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「iphone」真全面屏iPhone2024年推出?

ZEALER 真实性核验

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发布时间:2022-04-20 23:18 来源:什么值得买

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分类:数码产品 ZAKER新闻直播视频

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[导读]: 原文标题:真全面屏iPhone2024年推出? iPhone 16 有望采用真全面屏设计 首发屏下 Face ID 和屏下摄像头 外媒 MacRumors 报道称,天风国际分析师郭明錤做出预测,苹果可能会在 2024 年推出首款...

精选评测好文

 

原文标题:真全面屏iPhone2024年推出?

iPhone 16 有望采用真全面屏设计

首发屏下 Face ID 和屏下摄像头

外媒 MacRumors 报道称,天风国际分析师郭明錤做出预测,苹果可能会在 2024 年推出首款真全面屏 iPhone。其中 iPhone 16 Pro 会是第一款搭载屏下 Face ID 和屏下摄像头的设备,彻底告别刘海和挖孔。

郭明錤表示,他认为真全面屏 iPhone 会在 2024 年问世,高端 iPhone 会采用屏下摄像头和屏下 Face ID,苹果将通过 ISP 和算法来提升弱光环境下前置摄像头的拍照质量。不过,目前这还只是预测,不敢保证 2024 年苹果真的会量产,毕竟苹果产品升级的速度大家都懂。

苹果似乎不准备在未来的 iPhone 上搭载屏下 Touch ID 技术,显示行业分析师 Ross Young 也发表了相同的看法。iPhone 16 可能会搭载屏下 Face ID,但不会出现 Touch ID,看来两者兼具的愿望是无法实现了。

据悉,今年的高端 iPhone 14 Pro 机型预计将放弃刘海凹槽,取而代之的是药丸 Face ID 和单打孔前置相机。苹果的发展方向尚不清楚,但 2019 年的传言称,苹果已经制作了至少一款具有无边框屏幕的 iPhone 原型,而用于 Face ID 的 TrueDepth 摄像头传感器则安装在显示屏上方的薄边框中,不过直到今天,我们也没有见到此种形态的 iPhone 量产机型。

欧盟力争 USB-C 作为通用充电端口

包括苹果以及所有科技公司

早在去年 9 月份,欧盟委员会便提出了一项关于手机、平板电脑和耳机通用充电器的立法提案,提出统一充电端口。近日,据外媒 Apple Insider 报道,欧盟委员正在投票支持该项立案,要求苹果以及所有科技公司统一采用 USB-C 作为通用充电端口,有助于保护环境,帮助旧电子产品的利用。

而这意味着 iPhone Lightning 接口或将成为过去式。不过对于欧盟使用统一充电器的计划,苹果曾在 2020 年表示 " 强制所有智能手机内置的连接器类型的一致性的法规会扼杀而不是鼓励创新,并将损害欧洲的消费者和整个经济。"

除此之外,新的立案还增加了无线充电标准的新要求,呼吁 " 到 2026 年实现无线充电技术的互操作性 ",不过尚不清楚提案对无线充电的具体内容。目前新的投票批准了对现有提案的这些修订,整个方案现在必须在 2022 年 5 月在欧洲议会进行全体投票。此后,内部市场和消费者保护委员会表示将 " 准备好与欧盟开始谈判政府对立法的最终形式。"

在文书最终确定和法律挑战完成之前,任何立法都不会最终执行,直到最终生效实行可能还会耗上几年的时间。在此之前,欧盟曾立法将 Micro-USB 定位通用接口,但在实际落地之时,USB-C 都已经发布了。

RTX 4060 显卡曝光

光追性能和 3090 Ti 平起平坐

英伟达下一代 " 甜点卡 "RTX 4060 已于今日曝光,采用 5nm 工艺制程打造。熟悉硬件的消息人士 Harukaze5719、Xinoassassin1、Kopite7kimi 给出的情报基本相互印证,该芯片采用英伟达的 AD104 核心 CUDA 数量增至 7680 个,而位宽方面只有 192 bit,二级缓存为 48MB,并且还有着 12G 的显存。

整体来看除了位宽略小其余配置都很强,但通过 40 系显卡优秀的 GPU 能力基本也不需要太大的位宽。

外媒专家称,在光追性能上居然可以和 RTX 3090 Ti 平起平坐,光栅化性能上持平 RTX 3080。而 RTX 4060 显卡的售价为 329 美元,国内起售价仅为 2499 元,如此的价格非常合适,但上市时间要等到明年 2 月。备货方面,为了 RTX 40 系,英伟达据说特别拿出 100 亿美元协调对接供应链资源。

AMD 新一代 "Phoenix" APU 曝光

核显性能比肩中端独立显卡

年初发布的 AMD 锐龙 6000 系列移动 APU,还没有太多落地笔记本开售,外媒 WccfTech 今日就曝光了 AMD 新一代的 APU,代号为 "Phoenix" 。

这款产品搭载的是 5nm 制程工艺,并且基于 Zen 4 架构设计。而在图形架构上,预计还是采用 RDNA 2 架构而不是与下半年 Radeon RX 7000 系显卡一样,采用 RDNA 3 架构。在规格上,AMD 的 APU 也将有很大的提升,包括最高可能达到 24 个 CU 的规格,也就是 1536 颗流处理器,这个规格已经达到了 RX 6500 XT 的规格,基本上就是中端显卡的性能。

再考虑到 AMD 的 APU 采用的是 LPDDR5 以及 DDR5 内存,能够提供极其充裕的带宽,因此实际表现要比现在的 DDR4 内存出色,似乎随着 AMD 推出新一代的 APU,未来中端显卡市场可以说将会迎来强有力的对手,至少 1080P 分辨率下,一块 APU 就足够了。

现在还不清楚 Phoenix APU 何时发布,但应该会在 5nm Zen4 架构的锐龙 7000 系列之后一段时间 ( 最快估计明年开春之后 ) ,后者也会全线集成 RDNA GPU,但肯定更注重 CPU 性能。

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