中芯国际后又一家芯片代工企业回A股，华虹半导体计划在科创板上市

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3 月 21 日消息，华虹半导体在港交所公告称，董事会批准可能发行人民币股份及将该等人民币股份在上交所科创板上市的初步建议，将予发行的人民币股份不得超过公司经根据建议发行人民币股份拟发行及配发的人民币股份扩大后的已发行股本 25%，且全部以发行新股份的方式进行。

华虹半导体称，募集资金目前拟定用作主营业务的业务发展以及一般营运资金。同时，建议发行人民币股份有待及取决于（其中包括）该公司符合科创板的有关上市要求、市况、股东于公司股东大会上批准及取得必要的监管批准。

这将会是继中芯国际（00981.HK）回 A 后，又一家港股半导体企业拟发行 A 股上市。公开资料显示，华虹半导体 2005 年成立，是华虹集团旗下子公司，公司产品涵盖嵌入式非易失性存储器、功率器件、模拟及电源管理和逻辑及射频等差异化特色工艺平台，2020 年底华虹 8 寸晶圆产能 17.8 万片 / 月，约占全球的 3%，是中国大陆地区第二大代工企业。

受益于全球半导体产能紧缺，晶圆代工价格不断上涨，2021 年前三季度，华虹半导体营收 73.72 亿元，同比增加 56.66%；归母净利润 8.3 亿元，同比增加 129.16%。

华虹半导体午后迅速拉升，一度涨 9%，截止发稿涨幅回落至 6%，股价报 35.2 港元，总市值为 457 亿港元。

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