联发科发布天玑920和天玑810，面向中端市场

联发科（MediaTek）宣布推出两款5G SoC新品，分别是天玑920和天玑810。联发科希望天玑系列的最新成员，可以在中端市场为用户提供更强劲的性能、更出色的成像和更智能的显示技术。联发科技副总经理暨无线通信事业部总经理徐敬全博士表示：

天玑920采用了台积电6nm工艺制造，是之前天玑900的超频版本，拥有两个Arm Cortex-A78（2.5GHz）大核和六个Arm Cortex-A55（2.0GHz）小核，GPU 为Mali-G68 MC4，支持LPDDR5内存及UFS 3.1闪存，最高支持2520×1080分辨率和120Hz刷新率。

此外，天玑920搭载了硬件级4K HDR视频拍摄引擎，支持1.08亿像素四摄组合，支持双卡5G待机、双卡VoNR通话服务、5G双载波聚合，集成2x2 MIMO Wi-Fi 6、蓝牙5.2和多频GNSS。其支持MediaTek HyperEngine 3.0游戏引擎和MediaTek 5G UltraSave省电技术，可进一步提升用户体验。

天玑810同样采用了台积电6nm工艺制造，拥有四个Arm Cortex-A76（2.4GHz）大核和四个Arm Cortex-A55（2.0GHz）小核，GPU为Mali-G57 MC2，支持LPDDR4x内存和UFS 2.2 闪存，支持全高清FHD+分辨率和120Hz刷新率。

另外天玑810最高支持6400万像素传感器，支持先进的降噪技术（MFNR和MCTF），使用了与虹软科技（ArcSoft）合作的AI-Color技术。其支持MediaTek HyperEngine 2.0游戏引擎，可通过有效的网络和负载调控，带来更好的游戏体验。

预计在2021年第三季度，搭载天玑920和天玑810的智能手机将会在全球范围内上市。