境下跑个速。带来读取4424.85MB/s、写入3530.45MB/s成绩。其实已经超出我的预期。PCI-e4.0的配置跑出这个成绩。相当稳定。
真想拉一下最大网速。体验一下2.5千兆网卡的威力如何。奈何家里没有那种最高网速……
直接拉取速度。家里400兆的网络速度直接拉满啊!真是但凡有一点量都不会放过。主板的网络表现我是放心了~
一番体验下来。技嘉X670 AORUS ELITE AX这次的表现可以看出在勤勤恳恳、中规中矩之后。还有像PCI-e5.0、DDR5内存加持、SSD快速安装、双模内存技术、2.5千兆网卡等令人惊艳的升级/换代。
GO ELITE。够给力!!!
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