「台积电」Zen5可能用不上：AMD或明年可用台积电3nm工艺

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芯研所 4 月 24 日消息根据台积电的信息，3nm 工艺今年下半年生产，不过明年才能大规模量产，这两代工艺的 VIP 客户都是 Intel 和苹果，是台积电的优先客户。其他半导体公司要想拿到 3nm 及未来的 2nm 产能，都要等到苹果和 Intel 出货之后，日前 digitime 爆料称，AMD、NVIDIA 及联发科等公司也希望跟台积电谈判产能分配的问题，不过他们要到 2023 年底或者 2024 年某个时候才能开始谈判，首先是 3nm 工艺，后面还有 2nm 工艺，但肯定要比苹果、Intel 晚很多。

芯研所采编

单就 3nm 工艺来看，AMD 要想拿到台积电的产能分配，2023 年是没戏的，2024 年就算有可能谈成，生产也要到年底了，比较可能的还是 2025 年才有机会拿到稳定的产能。从这点来看，AMD 在 5nm Zen4 之后的下一代产品中，Zen5 直接上 3nm 的可能性并不大，除非 AMD 能等到 2025 年的年底再发布，Zen4 要战三代 Intel 处理器了。

因此，更合理的情况是 Zen5 继续使用台积电 5nm 工艺打磨，毕竟 Zen4 首发的新东西很多，AMD 不会急于只用一代就放弃，Zen2 到 Zen3 都是 7nm 工艺，但 Zen3 的架构改良提升还是很大的，Zen4 到 Zen5 应该也会沿用这个路线。

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