高通CEO安蒙最新表态：与中芯国际在内的多家代工厂保持合作

日前参与科技媒体Verge访问时，高通CEO安蒙（Cristiano Amon）回答了很多尖锐问题，也分享了不少硬核干货。

关于行业芯片短缺的事情，安蒙指出这的确其中一次最大的供应链挑战，但也表明芯片正被各行各业广泛采用、无处不在。就高通的情况而言，他预计今年夏季将填补缺口，实现供需平衡。

谈到为何不自建工厂自产自销，安蒙强调高通需要做自己擅长的事情，也就是开发、研制、设计芯片，而不是生产。他同时表示，公司和台积电、三星、格芯、中芯国际、联电等晶圆厂保持合作。

据了解，早在2016年，中芯国际就量产了高通骁龙425芯片，基于28nm工艺。

至于先进工艺节点，安蒙说公司将生意分给台积电和三星，打造与其最新制程相匹配的尖端产品。而三星虽然在基带、无线通信、手机处理器等领域和高通有竞争关系，可这么多年来，商业代工关系非常稳定。

另外，安蒙还透露高通全球有约5万名员工，除了美国本土，还广泛分布于中国、印度、欧洲、日本、韩国等地。