「台积电」密度仅提升10%，台积电2nm工艺要给对手机会？

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原文标题：密度仅提升10%，台积电2nm工艺要给对手机会？

台积电这几年之所以能坐稳半导体代工厂的头把交易，与其在先进制程上一骑绝尘的表现密不可分。当然三星、Intel 也在新工艺上花了不少工夫，希望能夺回半导体制造上的领先地位。

目前，各大晶圆制造厂商关注的重点是更先进的 3nm、2nm 技术，以满足高性能计算等先进芯片需求。最近台积电首次全面公开了旗下的 3nm 及 2nm 工艺技术指标，相比 3nm 工艺，在相同功耗下，2nm 速度快 10~15%；相同速度下，功耗降低 25~30%。

然而性能及功耗看着还不错，但台积电的 2nm 工艺在晶体管密度上挤牙膏，只提升了 10%，按照摩尔定律来看的话，新一代工艺的密度提升是 100% 才行，实际中也能达到 70-80% 以上才能算新一代工艺。

台积电没有解释为何 2nm 的密度提升如此低，很有可能跟使用的纳米片电晶体管（Nanosheet）技术有关，毕竟这是新一代晶体管结构，考验很多。

密度提升只有 10% 的话，对苹果及、AMD、高通、NVIDIA 等客户来说，这是不利于芯片提升的，要么就只能将芯片面积做大，这无疑会增加成本。

更重要的是，台积电表示 2nm 工艺要到 2025 年才能量产，意味着芯片出货都要 2026 年了，4 年后才能看到，工艺升级的时间也要比之前的 5nm、3nm 更长。

台积电在 2nm 工艺上的挤牙膏，倒是给了 Intel 一个机会，因为后者预计在 2024 年就要量产 20A 工艺及改进版的 18A 工艺了，同样也是 "2nm" 级别的。

如果台积电这次的 2nm 工艺表现不尽如人意，是不是会给竞争对手机会呢？

编辑：熊乐

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