曝联发科天玑9000芯片正测试高频版，X2超大核提至3.2GHz，骁龙8Gen1+也有高频版

4 月 9 日消息，此前联发科发布了天玑 9000 系列，后续发布了天玑 8000、天玑 8100 芯片，目前相关手机新品已经陆续发布会和上线。天玑 8100 可以看作是天玑 8000 的高频版。现在消息称，天玑 9000 也要有高频版。

据微博博主 @数码闲聊站 爆料，天玑 9000 正在测试高频版，X2 超大核从 3.05GHz 提至 3.2GHz。另外 SM8475 QRD 也在测试高频版，天玑 8100 芯片躺赢。SM8475 即骁龙 8 Gen 1 + 芯片，是骁龙 8 Gen 1 芯片的小迭代版，采用 4nm 工艺。

2021 年 12 月，联发科发布了天玑 9000 芯片，率先采用台积电 4nm 先进制程，CPU 采用面向未来十年的新一代 Armv9 架构，包含 1 个主频高达 3.05GHz 的 Arm Cortex-X2 超大核、3 个主频高达 2.85GHz 的 Arm Cortex-A710 大核和 4 个主频为 1.8GHz 的 Arm Cortex-A510 能效核心，内置 14MB 超大容量缓存组合。相比 2021 年安卓旗舰，性能提升 35%，能效提升 37%。

今年 3 月初，天玑 8100 芯片发布，台积电 5nm 制程，CPU 部分包含4 个 2.85GHz A78 核心 + 4 个 2.0GHz A55 核心，GPU 为 Mali-G610，采用自研 APU 580 架构。CPU 跑分部分，天玑 8100 号称比同级竞品多核性能提升 12%，多核能效提升 44%。