高通骁龙8 Plus曝光：5月份发布，基于台积电4nm工艺，良品率远高于三星工艺

此前，我们曾经报道了高通今年的骁龙8 芯片的良品率不高，是由于三星代工的原因，因此高通准备转向由台积电代工：《传三星生产的骁龙8 Gen1芯片良品率只有35%，迫使高通支付额外费用转向台积电》，如今来看，这个消息应该是准确的了。根据近期的媒体报道，高通即将于5月份推出骁龙8 的迭代产品，也就是下半年的旗舰处理器——骁龙8 Plus，这颗处理器将会有台积电代工。

从该媒体的爆料内容来看，高通的下一代骁龙8 Plus旗舰芯片将基于台积电4nm工艺打造，以此带来更高的良品率。媒体指出，竞争对手联发科芯片已经大量铺货，并且口碑颇丰，相比之下，高通骁龙8 就显得黯淡，这次高通转战台积电也是为了扭转这一局面。

据了解，已经有许多知名品牌都拿到了高通骁龙8 Plus处理器的样品，并进行测试中。这些厂商包含了联想、摩托罗拉、一加、小米等等，预计会在今年的6月份就会有搭载骁龙8 Plus的机型亮相了，而首款骁龙 8 Plus手机也会在以上品牌中诞生。

值得一提的是，国内的数码博主@手机晶片达人就曾经指出过：高通的骁龙8 Plus将在今年第二季度交付，并于第三季度开始有超过5万片的4nm工艺骁龙8 Plus芯片产出，良品率达7成以上，这要比三星的35%良品率高出了一倍以上。如果能顺利进行的话，或许下半年开始，高通在旗舰芯片在市场上的口碑会有所好转。