「sim卡」你所熟悉的手机SIM卡，可能“活”不了多久了

三易生活真实性核验

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发布时间：2022-01-21 21:57 来源：什么值得买

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分类：数码产品高通 iPhone ZAKER 新闻

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[导读]：原文标题：你所熟悉的手机SIM卡，可能“活”不了多久了去年 12 月初，当高通方面刚刚发布骁龙 8 Gen1 时，我们三易生活曾详细地解析过这款产品的绝大多数技术特性，但对于其中的一...

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原文标题：你所熟悉的手机SIM卡，可能“活”不了多久了

去年 12 月初，当高通方面刚刚发布骁龙 8 Gen1 时，我们三易生活曾详细地解析过这款产品的绝大多数技术特性，但对于其中的一个新功能，我们则选择性地忽视了。

因为在当时的我们看来，这个功能在国内市场很可能会因为各方阻碍，从而难以真正实现。因此即便其在技术上很先进，但对于消费者而言意义也并不大。

但是不得不说行业风向的转变速度之快，远远超出了我们的想象。就在去年 12 月底，一份关于 iPhone 可能在 2022 年推出无卡槽机型的爆料，让我们很快意识到在国内市场当前的运营商环境下，类似 eSIM 这样的技术其实还真有可能被很快推广开来。

而当时间来到 2022 年 1 月，随着高通、沃达丰与 Thales 联合发布了第一款采用新技术的原型机，我们认为是时候给大家介绍一下 SIM 卡的真正终结者 iSIM 技术了。

这一次，它真正地从物理层面上消灭了 SIM 卡

众所周知，自从 SIM 卡诞生以来，对其进行 " 瘦身 " 就一直是业界的趋势。事实上，最早的 SIM 卡几乎是一张与大家银行卡一模一样大的卡片，而如今大家熟悉的 nanoSIM 则做到了比指甲盖还小一圈。

为什么 SIM 卡必须越做越小？因为如今手机的性能越来越强大、集成度越来越高了。这也就意味着，手机里的空间变得越来越紧张，厂商们必须将大量的空间用于安放大尺寸摄像头、效果出众的立体声双扬声器、支持快充的大容量电池，无线充电用的线圈，以及用于 " 降服 " 旗舰 SoC 发热必须的大面积均热板和热管。

明白了这些，我们再来观察一下目前主流的 SIM 卡就会发现，其本质上是在一块塑料卡片的基板上，放置了一个带有触点电路的微型芯片。换而言之，在整个 SIM 卡所占用的空间里，没有任何功能的塑料基板其实占据了大多数的比例。而真正起作用的芯片部分，本质上其实只有比绿豆稍大的面积而已。

对于现代手机来说，卡托和 SIM 卡实在太占空间

正因如此，早在几年前业界就开始兴起了 eSIM 技术。所谓 eSIM，也就是取消 SIM 卡的基板，直接将其主芯片焊接在手机的主板上，做成内部集成式的造型。这样一来不仅省去了 SIM 卡的塑料基板，也解决了卡托、金属触点在机身内部占据面积过大的问题，可以节约出更多的内部空间，用于各种真正实用的芯片、电路和电池设计。

然而即便是 eSIM，严格意义上来说依然算不上是完美的解决方案。原因其实很简单，因为 eSIM 芯片虽然已经很小，但它所使用的半导体制程相比于 SoC 来说，实在还是太落后了。这就导致 eSIM 虽然在体积上比 SIM 卡相比已经小了很多，但在功耗等方面，相比于 SIM 卡其实不会带来多大的改进。

那么如果使用 5nm 甚至 4nm 的最新制程，直接将 eSIM 的相关功能电路集成到 SoC 内部，岂不是就可以既进一步为手机内部腾出空间，又能让 SIM 卡的相关电路 " 节能降耗 " 了吗？

没错，这种直接将 SIM 卡电路做到手机 SoC 内部的方式，就是高通骁龙 8 Gen1 首发的新技术—— iSIM。

从有卡到无卡很难，但从 eSIM 到 iSIM 却很简单

关心通信行业的朋友或许都知道，无论 eSIM 还是 iSIM，它们与传统的 SIM 卡相比最大的区别，就在于需要进行 " 空中发卡 "。通俗来说，也就是它们可以通过软件向运营商申请更改号码、套餐，甚至是变更运营商，而不需要更换 SIM 卡（当然也没法换）。

对于已经商用 eSIM 的地区来说，在机内切换运营商是很容易的事情

很显然，这在以前来说会是个问题，因为空中发卡一方面需要运营商有相关的技术平台支持，另一方面也这意味着对于 eSIM 和 iSIM 来说，" 转网 " 甚至压根就不需要用户跑营业厅，只用在设备上点几下就行。如此一来，运营商为了确保自己的用户不流失，当然会极力阻碍这种内置 SIM 卡技术的铺开。

但是，现在的情况已经不同了。一方面，" 携号转网 " 本身在制度上已经常态化，消费者拥有自由转网的权利，运营商没理由进行阻碍。另一方面，实际上 eSIM 技术在各种 IoT 设备上已经运营了好些年，包括国内的三大运营商实际上也都具备了成熟的空中发卡平台，满足 " 无卡槽手机 " 在技术上没有了任何阻碍。