「台积电」AMD被曝第一时间拿不到3nm产能：Zen5不太可能使用

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目前像台积电这样的晶圆代工企业，其 5nm 制程的产能已经度过了产能爬坡期，目前正在大规模地应用，也有相当多的处理器采用了这个制程技术，包括苹果、AMD 以及英伟达、联发科、高通等，比如说 AMD 下半年的 Zen 4 处理器就将搭载 5nm 制程工艺，在晶圆密度上得到极大的提升。而对于晶圆设计厂商来说，制程自然是越先进越好，特别是晶体管密度的提升将会极大程度地加大处理器的性能。而一般来说，5nm 制程的下一代应该就是 3nm 制程，不过现在看起来，3nm 制程的产能极其紧张，而作为像 AMD 这样的企业不一定能在第一时间就大规模获得 3nm 的晶圆产能。

目前台积电表示将会在今年下半年正式量产 3nm 工艺，而在明年开始大规模量产，也就是说大家可以在明年就看到基于 3nm 制程的处理器和大家正式见面。而有消息报道称，作为台积电最大客户，英特尔和苹果将会优先采用台积电的最新工艺，应该就是 3nm 制程，其中一个重要的原因就是这两家科技巨头的现金流极其充裕，愿意为初期 3nm 工艺高昂的生产成本买单。

而作为长久客户，虽然 AMD 在 Zen 2 开始就采用台积电的 7nm 工艺，但是还是与上述这两家在规模上有比较大的差距，因此 AMD 可以获得台积电的成熟工艺，至于像 3nm 这样的还没到产能爬坡的工艺，第一时间大规模量产的可能性不高，因此需要等到 2024 年才有可能开始获得 3nm 产能，具体的产品要到 2025 年，下一代 Zen 5 处理器应该是轮不到了，或许将会采用台积电的 4nm 工艺作为过渡。而到了 Zen 6 才会采用台积电的 3nm 制程工艺。

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